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公开(公告)号：KR1020060016606A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：KR1020040065109
申请日：2004-08-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조성대
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 인쇄회로 PCB(Printed Circuit Board) 스트립 및 그의 몰딩 방법으로서, 본 발명에 따른 PCB 스트립은 몰드 수지가 중앙으로 흘러가도록 하는 게이트가 형성된 PCB 프레임이 열을 이루며 두 행으로 형성되어 있고, 이 때 게이트는 같은 열에 위치한 두 PCB 프레임의 대향되는 모서리에 각각 형성된 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 발명에 따른 PCB 스트립의 몰딩 방법은 몰딩이 완료된 PCB 스트립은 다른 PCB 스트립으로 교체되고, 몰딩이 완료되지 않은 PCB 스트립은 같은 평면상에서 180° 회전시키는 PCB 스트립 재배치 단계를 포함하여 두 번의 몰딩 단계를 통해 PCB 스트립을 몰딩시키는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, PCB 스트립은 PCB 프레임이 두 행으로 열을 이루며 형성되어 있고, 게이트는 같은 열의 두 PCB 프레임의 서로 대향되는 모서리에 각각 형성되어 있다. 따라서, 본 발명에 따른 PCB 스트립 및 그의 몰딩 방법에 따르면, 한 번에 많은 수의 PCB 프레임들의 몰딩이 이루어짐에 따라 스루풋(Throughput)이 향상된다.
PCB 스트립, 몰딩, PCB 프레임, 몰드 금형, 반도체 패키지, 게이트-
公开(公告)号：KR100536897B1
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：KR1020030050203
申请日：2003-07-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/15162 , H05K1/0393 , H05K1/142 , H05K3/0097 , H05K2201/10598 , H05K2201/209 , H05K2203/1545 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 릴 대 릴 작업으로 반도체 패키지 제조 공정을 진행하는 배선기판 사이를 연결하는 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법에 관한 것으로, 배선기판 사이의 이어붙인 부분의 인장강도를 향상시키고, 이어붙인 부분의 이상유무를 쉽게 파악할 수 있도록, 이어붙이는 배선기판 양단에 요철을 형성하여 서로 끼움 결합 방식으로 연결된 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법을 제공한다. 이때, 이어붙일 배선기판의 일단에 형성된 요부는 입구보다는 안쪽이 넓게 형성되며, 철부는 요부에 결합될 수 있는 형태를 갖는다.
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公开(公告)号：KR1020040071960A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：KR1020030007882
申请日：2003-02-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/82 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/2512 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76152 , H01L2224/82007 , H01L2224/82181 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package with a pattern lead is provided to solve a problem caused by a bonding wire by forming an insulation outer sealing part in the outside of a semiconductor chip attached to a substrate and by electrically connecting an electrode pad of the chip with a substrate pad of the substrate by a pattern lead. CONSTITUTION: A plurality of electrode pads(12) are formed on the semiconductor chip(10). An insulating passivation layer is formed on the semiconductor chip except the electrode pad. The lower surface of the semiconductor chip is attached to the upper surface of the substrate(20). A plurality of substrate pads(21) are formed in a position adjacent to the attached semiconductor chip. The first outer sealing part for insulation is formed on the outer circumference of the chip including the edge of the upper surface of the chip. The first pattern lead connects the electrode pad of the chip with the substrate pad of the substrate corresponding to the electrode pad, formed on the semiconductor chip, the outer sealing part(40) and the substrate. Epoxy molding compound(60) seals the semiconductor chip attached to the upper surface of the substrate, the substrate pad and the first pattern lead. An outer connection terminal is electrically connected to the substrate pad, formed on the lower surface of the substrate.
