公开(公告)号：CN106256013A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201580022803.X

申请日：2015-04-21

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 大野正胜 ,  井户尻悟 ,  菊地宽平 ,  平形吉晴 ,  横山浩平

IPC: H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

Abstract: 在第二衬底(22)的角部(221)将楔形器具隙，且开始进行贴合了的第一衬底(21)与第二衬底(22)的剥离，然后，离角部(221)最近的第二吸附部(51)的第二吸盘(53)向上移动。接着，第一吸附部(41a)、(41b)、以及(41c)的第一吸盘(43)依次向上移动，由此，从叠层体剥离第二衬底(22)的一边。虽然在第二衬底(22)的剥离进行时，第二衬底(22)卷曲，但是，多个第一吸盘(43)中的各个弹性变形。因此，可以防止第一吸盘(43)的从第二衬底(22)解除吸附，且可以可靠地从叠层体剥离衬底(22)。(6)插入第一衬底(21)与第二衬底(22)之间的间

公开(公告)号：CN104425320A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410436493.3

申请日：2014-08-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 小松立 ,  横山浩平 ,  大野正胜 ,  井户尻悟 ,  池田寿雄 ,  神保安弘 ,  安达广树 ,  平形吉晴 ,  江口晋吾 ,  中村太纪

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B26D3/282 ,  B26D3/08 ,  B26F1/3826 ,  C03B33/027 ,  C03B33/037 ,  C03B33/07 ,  G02F1/1303 ,  Y02P40/57 ,  Y10T83/0281 ,  Y10T156/1051 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1348 ,  Y10T156/1788 ,  Y10T156/1793 ,  Y10T156/1928 ,  Y10T156/1933 ,  Y10T156/1939 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明的一个方式的目的是：提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；提供一种具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体的叠层体的制造装置。本发明的一个方式包括：支撑加工构件的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及将切削工具相对载物台移动的移动机构。

公开(公告)号：CN104425319A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410436403.0

申请日：2014-08-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 大野正胜 ,  横山浩平 ,  井户尻悟 ,  池田寿雄 ,  神保安弘 ,  安达广树 ,  平形吉晴 ,  江口晋吾

IPC: H01L21/67 ,  H01L51/52 ,  H01L27/32 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明涉及支撑体供应装置、叠层体制造装置。本发明的一个方式的目的之一是提供一种具有清洁的表面的支撑体的供应装置。或者，本发明的目的之一是提供一种叠层体制造装置，该叠层体具备表面被剥离的加工构件的剩余部及支撑体。上述装置包括对准部、切口形成部及剥离部。对准部包括具备支撑体及隔膜的叠层膜的第一传送机构及固定叠层膜的工作台。切口形成部包括形成残留有隔膜的切口的刀具。剥离部包括第二传送机构及在拉长隔膜后将其剥离的剥离机构。此外，装置包括使支撑体的表面活化的预处理部。