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公开(公告)号：CN111439747B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201910043859.3
申请日：2019-01-17
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: C01B32/205
Abstract: 本发明提出一种使用高分子膜制成的石墨膜，该膜使用穿透式X光衍射光谱分析该图谱的(100)结晶面讯号的半高宽倒数大于60埃，且(002)及(100)结晶面衍射峰强度比值I002/I100小于0.5，其具有高结晶顺向性与大于600mm2/Sec的热扩散性。
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公开(公告)号：CN113725338A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202010457669.9
申请日：2020-05-26
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L27/15
Abstract: 本发明为一种微型LED巨量转移至显示器面板的方法，提供一形成有多个微型LED晶粒；提供一复合膜，其包括有一基材及于该基材表面依序形成有一感压胶及一耐热的热减黏感压胶，该耐热的热减黏感压胶初始黏着力大于加热后降至常温的黏着力；将该多个LED晶粒黏着于该复合膜的热减黏感压胶上；将该黏着有多个微型LED晶粒的复合膜转移贴附于该显示器面板上；及经加热制程使该等LED晶粒固定于该显示器面板上，并降温后使该热减黏感压胶解黏，将该显示器面板自热减黏感压胶上移除，以完成多个微型LED巨量转移至显示器面板上。
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公开(公告)号：CN104830058B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510160254.4
申请日：2015-04-07
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: C08L79/08 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08J2427/12 , C08J2427/18 , C08K3/04 , C08L27/12 , C08L27/18 , C09D179/08
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜及其制备方法，该聚酰亚胺膜具有低介电常数及低光泽度，其包括构成该膜主结构的聚酰亚胺、0.5wt％至5wt％的碳黑、及15wt％至40wt％的含氟高分子。该聚酰亚胺膜可为单层膜或多层膜。
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公开(公告)号：CN103965626B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410040314.4
申请日：2014-01-27
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: C09D7/42 , B29C41/24 , B29K2079/08 , B29K2105/0032 , C08J3/226 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C08K3/013 , C08K5/0041 , C08K13/02 , H05K9/0084 , Y10T428/254 , C08K3/0033 , C08L79/08
Abstract: 本发明系关于一种粉状呈色消光剂，包括复数个颗粒，各颗粒包括：一聚酰亚胺，由约为等摩尔比例的二胺化合物及二酐化合物反应所形成；以及一色料，与该聚酰亚胺混合，且部分色料位于颗粒的外侧表面。本发明亦关于以该呈色消光剂制备的呈色聚酰亚胺膜，该膜具有低光泽度、低透光性、及绝缘性。
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公开(公告)号：CN104844800A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510171738.9
申请日：2015-04-13
Applicant: 达迈科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺膜的制备方法，其中，该硅氧烷可与聚酰胺酸溶液中的二胺或二酐形成如下结构其中Y可为二胺或二酐；该膜包括有一可剥离基底层及一聚酰亚胺层，该可剥离基底层为包括有结构，及一聚酰亚胺层附着于该可剥离基底层的第一表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104827731A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510136576.5
申请日：2015-03-26
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: B32B27/281 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B2250/00 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2264/00 , B32B2264/0242 , B32B2307/20 , B32B2307/204 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08L79/08 , C09D179/08
Abstract: 本发明公开了一种单层聚酰亚胺膜及其制法，该膜包括：一第一子层，其包括第一聚酰亚胺，以及分布于其中的含氟高分子的颗粒，其中，该第一聚酰亚胺由第一二胺与第一二酐反应所得，且该第一二胺及该第一二酐的至少之一在其化学式中含有氟原子；及一第二子层，其由第二聚酰亚胺所构成，该第二聚酰亚胺由第二二胺与第二二酐反应所得，且该第二二胺和/或该第二二酐在其化学式中含有氟原子；其中，该第一聚酰亚胺与该第二聚酰亚胺相近似或相同。
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公开(公告)号：CN103374130A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210337745.8
申请日：2012-09-13
Applicant: 达迈科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芳香族聚酰亚胺膜、其制法及其应用，该芳香族聚酰亚胺膜于50℃至500℃下的线性热膨胀系数为约5ppm/℃以下，由下列单体所构成：芳香族二酐；第一芳香族二胺，其选自由式(I)及式(II)所组成的组：其中，式(I)或式(II)的X及Y分别选自氧原子(O)、氮原子(N)或硫原子(S)，及R及R’分别选自NH2以及选用的第二芳香族二胺，选自由对苯二胺、4,4’-氧二苯胺、3,4-二胺基苯基醚、二胺基二苯砜、和4,4’-二氨基三苯基胺所组成的组中的一种或多种。
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公开(公告)号：CN114644898A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011506953.7
申请日：2020-12-18
Applicant: 达迈科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种热硬化型抗静电的黏着片，其表面电阻系数为等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高温溅镀制程，其包括有：一聚酰亚胺膜；及一热硬化型抗静电的黏着组成物，其黏着于该聚酰亚胺膜上，其包括一主体聚合物、一热硬化基团、一热硬化剂以及氟素离子液体，该主体聚合物的至少一单体前驱物的饱和烃C数至少≧4，该热硬化基团的含量为介于0.5至8wt％之间，该热硬化剂的分解温度小于该高温溅镀制程的温度，该氟素离子液体的脂肪族的长碳链C数至少≧3，且氟素离子液体的单元结构中所含S数
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公开(公告)号：CN113225916A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010070423.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明为一种微线路印刷电路板的制造方法，其包括有；提供一复合膜，其包括有一基材及于基材两侧各形成黏着层，其中该至少一黏着层为耐热的热减黏感压胶，其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力；提供一承载体，该基材的黏着层贴附于该承载体上；一聚酰亚胺膜，其上形成有薄铜，该聚酰亚胺膜黏着于该基材的热减黏感压胶上；将聚酰亚胺膜的薄铜进行线路制作；经一加热制程再至常温后解黏，将该聚酰亚胺膜及承载体自该复合膜上移除。
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公开(公告)号：CN109517543A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201710847328.0
申请日：2017-09-19
Applicant: 达迈科技股份有限公司
IPC: C09J133/06 , C09J11/06
CPC classification number: C09J133/064 , C08K5/14 , C09J11/06 , C09J2201/122 , C09J2201/16 , C09J2205/102
Abstract: 本发明公开一种热硬化型黏着组成物以及黏着片。热硬化型黏着组成物具有介于80％至90％之间的黏着力变化率，且黏着力变化率符合下列方程式：V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V为热硬化型黏着组成物的黏着力变化率，V0为热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，而V1为热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。借此，通过加热步骤可以降低热硬化型黏着组成物的黏着力，达到轻易剥离热硬化型黏着片的效果，同时将被黏着体上的剥离转印污染量控制在最小值，进而达到不产生残胶的技术效果。
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