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公开(公告)号：KR1020130117499A
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：KR1020120040250
申请日：2012-04-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/045
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0414
Abstract: PURPOSE: A pressure sensing type touch panel and a portable terminal including the same are provided to suppress a multi-path effect in order to minimize an error which is generated when computing a touch coordinate by the multi-path effect in the pressure sensing type touch panel capable of being used as an input unit of a flexible device. CONSTITUTION: First sensor lines are arranged along a first axis. Second sensor lines are arranged along a second axis in order to intersect with the first sensor lines. A driving unit (150) sequentially applies a scan signal in the first sensor lines. The driving unit sequentially detects the sensing signal of the second sensor lines. A control unit (180) selectively applies the scan signal in one of the first sensor lines. The control unit controls the driving unit in order to selectively detect the sensing signal from one of the second sensor lines. [Reference numerals] (120) Display unit; (130) Touch panel; (150) Driving unit; (160) Memory; (170) Communication unit; (180) Control unit
Abstract translation: 目的：提供压力感测型触摸面板和包括该触摸面板的便携式终端以抑制多径效应，以便最小化在压力感测型触摸中通过多径效应计算触摸坐标时产生的误差 面板能够用作柔性装置的输入单元。 构成：第一传感器线沿着第一轴排列。 第二传感器线沿着第二轴线布置以与第一传感器线相交。 驱动单元（150）在第一传感器线中顺序地施加扫描信号。 驱动单元依次检测第二传感器线路的感测信号。 控制单元（180）选择性地将扫描信号施加在第一传感器线之一中。 控制单元控制驱动单元，以选择性地检测来自第二传感器线之一的感测信号。 （附图标记）（120）显示单元; （130）触摸屏; （150）驾驶单位; （160）内存; （170）通讯单元; （180）控制单元
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公开(公告)号：KR1020130027829A
公开(公告)日：2013-03-18
申请号：KR1020110091299
申请日：2011-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/045 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , Y10T29/49105
Abstract: PURPOSE: A resistance film method touch sensor of a touch screen panel and a manufacturing method thereof are provided to accurately detect a contact point when a display device is operated in a curved surface state. CONSTITUTION: First substrates(111) are extended corresponding to a first direction. The first substrates are arranged in parallel. Second substrates(121) are extended corresponding to a second direction which is perpendicular to the first direction. The second substrates are arranged in parallel with each other. Transparent electrodes are provided to the first substrates and the second substrates, respectively. Each transparent electrode provided to the first substrates is arranged in order to be faced with the transparent electrodes provided to the second substrates.
Abstract translation: 目的：提供一种触摸屏面板的电阻膜方法触摸传感器及其制造方法，以在显示装置以曲面状态操作时精确地检测接触点。 构成：第一衬底（111）对应于第一方向延伸。 第一基板平行布置。 第二基板（121）对应于垂直于第一方向的第二方向延伸。 第二基板彼此平行布置。 透明电极分别设置在第一基板和第二基板上。 设置到第一基板的每个透明电极被布置成面向设置到第二基板的透明电极。
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公开(公告)号：KR1020110074135A
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：KR1020090131017
申请日：2009-12-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: PURPOSE: A system in package having an embedded circuit board is provided to miniaturize and make a production thin by laminating a plurality of chips in a substrate. CONSTITUTION: In a system in package having an embedded circuit board, a first substrate(20) is laminated on the top side of a die. A first circuit is formed on the surface of the first substrate to electrically connect a die to plurality of chips(31) A second substrate(30) is laminated on the top side of the first substrate. A third substrate(40) is laminated on the top side of the second substrate. A second circuit is formed on the surface of the third substrate to be electrically connected to the plural chips.
