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公开(公告)号：CN104696836A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510147164.1
申请日：2015-03-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V19/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/046 , F21V17/10 , F21V19/003 , F21Y2101/00
Abstract: 本发明涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种吹塑LED格栅灯，其结构包括灯罩、灯盘和电源组件，灯盘为高密度聚乙烯材料通过吹塑工艺一体成型的灯盘，灯盘成型有多个容置槽，每个容置槽内设置有一组灯板。每组灯板包括多个条形的小灯条，多个条形的小灯条相互平行设置，并且多个条形的小灯条位于同方向的一端均相互连接；每个小灯条沿其长度方向设置有若干个插孔，容置槽设置有若干个插孔灯板通过固定柱与插孔的插接配合而固定于容置槽。与现有技术相比，本发明在满足同等强度的条件下，大大降低整个LED灯的重量和厚度，而且吹塑工艺简单，提高了生产及装配效率，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN104637930A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410842007.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
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公开(公告)号：CN104369300A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410530371.0
申请日：2014-10-10
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造涉及LED模压工艺的上料装置及其上料方法，通过在模压机外增设夹具定位板和上料夹具，并且夹具定位板设置有与模压机母模的定位槽的形状、大小、排布方式相同的夹具定位槽，将多块LED支架板料放置在夹具定位槽内并操作上料夹具将其夹取，待模压机上料时，将上料夹具连同所夹持的多块LED支架板料与夹具定位板分离并移至到模压机母模上，再通过操作上料夹具将多块LED支架板料同时放下，使者多块多块LED支架板料放置于模压机母模的定位槽，这样能够实现一次性将多块LED支架板料同时放入模压机的母模内。本发明创造的上料装置结构简单、操作简易，采用该上料装置的上料方法可实现快速高效上料，省时省力，能够有效提高33%的生产效率。
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公开(公告)号：CN102931177B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210421669.9
申请日：2012-10-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开一种基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，包括光源基板和蓝光芯片，所述蓝光芯片表面上封装有黄色荧光粉，所述光源基板上还包括红光芯片，所述红光芯片与蓝光芯片通过区域分割形式排布在光源基板上，相邻红光芯片区域发出的红光与蓝光芯片区域所激发黄色荧光粉产生的颜色光进行互补，形成高显色的白光，显色指数可以达到90以上，光效可以提高15%-30%，降低光源的功率，应用范围更广。
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公开(公告)号：CN104197253A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410467662.X
申请日：2014-09-15
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V23/00 , F21V21/002 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种LED吸顶灯，其结构包括灯罩、底盘、设置于底盘中部的电源PCB和若干条形的LED灯片，电源PCB通过电源线与LED灯片电连接，电源PCB的上方设置有电源盖，电源盖和底盘之间设置有若干个金属连接片，金属连接片包括有第一连接端和第二连接端，第一连接端和第二连接端分别与其相对应的LED灯片的端部的焊盘触接。与现有技术相比，本发明的LED灯片之间通过金属连接片实现电连接，大大简化了LED吸顶灯的组装工序，降低了生产成本，而且散热性能好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103883995A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410121762.7
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/30 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/90 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明创造涉及LED封装技术领域，特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本发明提供的LED灯珠，由于底面具有第一金属焊接层，因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可，由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔，因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可，因此整个装配过程十分简易，有效提高了装配效率和质量。
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公开(公告)号：CN102157666B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010577008.6
申请日：2010-12-07
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 一种贴膜白光数码管及其制造方法，其特征在于包括下属步骤：步骤1.把蓝光LED芯片固在PCB板上，进行固晶、焊线和封装；步骤2.制作一块面膜，大小和数码管外形一样或略小；准备一块与数码管的窗口对应的钢网挡板，把挡板覆盖至面膜上对应的位置，并在挡板上刷黑油；步骤3.在窗口上均匀的刷上环氧树脂，环氧树脂中含有荧光粉；步骤4.待环氧树脂干后，把面膜贴在数码管上即可。采用本发明的工艺方法，能够大大节省荧光粉，仅在面膜的透明窗口中刷上荧光粉，因此比传统工艺节省90%以上的荧光粉；并且由于采用荧光粉均匀印刷在面膜上的方式，在后续工序及使用中，荧光粉均不会沉淀，能够发出颜色均匀的白光光线。
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公开(公告)号：CN102185044B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201110082076.X
申请日：2011-04-01
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔及向空腔注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状对应的定位，将上模具安装在工作区待用；2）把LED支架放进下模具中预热；3）把放有LED支架下模具送到工作区；4）把上下模具对准，然后合模，其中上模具压紧LED支架；5）往LED支架及上模具形成的内腔注胶，并加温烘烤，使注入的胶水成型固化；6）上模具与下模具分离，把下模具送回待料区，取出支架即可；该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量高、固化时间短。
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公开(公告)号：CN102157634A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110021784.2
申请日：2011-01-19
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具及中隔板，将上、下模具安装在工作区待用；2）把支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；3）把支架传送到上模具的定位槽中，然后套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把胶水注入存胶槽中；4）上、下模具合模，抽真空；5）存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入进胶道中；通过进胶道往待支架与下模具的空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；6）上、下模具分离，把薄膜拉走，支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量；此外，采用高温固化，时间短。
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公开(公告)号：CN102136523A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010600936.X
申请日：2010-12-22
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
IPC: H01L31/18 , H01L31/0203 , H01L31/09 , B29C45/26
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：制作大模腔模具、制作小模腔模具、大小模腔组合、感光芯片支架插入、封装、烘烤、离模及清理。本发明作为眼珠型红外接收器新的封装方法，一方面，以大模腔模具和小模腔模具相结合的封装方法代替传统封装方式，使得在封装工具和设备的成本投入上费用大大降低；另一方面，由于大模腔模组和小模腔模组本身体积小、组装分拆方便，相较于传统的模顶机磨损小，因此可以多次循环使用且存放方便；此外，封装材料采用液态环氧树脂代替价格昂贵的固态环氧树脂，使得材料成本也有所降低，因此具备推广应用前景。
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