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公开(公告)号：KR100748277B1
公开(公告)日：2007-08-10
申请号：KR1020050119467
申请日：2005-12-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08F20/06
Abstract: 본 발명은 메타크릴계 수지를 중합하는 공정에 있어서 (A) 알킬 메타크릴레이트 50∼99.9 중량부, (B) 알킬 아크릴레이트 0.1∼50 중량부 및 (C) 상기 구성성분 (A)+(B)의 100 중량부에 대하여 방향족계 연쇄 이동제 및 티올관능기를 함유한 연쇄 이동제의 혼합물 0.02∼10 중량부를 혼합 투입하여 중합함으로써 제조되는 쉬트 외관 및 용융 특성이 우수한 비선형 구조의 메타크릴계 수지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
메타크릴계 수지, 현탁중합, 연쇄 이동제, 분지 구조, 용융 연신-
公开(公告)号：KR100746917B1
公开(公告)日：2007-08-07
申请号：KR1020060003406
申请日：2006-01-12
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09K3/14
Abstract: 본 발명은 다결정 실리콘 연마용 CMP 슬러리 조성물에 관한 것으로서 초순수에 금속산화물로 구성된 연마입자를 배합하고, 첨가제로 이온성 고분자와 4급암모늄염기화합물을 동시에 포함하는 화학적 기계적 연마용 슬러리를 제공하는 것이다. 본 발명에 의해 연마균일도가 우수하고 선택비를 높인 다결정 실리콘 연마용 CMP 슬러리 조성물을 제공할 수 있다.
다결정 실리콘, CMP 슬러리, 금속산화물, 이온성 고분자, 4급암모늄염기화합물-
公开(公告)号：KR100649859B1
公开(公告)日：2006-11-24
申请号：KR1020020069102
申请日：2002-11-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 반도체 디바이스 제조시 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 적용되는 연마용 슬러리로서, (a) 금속산화물 미분말, (b) 과산화 화합물, (c) 벤젠계 화합물, (d) 암모늄염 또는 아민계 화합물, (e) 카르복실계 화합물 및 (f)탈이온수를 포함하는 구리배선 연마용 CMP 슬러리에 관한 것이며, 본 발명에 의하면 구리배선의 CMP 공정시 구리산화막의 다공성과 낮은 강도로 인한 디싱 및 침식 등의 문제를 방지함과 동시에 높은 연마속도를 달성할 수 있다.
반도체, 구리배선, CMP, 벤젠계 화합물, 암모늄염, 아민계 화합물, 다공성, 디싱, 침식-
公开(公告)号：KR100565425B1
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：KR1020030057521
申请日：2003-08-20
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09K3/14
Abstract: 본 발명은 옥사이드층과 금속층간의 선택비가 개선되고 연마시 산화막의 디싱 및 에로젼 등의 결함이 없는 구리배선용 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 슬러리 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 산화물의 미분말, 과산화 화합물, 1 이상의 카르복시기를 가지는 카르복시산 화합물, 폴리에틸렌 글리콜, 유기화합물첨가제 및 탈이온수를 포함한 구리배선용 CMP 슬러리 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 조성물은 구리배선층 및 옥사이드 층간의 선택비가 커서 CMP 공정에 적용시 발생하는 옥사이드 에로젼, 부식, 피트, 디싱, 스크래치 등의 연마결함을 현저히 감소시킬 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050070604A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1020030100337
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/12 , C09K3/1463 , H01L21/3212 , Y10S977/775 , Y10S977/888
Abstract: 본 발명은 구리 배선 연마용 CMP 슬러리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미나가 함침된 콜로이드성 금속산화물, 선택비 향상제, 산화제, 유/무기산, 폴리에틸렌 글리콜 및 탈이온수를 포함하는 구리 배선 연마용 CMP 슬러리에 관한 것으로 본 발명의 CMP 슬러리를 사용하면 연마 성능 및 선택비를 개선하는 효과를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020040052355A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：KR1020020080226
申请日：2002-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C01P2004/64 , C01P2006/12 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: PURPOSE: A slurry composition for polishing the oxide layer of a semiconductor device is provided, to improve polishing property and polishing uniformity. CONSTITUTION: The slurry composition comprises 0.1-50 wt% of a metal oxide fine powder; 0.1-1 wt% of an alkali base; 0.01-1 wt% of a kind of compound selected from the group consisting of primary, secondary and tertiary amines; 0.01-1 wt% of a quaternary ammonium base; 0.001-0.1 wt% of polyethylene glycol; and ultrapure water. Preferably the metal oxide fine powder is at least one selected from the group consisting of silica, alumina, ceria, zirconia and titania and has a size of primary particle of 10-70 nm, a specific surface area of 100-300 m2/g, a size of secondary particle of 100-200 nm and a OH concentration on surface of 0.5-4 /nm2; and the quaternary ammonium base is tetramethylammonium hydroxide; and the polyethylene glycol has a molecular weight of 15,000-25,000.
