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公开(公告)号：KR1020160049878A
公开(公告)日：2016-05-10
申请号：KR1020140147633
申请日：2014-10-28
CPC classification number: G01J5/10 , G01K13/002 , G01J5/0285 , H04B1/3833
Abstract: 영상이표시되는디스플레이, 디스플레이의외곽에마련되는금속베젤, 금속베젤을통해대상체의온도를측정하는온도센서, 및온도센서를이용하여측정된온도를출력하도록디스플레이를제어하는제어부를포함하는모바일디바이스가제공된다.
Abstract translation: 提供了一种移动设备，其包括用于显示图像的显示器，设置在显示器的外周上的金属边框，用于通过金属边框测量目标的温度的温度传感器，以及用于控制显示器的控制单元，使得 显示温度传感器测得的温度。
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公开(公告)号：KR1020080047903A
公开(公告)日：2008-05-30
申请号：KR1020060117902
申请日：2006-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: A main board is provided to decrease a price of the main board by realizing a multifunctional and multi-integrated main board in a thin thickness, as ICs are mounted on grooves of a multi-layer PCB(Printed Circuit Board). A multi-layer PCB(410) includes at least one groove. First and second ICs(420,430) are mounted on the groove and have a stacked shape. A molding(440) covers a lower face of the first and second ICs, and the groove. At least one electronic device(460) is integrated on the multi-layer PCB. A third IC(450) is mounted on the multi-layer PCB to seal the groove formed on the multi-layer PCB. The multi-layer PCB includes at least one insulation layer and conductive circuit pattern layers formed between the insulation layers and by penetrating the insulation layers. The first IC is combined by a solder ball inserted into a space from the conductive circuit pattern layer formed to the bottom of the groove.
Abstract translation: 通过实现多层多层PCB（印刷电路板）的沟槽，实现薄型多功能多功能主板，主板降低主板价格。 多层PCB（410）包括至少一个凹槽。 第一和第二IC（420,430）安装在凹槽上并具有堆叠形状。 模制品（440）覆盖第一和第二IC的下表面和凹槽。 至少一个电子设备（460）集成在多层PCB上。 第三IC（450）安装在多层PCB上以密封形成在多层PCB上的凹槽。 多层PCB包括至少一个绝缘层和形成在绝缘层之间并穿过绝缘层的导电电路图案层。 第一IC通过插入到形成于槽的底部的导电电路图案层的空间中的焊球组合。
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公开(公告)号：KR100480292B1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：KR1020030004300
申请日：2003-01-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명에 따른 열전냉각 소자를 포함하는 광통신 모듈은, 상기 열전냉각 소자의 표면에 부착되며, 적어도 하나의 반도체 광소자를 포함하는 광 서브어셈블리와; 상기 광 서브어셈블리를 수용하며, 상기 열전냉각 소자에 부착된 하우징과; 상기 하우징의 일측벽에 형성된 윈도우에 삽입되며, 중공 실린더 형상을 갖고, 광섬유가 그 내부 홀에 삽입되는 제1 페룰과; 상기 하우징의 타측벽에 형성된 윈도우에 삽입되며, 중공 실린더 형상을 갖고, 광섬유가 그 내부 홀에 삽입되는 제2 페룰을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020040100234A
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：KR1020030032506
申请日：2003-05-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: PURPOSE: A passive aligned optical module having an optical transmitting function and an optical receiving function is provided to minimize the size of the optical module by forming a groove on a bottom face of a substrate for an optical package to align an optical axis. CONSTITUTION: A couple of grooves are formed on a bottom face of a first optical element(230). A first support member(211) is formed with a shape of box having one open side and includes a couple of projections coupled to the first grooves of the first optical element. An optical element package(210) has a couple of alignment pins which are formed on a sidewall of the first support member. A second optical element(240) and the first optical element are aligned passively. A second support member(220) is used for fixing the second optical element and includes a second groove into which the alignment pins are inserted.
Abstract translation: 目的：提供具有光学传输功能和光学接收功能的无源对准光学模块，以通过在用于光学封装的基板的底面上形成用于对准光轴的凹槽来最小化光学模块的尺寸。 构成：在第一光学元件（230）的底面上形成有几个凹槽。 第一支撑构件（211）形成为具有一个开放侧面的盒形，并且包括耦合到第一光学元件的第一凹槽的一对突起。 光学元件封装（210）具有形成在第一支撑构件的侧壁上的一对对准销。 第二光学元件（240）和第一光学元件被动地对准。 第二支撑构件（220）用于固定第二光学元件，并且包括对准销插入其中的第二凹槽。
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公开(公告)号：KR101292509B1
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：KR1020070014406
申请日：2007-02-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60 , H01L21/673
Abstract: 본 발명에 따른 반도체 기판 상에 솔더 볼들을 탑재하기 위한 장치는, 솔더 볼들을 배치하기 위한 다수의 홈들이 그 내측 기저면에 형성되고, 반도체 기판을 수용하는 공간을 갖는 트레이와; 상기 반도체 기판을 덮는 리드를 포함한다.
솔더 볼, 탑재, 반도체 기판, 트레이, 홈-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070062811A
公开(公告)日：2007-06-18
申请号：KR1020050122630
申请日：2005-12-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/324 , H01L23/15
Abstract: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to minimize the warpage of a PCB under a heat treatment and to prevent the failure of the semiconductor package itself by forming a support member on the PCB before the heat treatment. A semiconductor package includes a PCB and a first support member. The PCB(Printed Circuit Board)(110) includes a plurality of package blocks. The first support member(125) is formed along a length direction of the PCB between the package blocks. The first support member is used for preventing the warpage of the PCB. The semiconductor package further includes a second support member(127). The first support member is made of ceramics. The first support member is formed like a bar type structure.
