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公开(公告)号：JP5769637B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2012000352
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H05K1/16 , H05K2201/10098
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公开(公告)号：JP2015133153A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2015080587
申请日：2015-04-10
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/28 , H03H7/38 , H05K1/141 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H03H2007/386 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/165 , H05K2201/10098
Abstract: 【課題】プリント配線基板に対する無線ICデバイスの接合強度を向上させること。 【解決手段】送受信信号を処理する無線IC5、及び、該無線IC5に接続された給電回路を有する給電回路基板10を備えた無線ICデバイス1と、前記給電回路に電磁界結合された放射板21a,21bと、を備えたプリント配線基板20。無線ICデバイス1には、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極18a,18bが設けられており、無線ICデバイス1は、実装用電極18a,18bによってプリント配線基板20に固定されている。給電回路基板10には、放射板21a,21bと電磁界結合された給電用電極19a,19bが内蔵されている。 【選択図】図28
Abstract translation: 要解决的问题：提高用于印刷电路板的无线电IC器件的结合强度。解决方案：印刷电路板20包括：无线电IC器件1，具有馈电电路板10，其具有处理发射 接收信号和连接到无线IC 5的馈电电路; 以及与供电电路电磁场结合的发射板21a和21b。 无线IC器件1设置有用于安装的电极18a和18b，其不与馈电电路电连接，并且通过用于安装的电极18a和18b固定到印刷电路板20。 馈电电路板10具有与内置发射板21a和21b电磁场结合的用于发射的电极19a和19b。
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公开(公告)号：JP5720862B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2014554328
申请日：2013-12-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/115 , H05K3/4691
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6414614B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2017091535
申请日：2017-05-02
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01Q1/22 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: B65D75/12 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
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公开(公告)号：JP2018121076A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2018080347
申请日：2018-04-19
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】伝送損失が低く、且つ、容易に変形可能な信号伝送線路を提供する。 【解決手段】信号伝送線路10は、積層体20、信号導体31、中空部81、および、補強用導体51を備える。積層体20は、それぞれが可撓性を有する複数の樹脂層211,212,213,214,215を積層してなり、可撓性を有する。信号導体31は、積層体20の信号伝送方向に沿って延びる形状で、且つ積層体20における複数の樹脂層211,212,213,214,215の方向の途中位置に配置されている。中空部81は、樹脂層212に開口を設けることによって、積層体20の内部に形成されている。補強用導体51は、積層体20の内部に配置されている。中空部81は、積層体20を積層方向に直交する面から視る平面視において、信号導体31と重なる位置に配置されている。補強用導体51は、平面視において、中空部81と異なる位置に配置されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2018038080A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017216918
申请日：2017-11-10
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/077 , H01Q7/06 , H04B5/02 , H01Q7/00
Abstract: 【課題】本発明の目的は、通信状態が安定した無線ICタグ及びRFIDシステムを提供することにある。 【解決手段】本発明に係る無線ICタグは、磁性体層を除く複数の誘電体層を積層してなり、積層方向の一方の端面である第1主面と他方の端面である第2主面とを有する積層体と、前記積層体に搭載又は内蔵された無線IC素子と、前記無線IC素子と接続しており、所定の開口径を有する複数の導体パターンを積層してなるコイル状アンテナと、を備えた無線ICタグであって、前記コイル状アンテナは、前記積層体にて、基材への搭載面である前記第1主面側の導体パターンの開口径よりも、リーダライタのアンテナが近接する前記第2主面側の導体パターンの開口径が小さくなるように形成されており、前記第1主面側に前記無線IC素子が搭載されており、積層された前記複数の導体パターンは、共通の磁界を形成していること、を特徴とする。 【選択図】図16
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公开(公告)号：JP6260641B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2016078742
申请日：2016-04-11
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/147 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K3/0035 , H05K3/4015 , H05K3/4691 , H05K2201/09036 , H05K2201/09672 , H05K2201/09845 , H05K2201/10098 , H05K2203/0384
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