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公开(公告)号：JP6311814B2
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：JP2017038904
申请日：2017-03-02
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/181
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公开(公告)号：JP6168258B1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2017511813
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H01P5/085 , H01Q1/50 , H03H7/38 , H05K1/0251 , H05K1/028 , H01Q1/243 , H01Q9/0421 , H05K1/0221 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本発明のアンテナモジュール(101)は、可撓性を有する複数の基材(11,12,13,14)を含む樹脂多層基板で構成される。樹脂多層基板は、基材の積層数が相対的に多いリジッド部と、積層数が相対的に少ないフレキシブル部とを有し、リジッド部に、導体パターンによる放射素子(1)が形成され、フレキシブル部に、放射素子(1)に接続される、導体パターンによる伝送線路が形成され、リジッド部またはフレキシブル部の一方または両方に、基材の積層方向から視て、放射素子(1)を囲む枠状導体(5)が形成されている。
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公开(公告)号：JP2017028707A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2016164411
申请日：2016-08-25
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/06 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
Abstract: 【課題】挿入損失を低減できる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。 【解決手段】本発明に係る高周波信号伝送線路は、素体と、第1の端部及び第2の端部を有している線状の信号線路と、グランド導体と、を備えており、グランド導体は、絶縁体層を介して信号線路と対向しており、グランド導体には、複数の開口が設けられており、信号線路、グランド導体及び素体によって特性インピーダンスが発生しており、信号線路は、第1の端部における第1の特性インピーダンス以上の特性インピーダンスを発生させ、かつ、第1の端部を含んだ連続する第1の区間と、第1の特性インピーダンスよりも低い特性インピーダンスを発生させ、かつ、第1の区間に隣接する第2の区間と、を含んでおり、複数の開口のそれぞれが信号線路と重なっている面積は、第1の端部から第2の端部に向かうにしたがって小さくなっている。 【選択図】図8A
Abstract translation: 公开的是提供一种高频信号传输线，并且可以减小插入损耗的电子设备。 根据本发明的高频信号传输线包括一本体，一第一端部和第二端部具有一个线性信号线，和一个接地导体，一个， 接地导体经由绝缘层，接地导体，设置有多个开口，所述信号线，特性阻抗已经接地导体发生和元件本体，该信号相对于信号线 线产生比在第一端部的特性阻抗的第一特性阻抗，和一个第一部分连续的，其包括第一端，比所述第一特性阻抗的低特性阻抗 据生成的，并且相邻的第二部分中的第一部分，包括，多个开口中的的区域重叠的信号线，从第一端的第二端部 这是朝着更小。 点域8A
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公开(公告)号：JP5958650B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2015514809
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/08 , H01P3/085 , H01Q21/0075 , H01Q21/30 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0253 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/147 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
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公开(公告)号：JP2016007045A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2015161823
申请日：2015-08-19
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H01P3/085 , H01P3/088 , H03H2001/0021
Abstract: 【課題】低損失な伝送特性を有する省スペースな高周波フィルタを実現する。 【解決手段】高周波フィルタ10は、高周波信号の伝送方向に伸長する誘電体基材20を備える。誘電体基材20は、誘電体層201,202を重ねた構造からなる。長尺状の導体パターン401,402は、誘電体層201の誘電体層202側の平板面に形成されている。導体パターン401,402は、誘電体基材20に対して、所望とするインダクタンスに応じて可能な限り幅広に形成されている。容量結合用導体パターン410は、誘電体層202を挟んで、導体パターン402と所定面積で対向するように形成されている。容量結合用導体パターン410は、接続導体60により導体パターン401に接続されている。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够具有低损耗传输特性并实现节省空间的高频滤波器。解决方案：高频滤波器10包括在高频信号的传输方向上伸长的电介质基底材料20。 电介质基材20通过层叠电介质层201,202而构成。细长导电图案401,402在电介质层202侧形成在电介质层201的平板表面上。 细长导电图案401,402形成为根据相对于电介质基底材料20的期望的电感尽可能的宽。用于电容耦合的导电图案410形成为通过预定的导电图案402面对导电图案402。 区域，同时在其间插入电介质层202。 用于电容耦合的导电图案410通过连接导体60连接到导电图案401。
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公开(公告)号：JP2021061407A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2020200749
申请日：2020-12-03
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】回路基板への伝送線路の実装上の自由度を高め、伝送線路の実質的な占有面積を縮小化することである。 【解決手段】電気素子は、複数の絶縁性基材の積層体と、伝送線路部と、複数の接続部と、を有する。積層体は、絶縁性基材の積層数の多い部分と少ない部分とを有し、積層数の多い部分が凸部、積層数の少ない部分が凹部として、それぞれ形成される。複数の接続部は凸部にそれぞれ設けられる。複数の接続部は導電性接合材により回路基板にそれぞれ接続される。電気素子は、凹部が電子部品に対向する位置関係で、回路基板に表面実装される。電気素子の伝送線路部と回路基板との間に、電気素子と伝送線路部とが重なる部分において電子部品が配置される。伝送線路部は、下部グランド導体パターンおよび信号線を備える。凹部において、信号線と電子部品との間に下部グランド導体パターンが配置される。 【選択図】図1
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