Abstract translation: 目的：提供一种具有嵌入式电路板的封装体系，通过将多个芯片层叠在基板上，使其小型化，制造薄型化。 构成：在具有嵌入式电路板的封装体系中，将第一基板（20）层叠在模具的顶侧。 第一电路形成在第一基板的表面上，以将管芯电连接到多个芯片（31）。第二基板（30）层压在第一基板的顶侧上。 第三基板（40）层叠在第二基板的顶侧。 第二电路形成在第三基板的表面上以与多个芯片电连接。
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公开(公告)号：KR1020100064063A
公开(公告)日：2010-06-14
申请号：KR1020080122488
申请日：2008-12-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04M1/72519 , G06F1/163 , G06F3/0488 , H04B1/385 , H04M2250/22 , H04M1/72522 , G06F1/1626 , G06F1/1643 , G06F3/041 , G06F3/14
Abstract: PURPOSE: A watch phone and a method for performing a call in a watch phone are provided to perform call connection or call rejection during a call generation through pointing or dragging two areas, thereby preventing malfunction. CONSTITUTION: A display device(160) offs a touch screen panel(161) in a clock mode. In receiving a waiting mode or a call of a phone, the display unit ons the touch screen panel. If the call is received, the display unit displays at least two areas respectively for call connection or call rejection. One between the clock mode and the waiting mode is selected by a single mode selection key(127). A control unit(110) controls the call connection or the call rejection through pointing or dragging at least two areas.
Abstract translation: 目的：提供手表电话和在手表电话中执行呼叫的方法，以通过指示或拖动两个区域来在呼叫生成期间执行呼叫连接或呼叫拒绝，从而防止故障。 构成：在时钟模式下，显示装置（160）离开触摸屏面板（161）。 在接收等待模式或电话呼叫时，显示单元在触摸屏面板上。 如果接收到呼叫，则显示单元分别显示呼叫连接或呼叫拒绝的至少两个区域。 通过单个模式选择键（127）选择时钟模式和等待模式之间的一个模式。 控制单元（110）通过指向或拖动至少两个区域来控制呼叫连接或呼叫拒绝。
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公开(公告)号：KR1020080051935A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020060123795
申请日：2006-12-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L2924/14 , H05K1/11
Abstract: A stacked type printed circuit board is provided to facilitate connection of vertically stacked ICs(Integrated Circuits) to conductive circuit patterns and reduce a routing length by arranging conductive pads to surround circumferences of the ICs. A stacked type printed circuit board(300) includes a plurality of vertically stacked ICs(310). The ICs positioned on a lower part of the printed circuit board includes a plurality of conductive pads surrounding circumferences of the ICs positioned on an upper part thereof. The stacked type printed circuit board further includes a core(321), insulating layers(322,324), and conductive circuit pattern layers(323,325). The core mounts the vertically stacked ICs. The insulating layers and the conductive circuit patterns are repeatedly stacked on upper and lower parts of the core.
Abstract translation: 提供堆叠式印刷电路板以便于将垂直堆叠的IC（集成电路）连接到导电电路图案，并通过布置导电焊盘来围绕IC的周围来减小布线长度。 堆叠式印刷电路板（300）包括多个垂直堆叠的IC（310）。 位于印刷电路板的下部的IC包括多个位于其上部的IC周围的导电垫。 层叠型印刷电路板还包括芯（321），绝缘层（322,324）和导电电路图案层（323,325）。 核心安装垂直堆叠的IC。 绝缘层和导电电路图案重复堆叠在芯的上部和下部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080027586A
公开(公告)日：2008-03-28
申请号：KR1020060092829
申请日：2006-09-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/01033 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor die module, a semiconductor package and a method for manufacturing the semiconductor package are provided to easily secure a space by directly coupling a circuit pattern of a printed circuit board to a semiconductor die. A semiconductor module includes at least two semiconductor dies(410,420) having electric pads formed on a surface of the semiconductor die and conductive bumpers(411,421) arranged around the electric pads. The electric pads are coupled to the electric pads of another semiconductor die. A laminate-type printed circuit board has the semiconductor die module mounted thereon and a circuit pattern that is formed and connected to each semiconductor die. The printed circuit board includes a core(310) having a groove for receiving the semiconductor die module, insulation layers(321,331) disposed on upper and lower surfaces of the core, conductive circuit patterns(322) formed on the insulation layers, and conductive connection members extending through the core.
