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公开(公告)号：CN102595295B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210056876.9
申请日：2012-03-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，由外壳和线路板构成MEMS麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有拾音孔，在所述封装结构内部的所述线路板上设置有偶数个MEMS声学换能器和一个ASIC芯片，所述偶数个MEMS声学换能器对称分组后实现差分连接。本发明的MEMS麦克风，由于差分连接的偶数个MEMS声学换能器能够将同时感知的外界声压的变化转换为整体电容变化，由ASIC芯片检测该整体电容变化并将其转换为电信号输出，从而提高了器件整体的灵敏度和信噪比增益。
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公开(公告)号：CN104779213A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510180610.9
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/552 , B81B7/02
CPC classification number: H01L23/10 , B81B7/0064 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C2203/0109 , H01L23/552 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15313 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，包括：第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。本发明通过对集成传感器中的容易受到干扰的ASIC芯片的外部设置屏蔽结构，使其与其它传感器单元隔离封装，避免集成传感器中的其它传感器单元对其影响干扰，有效提升了该传感器单元的性能和集成传感器的整体性能。
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公开(公告)号：CN103533493A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310505115.1
申请日：2010-09-03
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
Abstract: 本发明提供了一种硅麦克风及其应用产品的封装结构，硅麦克风包括外壳和线路板，外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，在声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层；并且，声孔设置在线路板或者外壳上；设置在线路板上的声孔的外部周围表面上的涂层为设置在线路板表面的阻焊剂；在线路板的外部表面设置有与硅麦克风的外部电路电连接的焊盘。本发明仅通过在硅麦克风外表面的声孔周围设置能够吸收光线的深色涂层的方式实现很好的降光噪效果，设计简单并且易于实现，不会增加产品的生产成本和尺寸，并且对产品的拾音效果不会产生影响。
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公开(公告)号：CN102595295A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210056876.9
申请日：2012-03-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，由外壳和线路板构成MEMS麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有拾音孔，在所述封装结构内部的所述线路板上设置有偶数个MEMS声学换能器和一个ASIC芯片，所述偶数个MEMS声学换能器对称分组后实现差分连接。本发明的MEMS麦克风，由于差分连接的偶数个MEMS声学换能器能够将同时感知的外界声压的变化转换为整体电容变化，由ASIC芯片检测该整体电容变化并将其转换为电信号输出，从而提高了器件整体的灵敏度和信噪比增益。
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公开(公告)号：CN102595294A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210056862.7
申请日：2012-03-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，由外壳和线路板构成MEMS麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有拾音孔，其中，在所述封装结构内部的所述线路板上设置有两个或更多个串联的MEMS声学换能器和一个ASIC芯片。本发明的MEMS麦克风，由于在线路板上串联连接的两个或更多个MEMS声学换能器能够将同时感知的外界声压的变化转换为整体电容变化，由ASIC芯片检测该整体电容变化并将其转换为电信号输出，从而提高了器件整体的灵敏度和信噪比增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101098569B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200610089456.5
申请日：2006-06-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明半导体传声器芯片，涉及传声器芯片技术，是一种振膜在上、背极在下的电容式结构。振膜通过波纹状悬梁与周围边框、支撑相连，充分释放振膜的残余应力；振膜上设有无数阵列状微凹，用于支撑振膜以及减小漏声；振膜上设有的无数小孔，在制作传声器芯片时配合背极声孔释放振膜与背极之间原有的牺牲层。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量实现。
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公开(公告)号：CN102075839A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910223257.2
申请日：2009-11-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS传声器芯片，其包括基底层和设置在基底层上且相互串联连接的多个电容器，所述多个电容器包括一个第一电容器和至少一个第二电容器；所述第一电容器包括一个固定的第一极板部(130)和一个振动膜(110)，所述第二电容器包括两个保持固定的电极。根据上述结构，通过调整第二电容器的电容值，在IC芯片提供的驱动电压不变的情况下，可以容易实现IC芯片和MEMS传声器芯片的电压匹配，降低了制造MEMS传声器时的成本。
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公开(公告)号：CN101141832B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200610112887.9
申请日：2006-09-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明单膜电容式传声器芯片，涉及传声器技术，是一种单膜电容式传声器，利用单膜和基底形成电容结构。振膜通过悬梁的悬梁边框与悬梁支撑上表面相连，形成悬梁、振膜不在同一平面的立体振动结构；悬梁柔软，振膜坚硬，振动时，变形主要集中在悬梁上，振膜基本保持平动；振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性，同时作腐蚀孔；另外，芯片上制作防震荡止挡。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。
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公开(公告)号：CN101426166A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810160016.3
申请日：2008-11-07
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005
Abstract: 本发明公开了硅麦克风，包括外壳、线路板、第一声音通道，所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。这种技术利用一个片体和线路板共同形成水平通道，来达到环境保护的目的，可以避免应用过多层数的线路板基材，制造成本降低。
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公开(公告)号：CN101321408A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710100243.2
申请日：2007-06-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明一种内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，内旋转梁振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。内旋转梁振膜，具有内旋转梁结构，内旋转梁结构柔软，充分的释放残余应力，有效的防止粘连，提高芯片的可靠性；振膜边缘设有无数的小孔，配合背极悬空部分的声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；基底作为背极，基底中心有一大孔，作为声孔；振膜边缘与基底构成电容。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。
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