Abstract:
본 발명은 인쇄회로 PCB(Printed Circuit Board) 스트립 및 그의 몰딩 방법으로서, 본 발명에 따른 PCB 스트립은 몰드 수지가 중앙으로 흘러가도록 하는 게이트가 형성된 PCB 프레임이 열을 이루며 두 행으로 형성되어 있고, 이 때 게이트는 같은 열에 위치한 두 PCB 프레임의 대향되는 모서리에 각각 형성된 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 발명에 따른 PCB 스트립의 몰딩 방법은 몰딩이 완료된 PCB 스트립은 다른 PCB 스트립으로 교체되고, 몰딩이 완료되지 않은 PCB 스트립은 같은 평면상에서 180° 회전시키는 PCB 스트립 재배치 단계를 포함하여 두 번의 몰딩 단계를 통해 PCB 스트립을 몰딩시키는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, PCB 스트립은 PCB 프레임이 두 행으로 열을 이루며 형성되어 있고, 게이트는 같은 열의 두 PCB 프레임의 서로 대향되는 모서리에 각각 형성되어 있다. 따라서, 본 발명에 따른 PCB 스트립 및 그의 몰딩 방법에 따르면, 한 번에 많은 수의 PCB 프레임들의 몰딩이 이루어짐에 따라 스루풋(Throughput)이 향상된다. PCB 스트립, 몰딩, PCB 프레임, 몰드 금형, 반도체 패키지, 게이트
Abstract:
본 발명은 릴 대 릴 작업으로 반도체 패키지 제조 공정을 진행하는 배선기판 사이를 연결하는 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법에 관한 것으로, 배선기판 사이의 이어붙인 부분의 인장강도를 향상시키고, 이어붙인 부분의 이상유무를 쉽게 파악할 수 있도록, 이어붙이는 배선기판 양단에 요철을 형성하여 서로 끼움 결합 방식으로 연결된 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법을 제공한다. 이때, 이어붙일 배선기판의 일단에 형성된 요부는 입구보다는 안쪽이 넓게 형성되며, 철부는 요부에 결합될 수 있는 형태를 갖는다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor package with a pattern lead is provided to solve a problem caused by a bonding wire by forming an insulation outer sealing part in the outside of a semiconductor chip attached to a substrate and by electrically connecting an electrode pad of the chip with a substrate pad of the substrate by a pattern lead. CONSTITUTION: A plurality of electrode pads(12) are formed on the semiconductor chip(10). An insulating passivation layer is formed on the semiconductor chip except the electrode pad. The lower surface of the semiconductor chip is attached to the upper surface of the substrate(20). A plurality of substrate pads(21) are formed in a position adjacent to the attached semiconductor chip. The first outer sealing part for insulation is formed on the outer circumference of the chip including the edge of the upper surface of the chip. The first pattern lead connects the electrode pad of the chip with the substrate pad of the substrate corresponding to the electrode pad, formed on the semiconductor chip, the outer sealing part(40) and the substrate. Epoxy molding compound(60) seals the semiconductor chip attached to the upper surface of the substrate, the substrate pad and the first pattern lead. An outer connection terminal is electrically connected to the substrate pad, formed on the lower surface of the substrate.
Abstract:
다양한실시예들에따른전자장치및 그의화면표시방법은, 제 1 기능을위한제 1 기능실행화면을표시하고, 제 2 기능을호출하고, 제 1 기능실행화면의위치에레이어를생성하고, 레이어의속성을투명하게설정하는동작, 제 2 기능을위한제 2 기능실행화면을생성하고, 레이어에제 2 기능실행화면을표시하도록구성될수 있다.
Abstract:
본 발명은 불량 화소 및 잡음 제거 방법에 있어서, 컬러 필터(Color Filter)를 이용하여 이미지 센서에서 영상의 각 화소 값을 추출하는 과정과, 추출한 영상의 평균을 계산하는 과정과, 평균으로부터 잡음의 분산과, 불량 화소 여부를 판단하기 위한 제1문턱값과, 화소의 가중치를 계산하기 위한 제2문턱값을 추정하는 과정과, 각 화소의 불량 화소 여부를 판단하는 과정과, 각 화소의 가중치를 계산하고, 가중치를 이용하여 가중 신호 평균 및 가중 신호 분산을 계산하는 과정과, 잡음의 분산, 가중 신호 평균, 가중 신호 분산을 이용하여 영상의 잡음을 제거하는 과정을 포함한다. Weighted mean filter, 화소, Bayer, 분산, 평균
Abstract:
본 발명에 따른 영상 악보의 오선 제거 방법은 외부로부터 입력받은 영상에 포함된 악보 중에서, 적어도 하나의 행을 구비한 악보에 포함된 오선을 제거하는 방법에 있어서, 악보를 포함하는 영상에서 오선이 존재하는 영역을 검출하는 과정과, 오선의 기울기를 확인하고, 상기 기울기를 고려하여 길이방향으로 연속된 오선을 복수의 영역으로 분할하는 과정과, 영상의 히스토그램을 분석하여 분할된 각 영역에서 악보에 포함된 오선의 각 선을 추정하는 과정과, 추정된 상기 오선에 기초하여 악보에 포함된 오선의 각 선을 추출하는 과정과, 상기 과정에서 추출된 상기 오선의 각 선을 악보로부터 제거하는 과정을 포함한다. 악보, 영상, 인식, 오선, 제거, 히스토그램