Abstract translation: 提供一种半导体封装及其制造方法，以在热处理下使PCB的翘曲最小化，并且通过在热处理之前在PCB上形成支撑构件来防止半导体封装本身的故障。 半导体封装包括PCB和第一支撑构件。 PCB（印刷电路板）（110）包括多个封装块。 第一支撑构件（125）沿着包装块之间的PCB的长度方向形成。 第一支撑构件用于防止PCB的翘曲。 半导体封装还包括第二支撑构件（127）。 第一个支撑构件由陶瓷制成。 第一支撑构件形成为棒状结构。
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公开(公告)号：KR100656476B1
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：KR1020050123221
申请日：2005-12-14
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A system-in-package is provided to fill a space between a sealing part and a main board with a reinforcing pad, thereby improving connection strength. At least one molding part(120) and a plurality of solder balls(130) are formed on one surface of a substrate(110). A reinforcing pad(150) is attached to one surface of the molding part, having a thickness corresponding to an interval between the molding part and a main board to which the solder balls are attached. The reinforcing pad is made of metal.
Abstract translation: 提供封装内系统以用增强垫填充密封部分和主板之间的空间，从而提高连接强度。 至少一个模制部件（120）和多个焊球（130）形成在基板（110）的一个表面上。 加强垫（150）连接到模制部件的一个表面，其厚度对应于模制部件和连接有焊球的主板之间的间隔。 加强垫由金属制成。
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公开(公告)号：KR100612258B1
公开(公告)日：2006-08-14
申请号：KR1020050058372
申请日：2005-06-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 솔더의 퍼짐성 측정을 위한 솔더 패이스트 도포방법은 기판 상에 복수의 금속패드를 형성하는 단계와 마스크를 통해 상기 기판 상에 솔더 패이스트를 도포하는 단계와 상기 솔더 패이스트를 용융 및 냉각시켜 상기 솔더가 상기 기판 상에 퍼지도록 하는 단계를 포함한다. 솔더 패이스트를 이용하여 솔더와 금속패드 간의 퍼짐성을 측정할 수 있도록 하여 솔더의 종류에 관계없이 시편 제작이 가능하고 일관된 퍼짐성 측정 자료를 확보할 수 있다.
솔더, 솔더 패이스트, 퍼짐성, 금속패드, UBMAbstract translation: 用于测量焊料铺展性的焊膏施加方法包括以下步骤：在基板上形成多个金属焊盘，通过掩模在基板上施加焊膏，以及熔化并冷却焊膏， 铺展在基材上。 通过使用焊膏，可以测量焊料和金属焊盘之间的铺展性，因此无论焊料的类型如何，都可以制造样品，并获得一致的铺展性测量数据。
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公开(公告)号：KR100593995B1
公开(公告)日：2006-06-30
申请号：KR1020040000113
申请日：2004-01-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01S5/183
CPC classification number: H01S5/0683 , G02B6/4206 , H01S5/02284 , H01S5/0264 , H01S5/183 , H01S5/423
Abstract: 본 발명에 따른 수직 공동 표면 발광 레이저(VCSEL) 모듈은, 그 하부에 에칭 영역을 갖는 기판과, 상기 기판 상면에 적층되며 광 생성을 위한 복수의 층들을 포함하며, 생성된 광을 그 상측 및 하측으로 방출하기 위한 VCSEL과; 상기 VCSEL의 출력 상태를 모니터링하기 위해 그 상부에 상기 VCSEL의 하면을 통해 방출된 광을 검출하기 위한 모니터 포토다이오드(MPD) 영역이 형성되어 있으며, 상기 MPD 영역과 상기 에칭 영역이 정렬된 채로 그 상면에 상기 VCSEL이 탑재되는 광학 벤치를 포함하며, 상기 에칭 영역은 일 측면과 하단이 개방되어 있으며, 상기 MPD 영역은 상기 에칭 영역에 의해 덮여지며, 상기 기판의 에칭되지 않은 하면은 상기 VCSEL을 동작시키기 위한 금속 패턴과 접촉하고, 상기 MPD 영역을 동작시키기 위한 금속 패턴은 상기 에칭 영역의 개방된 측면을 통과한다.
수직 공동 표면 발광 레이저, 모니터 포토다이오드, 에칭, 광학 벤치-
公开(公告)号：KR100526505B1
公开(公告)日：2005-11-08
申请号：KR1020030041191
申请日：2003-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B6/29368 , G02B6/4224 , G02B6/4238 , G02B6/4246
Abstract: 본 발명은 광도파로와 광학소자의 광결합을 위한 광학 정렬시 정렬오차가 수 ㎛ 범위 이내가 되도록 매우 정밀하게 정렬 할 수 있는 광도파로와 광학소자의 결합 구조에 관한 것이다.
본 발명에 따른 광도파로와 광학소자의 결합 구조는 제1 기판과; 상기 제1 기판에 형성되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광도파로와; 상기 제1 기판에 상기 광도파로를 중심으로 대칭적으로 형성된 광학 정렬용 더미 도파로와; 상기 제1 기판 위에 접합된 제2 기판과; 상기 광도파로와 광학적으로 연결되도록 상기 제2 기판 배면에 탑재된 적어도 하나의 광학소자와; 상기 더미 도파로에 대응되도록 상기 제2 기판 배면에 형성된 광학 정렬용 패턴을 포함하며, 상기 광학 정렬용 더미 도파로와 상기 광학 정렬용 패턴의 정렬에 의해 상기 광도파로와 광학소자가 광학정렬함을 특징으로 한다.
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