Abstract translation: 提供半导体管芯模块，半导体封装以及半导体封装的制造方法，通过将印刷电路板的电路图案直接耦合到半导体管芯来容易地确保空间。 半导体模块包括至少两个半导体管芯（410,420），其具有形成在半导体管芯的表面上的电焊盘和布置在电焊盘周围的导电缓冲器（411,421）。 电焊盘耦合到另一半导体管芯的电焊盘。 叠层型印刷电路板具有安装在其上的半导体管芯模块和形成并连接到每个半导体管芯的电路图案。 印刷电路板包括具有用于接收半导体模具模块的凹槽的芯体（310），设置在芯体的上表面和下表面上的绝缘层（321,331），形成在绝缘层上的导电电路图案（322）和导电连接 成员延伸通过核心。
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公开(公告)号：KR100566295B1
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：KR1020030046538
申请日：2003-07-09
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조시연
IPC: G02B27/28
CPC classification number: G02F1/093
Abstract: 본 발명에 따른 광모듈은 기설정된 편광 모드의 선편광된 제1 광을 출력하는 반도체 레이저와, 상기 제1 광을 기준으로 그 편광축이 45도 기울어져 있으며, 상기 반도체 레이저의 일단에 대향되도록 위치된 편광자와, 상기 반도체 레이저와 상기 편광자의 사이에 위치됨으로써 상기 제1 광이 상기 편광자의 편광축에 일치하도록 45도 회전시켜서 상기 편광자로 출력하고, 상기 편광자로부터 그 내부에 입력된 제2 광을 상기 제1 광에 직교하는 편광 모드를 갖도록 45도 회전시켜서 상기 반도체 레이저로 출력하는 패러데이 회전기와, 상기 반도체 레이저와 상기 페러데이 회전기 사이에 렌즈를 포함한다.
아이솔레이터, 반도체 레이저, 패러데이 회전기-
公开(公告)号：KR100566186B1
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：KR1020030057700
申请日：2003-08-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조시연
IPC: H01S5/10
CPC classification number: H01S5/10 , H01S5/028 , H01S5/1057 , H01S5/1096 , H01S2304/00
Abstract: 본 발명에 따른 그 내부에 주입된 광의 파장과 동일한 파장을 갖는 파장 잠김된 채널을 생성하는 페브리-페롯 레이저는 반도체 기판과, 상기 반도체 기판 상에 형성된 하부 클래드와, 상기 하부 클래드 상에 형성되어져 있으며, 그 길이 방향을 따라서 밴드갭이 연속적으로 변하는 활성층과, 상기 활성층 및 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함한다.
페브리-페롯 레이저, 밴드갭, 파장 잠김-
公开(公告)号：KR100532260B1
公开(公告)日：2005-11-29
申请号：KR1020030046204
申请日：2003-07-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/12
CPC classification number: H01S5/026 , H01S5/0265
Abstract: 본 발명에 따른 반도체 기판 상에 다수의 층을 형성한 반도체 단일 집적 광송신기는, 기설정된 파장의 광을 반사시키기 위한 격자와, 광을 발진시키며 상기 격자에 의해 반사된 광을 그 내부로 진행시키기 위한 제1 활성층을 포함하는 분포 귀환형 레이저와; 상기 제1 활성층에서 출력된 광을 그 내부로 진행시키며, 인가된 전압에 따라 그 흡수도가 변화됨으로써 상기 광을 세기 변조하는 제2 활성층을 포함하는 전계 흡수 변조기와; 상기 제2 활성층에서 출력된 광을 그 내부로 진행시키며, 상기 광을 증폭하는 제3 활성층을 포함하는 반도체 광증폭기와; 상기 제1 내지 제3 활성층의 사이사이에 배치되며, 각각 입력된 광을 감쇠시키는 제1 및 제2 광감쇠기를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100526503B1
公开(公告)日：2005-11-08
申请号：KR1020030035273
申请日：2003-06-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조시연
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 반도체 레이저 모듈의 소자 정렬 구조에 있어서, 레이저 광을 출력하는 레이저 소자와, 레이저 소자에서 출력되는 광을 집광하여 광섬유로 입사시키는 렌즈와, 그 폭이 레이저 소자 및 렌즈사이의 최대 결합 효율을 가져올 수 있는 거리와 동일하게 설정되며 레이저 소자에 대한 렌즈의 중심 정렬을 위한 적절한 눈금이 일면에 표시되며 레이저 소자와 렌즈가 각각 마주보는 양측으로 맞닿도록 레이저 소자와 렌즈 사이에 설치되는 정렬 가이드 막대를 가진다.
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