公开(公告)号：KR1019990009303A

公开(公告)日：1999-02-05

申请号：KR1019970031673

申请日：1997-07-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이상훈 ,  박용기 ,  박영기

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 베어 칩(Bare Chip)을 핸들링하는 와플-팩(Wafflepacks) 형태의 트레이(Tray)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 베어 칩을 포장할 때 쓰이는 겔-팩(Gel-Pak ; 『등록상표』)과 같은 베어 칩 적재용기를 핸들링하기 위해 요구되는 별도의 공정과 장비를 줄이고 베어 칩 적재용기를 하나의 단위 소자로 취급하여 와플-팩 형태의 트레이로 직접 핸들링하기 위한 것이며, 이를 위하여 베어 칩 적재용기를 고정하기 위해 사용되던 클립을 제거하고 대신 베어 칩 적재용기를 고정할 수 있는 핑거(Finger)를 갖는 피커(Picker)를 이용하여 베어 칩 적재용기를 트레이로 삽입하는 이송방법을 개시하고, 또한 종래의 트레이에 베어 칩 적재용기의 크기에 맞는 포켓을 형성함으로써 베어 칩 적재용기를 하나의 단위 소자로 취급하며 피커를 이용한 이송방법에 핑거가 작동� �� 수 있도록 포켓의 일부에 요홈을 형성한 트레이 구조를 개시하며, 이러한 트레이와 이송방법을 이용함으로써 종래의 장비와 공정에 호환성을 가지는 베어 칩을 핸들링하는 공정을 제시하여 작업의 효율을 향상할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980006015A

公开(公告)日：1998-03-30

申请号：KR1019960026229

申请日：1996-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박용기 ,  이재일 ,  최상영 ,  방정호

IPC: H01L21/68