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公开(公告)号：CN108883620A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020726.3
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/16 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00
CPC classification number: B32B27/00 , B32B27/16 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片、并在支撑片上具备能量射线固化性的保护膜形成用膜，在对保护膜形成用膜照射能量射线而制成保护膜时，保护膜与支撑片之间的粘着力为50～1500mN/25mm。
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公开(公告)号：CN108778731A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780010062.2
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/16 , H01L21/301 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种可在半导体晶圆或半导体芯片的背面形成保护膜、具有良好的切割适性、且具备能量射线固化性的保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片。本发明的保护膜形成用复合片1A在支撑片10上具备能量射线固化性的保护膜形成用膜13，对所述保护膜形成用膜13照射能量射线从而制成保护膜时，所述保护膜与所述支撑片10之间的粘着力为100～2000mN/25mm。
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公开(公告)号：CN107325740A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710212388.5
申请日：2013-10-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J175/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F222/16
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述粘合剂组合物含有50质量％以上的丙烯酸类共聚物(A)，所述丙烯酸类共聚物(A)包含来源于具有碳原子数1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)的结构单元(a1)，并且含有3摩尔％以上的来源于丙烯酸衍生物(a2)的结构单元(a2)，所述丙烯酸衍生物(a2)具有羧基且其均聚物的玻璃化转变温度为80℃以下。所述粘合片即使将该粘合剂层薄膜化至10.0μm以下，也具有高粘合力，且耐热黄变性优异。
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公开(公告)号：CN107001664A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063556.8
申请日：2015-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B27/16 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J133/04 , C09J133/18 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种再剥离性及端部密合性优异的树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，该树脂膜形成用片满足下述要件(I)～(III)。要件(I)：待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为50nm以下；要件(II)：所述树脂膜形成用片的表面(α)相对于硅晶片的粘合力(α1)为1.0～7.0N/25mm；要件(III)：和待与硅晶片粘贴一侧相反侧的所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于具有由特定粘合剂形成的厚度10～50μm的粘合剂层的粘合片的该粘合剂层的粘合力(β1)为4.0N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN106463373A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025643.4
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片是具备支撑片(4)和叠层于支撑片(4)的第1面侧的保护膜形成膜(1)的保护膜形成用复合片(3)，其中，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，将支撑片(4)在130℃下加热2小时后，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102858898A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180017193.6
申请日：2011-02-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/65 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/04 , C08F2220/1808 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08L33/14 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , C08G18/3206 , C08F220/06 , C08F2220/281 , C08F220/36
Abstract: 通过本发明，能够得到一种粘着片，该粘着片即使薄膜化至5μm以下时，也显示出高粘着力。该粘着片的特征在于在基材的至少一面设置有粘着剂层，构成所述粘着剂层的粘着剂含有具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物A和聚氨酯树脂B，该聚氨酯树脂B通过使扩链剂b3与末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体反应而得到，所述末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体通过使二醇b1与多价异氰酸酯化合物b2反应而得到，所述扩链剂b3含有具有两个羟基和/或氨基的化合物b4和具有三个以上羟基和/或氨基的化合物b5，化合物b4与化合物b5的质量比为b4/b5=7/3~10/0。
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公开(公告)号：CN111886673B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201980017581.0
申请日：2019-03-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：贴合工序，将多个被粘附物贴合于粘合片(10)的第一粘合剂层(12)或第二粘合剂层(13)；扩片工序，使粘合片(10)伸展，以扩大所述多个被粘附物的间隔；以及能量射线照射工序，对第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)照射能量射线，以使第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)固化，所述粘合片(10)具有含有第一能量射线固化性树脂的第一粘合剂层(12)、含有第二能量射线固化性树脂的第二粘合剂层(13)、以及基材(11)。
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公开(公告)号：CN109287125B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201780025300.7
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种带保护膜的半导体芯片(19)的制造方法，其中，对依次具备支撑片(10)、能量射线固化性的保护膜形成用膜(13)及半导体晶圆(18)的层叠体的半导体晶圆(18)进行切割，接着，对保护膜形成用膜(13)照射能量射线而使其固化。本发明也涉及一种半导体装置的制造方法，其中，拾取带保护膜的半导体芯片(19)，并将半导体芯片(19)连接于衬底。
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公开(公告)号：CN108713248B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201780014930.4
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , C08J5/18 , C09D4/00 , C09D5/00 , C09J201/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，该保护膜形成用膜同时满足以下条件：条件(1)：波长为1342nm的激光的透过率为45％以上；条件(2)：波长为1250nm的激光的透过率为35％以上。保护膜形成用复合片具备支撑片，并在支撑片上具备该保护膜形成用膜。
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