Abstract translation: 目的：提供具有图案引线的半导体封装，以通过在安装在基板上的半导体芯片的外部形成绝缘外密封部分，并通过将芯片的电极焊盘与 衬底的衬底焊盘通过图案引线。 构成：在半导体芯片（10）上形成多个电极焊盘（12）。 除了电极焊盘之外，在半导体芯片上形成绝缘钝化层。 半导体芯片的下表面附着在基板（20）的上表面。 在与所连接的半导体芯片相邻的位置形成有多个基板焊盘（21）。 用于绝缘的第一外部密封部分形成在包括芯片的上表面的边缘的芯片的外周上。 第一图案引线将芯片的电极焊盘与形成在半导体芯片，外部密封部分（40）和基板上的与电极焊盘相对应的衬底的衬底焊盘连接。 环氧树脂模塑料（60）密封附着在基板上表面的半导体芯片，衬底焊盘和第一图案引线。 外部连接端子电连接到形成在基板的下表面上的基板焊盘。
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公开(公告)号：KR102247673B1
公开(公告)日：2021-05-03
申请号：KR1020150028658
申请日：2015-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 다양한실시예들에따른전자장치및 그의화면표시방법은, 제 1 기능을위한제 1 기능실행화면을표시하고, 제 2 기능을호출하고, 제 1 기능실행화면의위치에레이어를생성하고, 레이어의속성을투명하게설정하는동작, 제 2 기능을위한제 2 기능실행화면을생성하고, 레이어에제 2 기능실행화면을표시하도록구성될수 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101650950B1
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：KR1020100008055
申请日：2010-01-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
CPC classification number: G06F1/3212 , G01R31/362 , G09G3/22 , G09G2330/02 , G09G2360/16 , Y02D10/174
Abstract: 본발명에따른자발광디스플레이를구비한휴대용단말의배터리잔량표시방법은자발광디스플레이를통해출력되는영상프레임의히스토그램을분석하여영상프레임의밝기를확인하는과정과, 상기자발광디스플레이의밝기에기초한자발광디스플레이의소모전력을확인하는과정과, 배터리전압및 배터리전압변화값을확인하는과정과, 상기자발광디스플레이의소모전력및 배터리전압변화값을반영하여배터리잔량을표시하는과정을포함한다.
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公开(公告)号：KR101589310B1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：KR1020090062181
申请日：2009-07-08
Applicant: 삼성전자주식회사 , 연세대학교 산학협력단
CPC classification number: H04N5/3572
Abstract: 디지털이미지들에서렌즈쉐이딩(shading)으로인해발생하는비네팅(vignetting)을제거하기위한렌즈쉐이딩보정방법및 장치에관한것으로, 촬상소자및 촬상부를통해촬영되어입력되는화이트영상을각 색상채널에대응하는각각의기준화이트영상으로분리하고, 상기각각의기준화이트영상별로최대광량값을가지는비네팅중심부를추정하고, 상기각각의기준화이트영상별로상기비네팅중심부를일단의끝점으로하고, 상기기준화이트영상의테두리의일점을다른끝점으로하는기준선분을상기기준화이트영상에복수개정의하고, 상기복수개의기준선분별로, 상기기준선분을구성하는각 화소의광량을이용하여, 해당화소에대응하는렌즈쉐이딩보정값을산출하고, 상기산출한렌즈쉐이딩보정값을이용하여해당기준선분에대응하는렌즈쉐이딩보정함수를도출하고, 상기도출한쉐이딩보정함수를이용하여일반영상처리모드에서입력되는영상의비네팅을제거한다.
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公开(公告)号：KR101442242B1
公开(公告)日：2014-09-29
申请号：KR1020070128939
申请日：2007-12-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06T5/002 , G06T5/005 , G06T2207/10024 , H04N5/3675 , H04N9/045
Abstract: 본 발명은 불량 화소 및 잡음 제거 방법에 있어서, 컬러 필터(Color Filter)를 이용하여 이미지 센서에서 영상의 각 화소 값을 추출하는 과정과, 추출한 영상의 평균을 계산하는 과정과, 평균으로부터 잡음의 분산과, 불량 화소 여부를 판단하기 위한 제1문턱값과, 화소의 가중치를 계산하기 위한 제2문턱값을 추정하는 과정과, 각 화소의 불량 화소 여부를 판단하는 과정과, 각 화소의 가중치를 계산하고, 가중치를 이용하여 가중 신호 평균 및 가중 신호 분산을 계산하는 과정과, 잡음의 분산, 가중 신호 평균, 가중 신호 분산을 이용하여 영상의 잡음을 제거하는 과정을 포함한다.
Weighted mean filter, 화소, Bayer, 분산, 평균-
公开(公告)号：KR101412953B1
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020070088319
申请日：2007-08-31
Applicant: 삼성전자주식회사 , 전남대학교산학협력단
CPC classification number: G06K9/346
Abstract: 본 발명에 따른 영상 악보의 오선 제거 방법은 외부로부터 입력받은 영상에 포함된 악보 중에서, 적어도 하나의 행을 구비한 악보에 포함된 오선을 제거하는 방법에 있어서, 악보를 포함하는 영상에서 오선이 존재하는 영역을 검출하는 과정과, 오선의 기울기를 확인하고, 상기 기울기를 고려하여 길이방향으로 연속된 오선을 복수의 영역으로 분할하는 과정과, 영상의 히스토그램을 분석하여 분할된 각 영역에서 악보에 포함된 오선의 각 선을 추정하는 과정과, 추정된 상기 오선에 기초하여 악보에 포함된 오선의 각 선을 추출하는 과정과, 상기 과정에서 추출된 상기 오선의 각 선을 악보로부터 제거하는 과정을 포함한다.
악보, 영상, 인식, 오선, 제거, 히스토그램
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