溅射装置
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101755071A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200880025385.X

    申请日:2008-05-29

    Inventor: 玉垣浩

    CPC classification number: H01J37/3405 C23C14/352 H01J37/3455

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种溅射装置,通过抑制能够旋转的圆筒状标靶的轴向端部的局部消耗,使该圆筒状标靶的腐蚀区域均匀化,能够提高其使用寿命。该装置具备分别包括能够旋转的圆筒状标靶(13)和配置在其内侧的磁场发生部件(14)的一对溅射蒸发源(2),以及将圆筒状标靶(13)作为阴极向其供给放电电力的溅射电源(3)。两圆筒状标靶(13)配置成其中心轴彼此相互平行,各磁场发生部件(14)产生具有穿过圆筒状标靶(13)的表面而相互吸引的磁力线的磁场。

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