公开(公告)号：CN105322910A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510400326.8

申请日：2015-07-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫尾哲郎 ,  石上秀树 ,  盐原幸彦 ,  大槻哲也 ,  中村英文

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。

公开(公告)号：CN101901772B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010190455.6

申请日：2010-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种即使在一个树脂封装内配置多个电子部件的情况下也能够抑制树脂封装的大型化的电子设备的制造方法和电子设备。该电子设备的制造方法包括：准备具有第一部分位于第一区域中的第一引线的第一引线框架的工序；电连接所述第一引线和第一电子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一区域的外侧的方式弯曲所述第一引线的工序；按照第二引线框架所具有的第二引线的第二部分位于所述第一区域的方式向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架的工序；和电连接所述第二引线与第二电子部件的工序。

公开(公告)号：CN100431120C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200610082723.6

申请日：2003-07-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/183 ,  H05K3/125 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上；形成第二导电层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上；通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，形成所述第一和第二导电层，喷出包含绝缘性微颗粒的溶剂液滴，形成所述绝缘层，制造布线基板；在所述布线基板上安装半导体芯片。

公开(公告)号：CN1288748C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200310124589.8

申请日：1996-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  伊藤忠美

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，包括：半导体器件；具有安装上述半导体器件的设置面的器件载置部件；在上述设置面上配设在避开上述半导体器件的区域内的绝缘性引线支承部分；通过与上述引线支承部分粘接而固定在上述器件载置部件上的多根引线，以及使用金属模具把上述器件载置部件、半导体器件以及引线的一部分用树脂密封起来的树脂封装；其中，上述引线在被树脂密封的区域形成至少一个薄片部分，以及上述引线在从与上述引线支承部分粘接的位置的外侧向与该引线支承部分的粘接面的方向弯曲的状态下被上述树脂封装密封。由于在引线上形成减薄部分，所以不会从引线支承部分剥离。

公开(公告)号：CN1140901A

公开(公告)日：1997-01-22

申请号：CN96103617.6

申请日：1996-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  伊藤忠美

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/42 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂密封型半导体装置，包含散热体、半导体器件、以分离并悬浮的状态配设在该半导体器件周围的框形引线、从该框形引线延伸设置的介以引线支承部分粘接到设置面上的多根引线。引线被上金属模具下压，把散热体压到下金属模具中，而不使树脂流入。由于在引线上形成薄片部分，所以不会从引线支承部分剥离。

公开(公告)号：CN1136711A

公开(公告)日：1996-11-27

申请号：CN96102532.8

申请日：1996-02-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂密封式半导体装置，包括具电极部分和安装面的半导体器件；具有设置半导体器件的设置面并使半导体器件冷却的散热体；在半导体器件和散热体之间、以可容纳于半导体器件安装面的范围之内的形状设于设置面上的接合层；把半导体器件与接合层粘结起来的粘结层；引线；把引线与半导体器件的电极部连接起来的金属丝；以及把半导体器件、散热体、引线的一部分和金属丝密封起来的树脂封装体。