公开(公告)号：CN215911410U

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202121822397.4

申请日：2021-08-05

Applicant: 达迈科技股份有限公司

Inventor： 吴旻哲 ,  赖俊廷 ,  林志维

IPC: H01L21/683

Abstract: 本申请提供了一种用于承载半导体组件的装置，该半导体组件是黏着固定于该装置上，该半导体在经过热制程后，可自该装置移除，其包括有；一圆形框架，其具有一圆形镂空部，该镂空部与该圆形框架具有同一圆心；一热硬化型黏着片，黏着于该圆形框架一侧，其初始黏着力大于加热后的黏着力；及该半导体组件置放于该圆形框架的镂空部，并黏着于该热硬化型黏着片上，且该半导体组件的中心位于该圆形镂空部的圆心上。

公开(公告)号：CN207458891U

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201721214948.2

申请日：2017-09-21

Applicant: 达迈科技股份有限公司

Inventor： 林志维 ,  赖俊廷

IPC: H01L21/02 ,  B32B27/28 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  G09F9/30

Abstract: 一种用于柔性显示器的聚酰亚胺复合膜，该复合膜可将其贴附于一支撑载体上，其包括有：一双面胶带，其包括有一基板，其一表面设有黏着剂，另一表面设有解黏剂；一离型层，其附着于基板的黏胶上，可与该基材分离，使该基板通过黏着剂贴合于该支撑载体上；及一透明聚酰亚胺膜，其黏着于该基材的解黏剂上。该复合膜的制造方法包括有提供一透明聚酰亚胺膜；提供一双面胶带，其包括有一基板，其一表面设有黏着剂，另一表面设有解黏剂，该黏着剂与解黏剂上分别设有一离型层；及将该基板的解黏剂上的离型层移除，使该透明聚酰亚胺膜黏着于该解黏剂上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN217304994U

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202122835659.7

申请日：2021-11-18

Applicant: 达迈科技股份有限公司

Inventor： 赖俊廷 ,  吴翊康 ,  林志维

IPC: G01N27/26 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  C09K3/18

Abstract: 本申请提供了一种生化传感器的疏水性绝缘层，黏着于一电极组与盖板间，其包括有一聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜；一第一感压胶层，涂布于该聚对苯二甲酸乙二酯膜的第一表面上，用以黏着于该电极组；一树酯层，涂布于该聚对苯二甲酸乙二酯膜的第二表面上，用以黏着于该盖板。其中，该树酯层的水接触角大于100，二碘甲烷接触角为大于50，表面能为30～35；其中第一感压胶层黏着力大于800gf/inch，可确保生化传感器于制作过程冲型切割时，感压胶层不易与碳电极层脱离；另该树酯层具有疏水特性外且控制在一定的表面能区间。

公开(公告)号：CN204622727U

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201520175411.4

申请日：2015-03-26

Applicant: 达迈科技股份有限公司

Inventor： 林志维 ,  赖俊廷

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B37/06 ,  C08G73/10

CPC classification number: B32B27/281 ,  B32B7/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B2250/00 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/00 ,  B32B2264/0242 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08

Abstract: 本实用新型公开了一种低介电常数聚酰亚胺膜，该膜包括：一第一子层，其包括第一聚酰亚胺，以及分布于其中的含氟高分子的颗粒，其中，该第一聚酰亚胺由第一二胺与第一二酐反应所得，且该第一二胺及该第一二酐的至少之一在其化学式中含有氟原子；及一第二子层，其由第二聚酰亚胺所构成，该第二聚酰亚胺由第二二胺与第二二酐反应所得，且该第二二胺和/或该第二二酐在其化学式中含有氟原子；其中，该第一聚酰亚胺与该第二聚酰亚胺相近似或相同。