公开(公告)号：KR1020060081585A

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：KR1020050002080

申请日：2005-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안준현 ,  김기현 ,  서호성 ,  강석명

IPC: B41F15/42 ,  B41F15/44

CPC classification number: B41F15/42 ,  B41F15/44 ,  B41F31/02

Abstract: 본 발명은 스크린 프린터에서 마스크에 공급되는 크림 솔더양을 스퀴지 구동부의 속도에 따라서 조절할 수 있게 구성한 스크린 프린터의 솔더 공급 장치에 관한 것으로, 이를 위해 마스크위에 구비된 스퀴지와, 상기 스퀴지를 이동시키는 스퀴지 구동부로 구성된 스크린 프린터에 있어서, 크림 솔더를 내장한 솔더 저장 용기와, 상기 스퀴지 구동부의 구동 속도를 감지하고, 구동 속도에 따라서 일정한 압력을 가하여 상기 솔더의 공급량을 조절하는 솔더 공급 조절기와 상기 솔더 저장 용기에 장착되어 상기 공급된 솔더를 가이드 하는 솔더 가이드부로 구성되어짐을 특징으로 하며, 이에 따라, 불필요하게 소모되는 솔더양을 줄여 프린터의 공정성을 향상시킬 수 있고, 공정 조건에 따라서 솔더양을 조절하여 정밀한 공정 조건을 실행하여 부품 실장시 � �밀도 실장을 할 수 있으며, 솔더 공급 장치를 착탈가능하게 구성하여 장치의 설치가 간편하고 솔더의 공급을 용이하게 할 수 있는 이점이 있다.
마스크, 스퀴지 구동부, 솔더 저장 용기, 솔더 공급 조절기, 솔더 가이드부.

公开(公告)号：KR100532260B1

公开(公告)日：2005-11-29

申请号：KR1020030046204

申请日：2003-07-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강병권 ,  조시연 ,  김인 ,  이도영 ,  김태일 ,  장동훈 ,  이승원 ,  전덕호 ,  안준현 ,  이영민 ,  김종렬

IPC: G02B6/12

CPC classification number: H01S5/026 ,  H01S5/0265

Abstract: 본 발명에 따른 반도체 기판 상에 다수의 층을 형성한 반도체 단일 집적 광송신기는, 기설정된 파장의 광을 반사시키기 위한 격자와, 광을 발진시키며 상기 격자에 의해 반사된 광을 그 내부로 진행시키기 위한 제1 활성층을 포함하는 분포 귀환형 레이저와; 상기 제1 활성층에서 출력된 광을 그 내부로 진행시키며, 인가된 전압에 따라 그 흡수도가 변화됨으로써 상기 광을 세기 변조하는 제2 활성층을 포함하는 전계 흡수 변조기와; 상기 제2 활성층에서 출력된 광을 그 내부로 진행시키며, 상기 광을 증폭하는 제3 활성층을 포함하는 반도체 광증폭기와; 상기 제1 내지 제3 활성층의 사이사이에 배치되며, 각각 입력된 광을 감쇠시키는 제1 및 제2 광감쇠기를 포함한다.

公开(公告)号：KR100487236B1

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：KR1020030032506

申请日：2003-05-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영민 ,  곽규섭 ,  안준현

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명에 따른 수동 정렬된 광모듈에 있어서, 그 하면에 기결정된 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1 홈이 형성된 제1 광소자와, 상면이 개방된 박스 형태로서 그 내측면에 상기 제1 광소자의 제1 홈이 삽입될 수 있도록 한 쌍의 돌기를 구비한 제1 지지 부재와, 상기 제1 지지 부재의 양 측벽에 형성된 한 쌍의 정렬 핀을 갖는 광소자 패키지와, 상기 제1 광소자와 수동 정렬 되는 제2 광소자와, 상기 제2 광소자를 고정하며, 상기 한 쌍의 정렬 핀을 삽입되는 제2 홈을 구비한 제2 지지 부재를 포함한다.

