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公开(公告)号：CN104364620A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201280073889.5
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F15/14 , B29C65/1612 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1677 , B29C65/7829 , B29C66/1122 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/232 , B29C66/242 , B29C66/244 , B29C66/30223 , B29C66/322 , B29C66/53461 , B29C66/542 , B29C66/61 , B29C66/612 , B29C66/71 , B29C66/7352 , B29C66/73772 , B29C66/73776 , B29C66/73921 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29K2995/0027 , B29L2031/3481 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B2457/00 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/185 , B29K2909/08 , B29K2081/06 , B29K2081/04 , B29K2079/08 , B29K2077/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2059/00 , B29K2055/02 , B29K2033/12 , B29K2027/18 , B29K2027/08 , B29K2027/06 , B29K2025/08 , B29K2025/06 , B29K2023/38 , B29K2023/12 , B29K2023/06
Abstract: 本发明提供一种实现流量传感器的生产性提高、高品质化、高可靠化、低成本化的罩与外壳的激光熔敷结构、方法。流量传感器具备外壳与树脂制罩，该外壳收纳具有取入被计测流体的开口部的副通道、配置于上述副通道内且计测被计测流体的流量的传感器元件、以及在电路室内与上述副通道隔离且驱动、检测上述传感器元件的电子部件，该树脂制罩与上述外壳接合，并将上述电路室封闭为与外部大气密封的状态，上述外壳与上述罩的接合部构成为，以包围上述电路室周围的方式形成的第一被熔敷部、以及另一配置为接合的加固用的第二被熔敷部的两被熔敷部通过在上述外壳的接合面及上述罩的接合面上的各个分别对置的位置设置第二被熔敷部间的间隙比第一被熔敷部间的间隙大的台阶而形成，对上述外壳与上述罩进行定位，利用激光照射，上述第一被熔敷部彼此、上述第二被熔敷部彼此进行熔敷。
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公开(公告)号：CN104364619A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031687.9
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/69 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供在提高具有被测量气体(30)的温度测量功能的流量测量装置的可操作性的基础上提高温度测量的测量精度的热式流量计(300)。本发明的热式流量计为如下结构：利用树脂模塑形成具有用于测量气体温度的突出部(424)的流量测量用电路封装体(400)，形成向被测量气体(30)的上游侧开口的入口(343)，将突出部(424)配置在入口内部，在正面罩(303)和背面罩(304)上沿突出部(424)形成出口(344)和出口(345)，从入口(343)导入的被测量气体(30)沿突出部(424)流动。由于测量后的被测量气体(30)沿突出部(424)流动，因此能降低来自其它热源的热量影响，能提高测量精度。
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公开(公告)号：CN111148972B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201880045924.X
申请日：2018-07-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684 , G01K1/14 , G01K13/024
Abstract: 本发明获得一种能够抑制小型化所引起的对传感器的热影响的物理量检测装置。本发明的物理量检测装置(20)具有从主通道(22)的内壁朝主通道的通道中心突出的测量部(213)。并且，具备检测被测量气体(2)的流量的流量传感器(205)、检测温度的进气温度传感器(203)、检测压力的压力传感器(204)或者检测湿度的湿度传感器(206)中的至少任一方，各种传感器沿测量部(213)的突出方向配置。
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公开(公告)号：CN105486364B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201510757388.4
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器模块，具备：传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片；以及第二树脂，其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂，在上述第二树脂上形成有槽，在上述槽配置上述检测部。
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公开(公告)号：CN107063368B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710142275.2
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106813736B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710050977.8
申请日：2013-04-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。根据实施方式的流量传感器，通过在树脂(MR)的上表面SUR(MR)设置局部的凹部(CAV)，产生绕逆时针的涡流，由此，使与半导体芯片(CHP1)的露出的侧面碰撞的气体(空气)的前进方向不为相差90度的半导体芯片(CHP1)的上方方向，而是改变为卷绕涡的方向。因此，根据实施方式的流量传感器，能够不使流量检测部(FDU)的上方的气体(空气)的流动紊乱，能稳定且顺畅地流动，因此，能提高流量检测部(FDU)的流量检测精度。
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公开(公告)号：CN108139247B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680058321.4
申请日：2016-10-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，其防止过渡时排出口及主出口被涡流遮蔽，减小稳定时和脉动时的流速分布差，从而能够降低脉动误差。本发明的热式流量计(300)具备配置于主通路(124)的罩壳(302)和设于罩壳(302)的副通路(307)。而且，罩壳(302)在罩壳(302)的下游端部(316)设有副通路(307)的第一出口(312)和第二出口(313)，在这些第一出口(312)和第二出口(313)的附近设有弯曲面部(317)。
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公开(公告)号：CN109196312A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780024039.9
申请日：2017-04-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够比以往减少流体脉动时的计测误差的热式流量计。热式流量计具备使流通于主通路内的被计测气体(30)的一部分流入的副通路(307)、以及配置在该副通路(307)内的流量计测部(451)。副通路(307)具有设置在流量计测部(451)的计测面(451a)侧的第1通路(351)、设置在流量计测部(451)的背面侧(451b)的第2通路(352)、以及设置在比第1通路(351)的入口更靠第1通路(351)中的被计测气体(30)的顺流方向(F)的上游侧的位置的倾斜通路(361)。倾斜通路(361)在比流量计测部(451)更靠第2通路(352)侧的位置具有相对于顺流方向(F)从第2通路(352)侧朝向第1通路(351)侧倾斜的第1倾斜面(371)。
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公开(公告)号：CN105333913B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510757401.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器，具备：芯片搭载部；以及形成有检测部且搭载在上述芯片搭载部上的半导体芯片，在上述检测部露出的状态下，至少上述芯片搭载部的一部分被树脂覆盖，在包括上述检测部的任意截面中，在上述树脂与上述半导体芯片接触的第一区域，上述树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，在比上述第一区域远离上述半导体芯片的第二区域的一部分，上述树脂的上表面的高度比上述半导体芯片的上表面高。
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公开(公告)号：CN108444559A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810245607.4
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。
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