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公开(公告)号：CN101272636B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200710064610.8
申请日：2007-03-21
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明电容式传声器芯片，涉及传声器技术，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜由平面复合悬梁或立体悬梁结构支撑，使得振膜振动时应力分布均匀，可有效降低振膜与背极粘连，提高成品率；悬梁结构柔软，振膜有良好的振动特性。背极只有中心部分悬空，外围部分覆于基底之上，由基底支撑，增强背极的刚性；同时也可在背极悬空部分作加强筋，进一步提高背极的刚性。振膜边缘设有无数的小孔，配合背极悬空部分的声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。
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公开(公告)号：CN102572036A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010610147.4
申请日：2010-12-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04M1/03
Abstract: 本发明提供了一种电子产品，包括外壳和设置于所述外壳内的由至少两个声音传感器单元构成的声音传感器阵列，所述外壳上设置有与所述声音传感器单元一一对应的声孔，其中，声音传感器单元的中心间距小于所述外壳上对应的声孔的间距，并且所述声音传感器单元通过相对扩散延伸的声音通道分别连通所述外壳上对应的声孔。根据本发明的，可以使多个声音传感器单元可以相邻设置，而又不增加产品内部尺寸，通过相对扩散延伸的声音通道将多个声音传感器接收外界信号的声孔位置扩展，从而实现声音传感器需要的声孔间距。
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公开(公告)号：CN1960581B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200510115448.9
申请日：2005-11-03
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明是一种电容式硅传声器，由自由振膜为电容的一个可动极板，以消除振膜内应力，以复合层厚背极，形成电容的另一个不动极板。在自由振膜边缘设计锯齿，减少释放牺牲层所需时间，避免由于长时间释放牺牲层而造成对其它结构的破坏，且提高振膜的振动灵敏度。本发明包括硅衬底、绝缘层、自由振膜、牺牲层以及背极；振膜下面为体硅腐蚀形成的背腔，振膜和背极之间形成气隙，背腔与气隙之间隔着振膜；在背极上与振膜形状相对应的位置，有大量的声孔，声孔与气隙直接相通；其为背极在上、振膜在下的电容结构，电容的上极板为低应力刚性背极，下极板为自由振膜。本发明具有高灵敏度、低噪声的特性，制作工艺简单，容易实现。
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公开(公告)号：CN101321407A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710100242.8
申请日：2007-06-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明一种梁式振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，梁式振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜为梁式结构，在振膜的纵方向上两端固定，在振膜的垂直方向为自由状态，利用梁式振膜中线振幅最大的特点，实现高灵敏度特性，振膜边缘设有无数的小孔，配合声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；背极中心有一大孔，为声孔；梁式振膜边缘与背极构成电容。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。
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公开(公告)号：CN103533493B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310505115.1
申请日：2010-09-03
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
Abstract: 本发明提供了一种硅麦克风及其应用产品的封装结构，硅麦克风包括外壳和线路板，外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，在声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层；并且，声孔设置在线路板或者外壳上；设置在线路板上的声孔的外部周围表面上的涂层为设置在线路板表面的阻焊剂；在线路板的外部表面设置有与硅麦克风的外部电路电连接的焊盘。本发明仅通过在硅麦克风外表面的声孔周围设置能够吸收光线的深色涂层的方式实现很好的降光噪效果，设计简单并且易于实现，不会增加产品的生产成本和尺寸，并且对产品的拾音效果不会产生影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102740207B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210197289.1
申请日：2012-06-15
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片及其制作方法，所述芯片以硅晶圆为基片，硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其中，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。本发明实施例一方面相对于多片集成方式可以显著提升MEMS麦克风整体性能、尺寸和功耗，另一方面相对于仅集成单个MEMS声换能器的芯片，能够提高MEMS麦克风的总信噪比增益。
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公开(公告)号：CN104766831A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510181957.5
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板；设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；以及，至少一个由第一外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部设置有至少一个由第二外壳和所述第一基板围成的第二封装腔体；其中，每个所述第二封装腔体内设置有至少一个所述传感器。本发明通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。
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公开(公告)号：CN102075839B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200910223257.2
申请日：2009-11-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS传声器芯片，其包括基底层和设置在基底层上且相互串联连接的多个电容器，所述多个电容器包括一个第一电容器和至少一个第二电容器；所述第一电容器包括一个固定的第一极板部(130)和一个振动膜(110)，所述第二电容器包括两个保持固定的电极。根据上述结构，通过调整第二电容器的电容值，在IC芯片提供的驱动电压不变的情况下，可以容易实现IC芯片和MEMS传声器芯片的电压匹配，降低了制造MEMS传声器时的成本。
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公开(公告)号：CN102244832B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201010256367.1
申请日：2010-08-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电容式传声器芯片，包括具有贯通孔的基底、设置在基底上方与基底对应的振膜支撑层、覆盖于振膜支撑层上方的振膜、设置在振膜上方的背极支撑层和设置在背极支撑层上方的背极，其中，在所述振膜的边缘地区设置有与所述振膜同心的环状的纹膜。利用本发明的纹膜和加强筋结构，不但能够有效增加振膜的振幅，从而在不改变芯片体积的前提下增加芯片中电容量的变化，进而增加电容式传声器的灵敏度，还能够使振膜上在纹膜内的有振膜加强筋的部分基本保持平动并增加传声器的电容变化率，避免振膜局部变形过大的问题，提高电容式传声器芯片的灵敏度并提高了电容式传声器芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN102387454B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201010270871.7
申请日：2010-09-03
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
Abstract: 本发明提供了一种硅麦克风及其应用产品的封装结构，硅麦克风包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，在所述声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层。本发明仅通过在硅麦克风外表面的声孔周围设置能够吸收光线的深色涂层的方式实现很好的降光噪效果，设计简单并且易于实现，不会增加产品的生产成本和尺寸，并且对产品的拾音效果不会产生影响。
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