公开(公告)号：KR100480265B1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：KR1020030009145

申请日：2003-02-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강병권 ,  조시연 ,  안준현 ,  이승원

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02453 ,  H01S5/06804

Abstract: 본 발명에 따른 무냉각 광통신 모듈은, 주변 온도가 증가하면 저항이 증가하는 양온도계수를 갖는 판 형상의 서미스터와; 상기 서미스터의 상면에 탑재되는 반도체 칩과; 상기 서미스터에 기설정된 전압을 인가하기 위한 구동 수단을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020050005994A

公开(公告)日：2005-01-15

申请号：KR1020030046204

申请日：2003-07-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강병권 ,  조시연 ,  김인 ,  이도영 ,  김태일 ,  장동훈 ,  이승원 ,  전덕호 ,  안준현 ,  이영민 ,  김종렬

IPC: G02B6/12

CPC classification number: H01S5/026 ,  H01S5/0265

Abstract: PURPOSE: A semiconductor monolithic integration optical transmitter is provided to enable a single packaging and to reduce power consumption by reducing a size of the optical transmitter. CONSTITUTION: A semiconductor monolithic integration optical transmitter(300) includes a plurality of layers formed on a semiconductor substrate(310). The optical transmitter includes a distribution feedback laser(450), an electroabsorption modulator(460), a semiconductor optical amplifier(470), and first and second optical attenuators(350,360). The distribution feedback laser includes a lattice for reflecting a light having a predetermined wavelength and a first active layer for passing the reflected light therein. The electroabsorption modulator passes the light output from the first active layer therein, and includes a second active layer which amplitude modulates the light by varying an absorbance. The semiconductor optical amplifier passes the light from the second active layer therein and includes a third active layer amplifying the light. The first and second optical attenuators are arranged between the first through third active layers and attenuate the input light.

Abstract translation: 目的：提供半导体单片集成光发射机，以实现单个封装，并通过减小光发射机的尺寸来降低功耗。 构成：半导体单片集成光发射机（300）包括形成在半导体衬底（310）上的多个层。 光发射机包括分布反馈激光器（450），电吸收调制器（460），半导体光放大器（470）以及第一和第二光衰减器（350,360）。 分布反馈激光器包括用于反射具有预定波长的光的晶格和用于使反射光通过的第一有源层。 电吸收调制器使来自其中的第一有源层的光输出通过，并且包括通过改变吸光度来振幅调制光的第二有源层。 半导体光放大器将来自第二有源层的光通过，并包括放大光的第三有源层。 第一和第二光衰减器布置在第一至第三有源层之间并衰减输入光。

公开(公告)号：KR1020000019070A

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：KR1019980036986

申请日：1998-09-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명원 ,  안준현

IPC: G02B6/00

Abstract: PURPOSE: A package of a semiconductor optical amplifier is provided, which stably arranges an optical fiber with an optical amplifier using a laser welding method. CONSTITUTION: The package of a semiconductor optical amplifier comprises: a housing (20)which windows (21) are formed at both walls to be opposed; a thermoelectric cooler (22) to be formed at bottom surface of the housing (20); a sub-module (23) to be attached to an upper surface of the thermoelectric cooler (22); first and second sub-modules (23a, 23b) to be formed to an upper surface of the sub-module (23); a sub-mount (25) to be formed between first and second sub-modules (23a, 23b); an optical amplifier (26) to be attached to an upper surface of the sub-mount (25); first and second optical fibers (27a, 27b) to be inserted through the window (21) and be opposed to both sides of the optical amplifier (26); a ferrule (28) which each front end portion of first and second optical fibers (27a, 27b) is penetrated and fixed; and a sleeve (29) to be fixed to each external side surface of first and second sub-modules (23a, 23b). Thereby, it is possible to improve the transmission efficiency of an optical signal.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体光放大器的封装，其使用激光焊接方法将光纤与光放大器稳定地布置。 构成：半导体光放大器的封装包括：壳体（20），窗口（21）形成在两个壁上以相对; 要形成在壳体（20）的底表面处的热电冷却器（22）; 要连接到热电冷却器（22）的上表面的子模块（23）; 第一和第二子模块（23a，23b），形成在子模块（23）的上表面上; 在第一和第二子模块（23a，23b）之间形成的子座（25）; 一个光学放大器（26），被安装在子座（25）的上表面上; 第一和第二光纤（27a，27b）被插入通过窗口（21）并且与光学放大器（26）的两侧相对; 插入并固定第一和第二光纤（27a，27b）的前端部的套圈（28） 以及固定到第一和第二子模块（23a，23b）的每个外侧表面的套筒（29）。 由此，能够提高光信号的发送效率。