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公开(公告)号：CN103972676A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410215357.1
申请日：2014-05-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请涉及LED灯具装配技术领域，特别涉及一种便于装配的贴片式导电端子，该端子采用正极勾卡取电部和负极勾卡取电部配合形成取电卡座，能够进行贴片式装配且取电卡座使得电路板能够直接插设至导电端子上，避免了导电线的使用，提高了装配效率和装配质量；另外，本申请提供了采用该导电端子的LED模组，该模组装配时仅需要在自动化贴片机将导电端子装配至基板上，然后将电路板穿过通孔插设到导电卡座上即可，可见这种装配方式与传统的装配方式相比起效率和质量均大幅提高；进一步，还提供了该导电端子的制作方法，从该方法中可知，该导电端子的制作过程与现有的导电端子的制造方法相比更为简易，更加利于批量生产。
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公开(公告)号：CN103883995B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410121762.7
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/30 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/90 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明创造涉及LED封装技术领域，特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本发明提供的LED灯珠，由于底面具有第一金属焊接层，因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可，由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔，因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可，因此整个装配过程十分简易，有效提高了装配效率和质量。
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公开(公告)号：CN103972676B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201410215357.1
申请日：2014-05-21
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请涉及LED灯具装配技术领域，特别涉及一种便于装配的贴片式导电端子，该端子采用正极勾卡取电部和负极勾卡取电部配合形成取电卡座，能够进行贴片式装配且取电卡座使得电路板能够直接插设至导电端子上，避免了导电线的使用，提高了装配效率和装配质量；另外，本申请提供了采用该导电端子的LED模组，该模组装配时仅需要在自动化贴片机将导电端子装配至基板上，然后将电路板穿过通孔插设到导电卡座上即可，可见这种装配方式与传统的装配方式相比起效率和质量均大幅提高；进一步，还提供了该导电端子的制作方法，从该方法中可知，该导电端子的制作过程与现有的导电端子的制造方法相比更为简易，更加利于批量生产。
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公开(公告)号：CN103883995A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410121762.7
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/30 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/90 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明创造涉及LED封装技术领域，特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本发明提供的LED灯珠，由于底面具有第一金属焊接层，因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可，由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔，因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可，因此整个装配过程十分简易，有效提高了装配效率和质量。
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公开(公告)号：CN103881385A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410121727.5
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L33/56 , B29C59/02 , B29C67/0007 , B29C67/24 , B29K2083/005 , B29K2105/16 , B29K2995/0035 , B29L2031/34 , C08L83/04 , C09K11/02 , C09K11/025 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 一种LED荧光罩及其制作方法，涉及荧光罩技术领域，LED荧光罩包括由如下重量组分组成：单组分固态硅橡胶90～96％、荧光粉3～8%和硫化剂1～2%，该制作方法包括：步骤一：采用单组分固态硅橡胶的混练胶、荧光粉和硫化剂作为原料进行混合，用开练机或者密练机练好后静置2～4h；步骤二：根据荧光罩模具的大小控制硫化机的温度、压力和时间，硫化机对置于荧光罩模具的所述混料步骤产生的原料进行第一次硫化；步骤三：用风枪配合慢慢将荧光罩取出；步骤四：将半成品在温度为150～200℃的密闭空间烘烤1～2h，该LED荧光罩具有成本低、透光率高、出光的光线均匀、使用寿命长以及光学一致性好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203823486U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201420123462.8
申请日：2014-03-18
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种大角度LED球泡灯，包括球泡灯本体，所述球泡灯本体包括灯头、驱动电源、LED光源组件及灯罩，所述LED光源组件包括基板及若干设置在基板上的LED芯片，所述驱动电源设置在灯头内，且所述驱动电源上凸出伸设置有一连接部，所述基板上开设有与连接部对应缺口，所述连接部上设置有驱动电源的输出电路，所述LED光源组件安装至驱动电源上方，所述连接部穿入至缺口，且连接部上的驱动电源输出电路与基板上的LED电路对应的通过锡焊电性连接，其组装结构非常的简单，免除了导线的布置焊接，灯具的组装效率高。
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公开(公告)号：CN203585885U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201320725578.4
申请日：2013-11-15
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种采用COB光源的LED球泡灯，包括灯体、LED光源组件、电源组件、灯罩，所述灯体和灯罩为由塑料材质制成的壳体结构，所述LED光源组件为一COB光源，具有更均匀的发光面和更优秀的传热性，更加保证灯具有相对传统LED光源更长的使用寿命和光效的特点；所述灯体上端设置有一由导热材料制成的基板，基板上凸起设置有至少一组的卡装结构，所述LED光源组件通过该卡装结构能够快速的安装至基板上，组装方便快捷。
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公开(公告)号：CN203309840U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320281264.X
申请日：2013-05-21
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V29/00 , F21V17/16 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种采用新型散热器的LED球泡灯，包括灯具本体，所述灯具本体包括散热器、LED光源组件、电源组件，所述LED光源组件包括基板及若干设置在基板上的LED芯片，所述散热器由散热塑料材料制成，在生产的过程中可以采用注塑等方式一体成型制成，加工生产非常方便，制造成本低，且其能够保持与传统铝质散热器同样的散热效果，保证LED球泡灯的散热。
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公开(公告)号：CN203686665U
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201320874759.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21V5/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种蓝光基于荧光罩发光的大角度球泡灯，包括：灯座组件；PCB板，安装在灯座组件上，PCB上集成设置有电源模块和LED阵列；LED芯片，设置在PCB板上；荧光罩，设置在PCB板上，用于扩大LED芯片发出光的照射角度，LED芯片位于荧光罩内；透光照，安装在灯座组件上，PCB板位于透光罩内。本实用新型通过将电源模块和LED阵列集成设置在PCB板上，可以最优化生产工艺，同时设置荧光罩可以大幅度提高本实用新型的照射角度，采用上述结构的本实用新型组装效率高，照射角度大。
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公开(公告)号：CN203585884U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201320724539.2
申请日：2013-11-15
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种大角度发光球泡灯，包括散热器、安装在散热器上端的灯座、LED光源组件及电源组件，所述灯座上设置有一锥形柱体结构的导热柱，所述LED光源组件包括环形贴装在导热柱上的柔性灯带，简化灯具组装的工艺，组装的效率高，并能实现360°发光，进一步，导热柱配置有一能够把柔性灯带压紧在导热柱上的透明壳体，该透明壳体能够防止柔性灯带开胶，使得本实用新型的灯具结构更为的合理可靠，且透明壳体具有良好的透光性，减少光线的损耗，能够增强灯具的照射效果，再进一步，散热器上端边缘设置有一倒角结构，减少散热器对灯具后方光线的遮挡，防止灯具后方形成暗区，发光角度达280°，实现全周光照明的效果。
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