Abstract translation: 目的：提供一种用于抛光半导体器件的氧化物层的浆料组合物，以改善抛光性能和抛光均匀性。 构成：浆料组合物包含0.1-50重量％的金属氧化物细粉末; 0.1-1重量％的碱碱; 0.01-1重量％的选自伯胺，仲胺和叔胺的一种化合物; 0.01-1重量％的季铵碱; 0.001-0.1重量％的聚乙二醇; 和超纯水。 优选地，金属氧化物细粉末是选自二氧化硅，氧化铝，二氧化铈，氧化锆和二氧化钛中的至少一种，并且具有10-70nm的一次粒子的尺寸，100-300m 2 / g的比表面积， 二次粒子的尺寸为100-200nm，表面的OH浓度为0.5-4 / nm2; 季铵碱是四甲基氢氧化铵; 聚乙二醇的分子量为15,000-25,000。
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公开(公告)号：KR101436080B1
公开(公告)日：2014-08-29
申请号：KR1020100138005
申请日：2010-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명의 열안정성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 (A) 중량 평균 분자량이 50,000∼200,000 g/mol인 메틸(메타)아크릴레이트 수지 40 내지 85 중량%, (B) 중량 평균 분자량이 6,000∼25,000 g/mol인 메틸(메타)아크릴레이트 수지 5 내지 30 중량% 및 (C) 아크릴계 그라프트 공중합체 5 내지 30 중량%를 포함한다. 상기 열가소성 수지 조성물은 열안정성, 내스크래치성, 내충격성 및 투명성이 우수하여 다양한 성형품 제조에 적용하는 것이 가능하다.
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公开(公告)号：KR1020100050778A
公开(公告)日：2010-05-14
申请号：KR1020080109848
申请日：2008-11-06
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L69/005 , C08L33/06 , C08L51/04 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L2666/02
Abstract: PURPOSE: A thermoplastic resin composition is provided to improve the shock resistance, the transparency and the scratch resistance, and to apply the composition to manufacture electronics requiring high dyeing ability. CONSTITUTION: A thermoplastic resin composition contains 20~93wt% of polycarbonate resin, 3~50wt% of modified acrylic copolymer, 1~10wt% of polydialkyl-diaryl siloxane, and 3~20wt% of core-shell graft copolymer. The polycarbonate resin is selected from the group consisting of linear polycarbonate, branched polycarbonate, and a polyestercarbonate copolymer. The average molecular weight of the polycarbonate resin is 10,000~35,000 grams per mol.
Abstract translation: 目的：提供热塑性树脂组合物以提高抗冲击性，透明性和耐擦伤性，并且将组合物应用于制造需要高染色能力的电子产品。 构成：热塑性树脂组合物含有20〜93重量％的聚碳酸酯树脂，3〜50重量％的改性丙烯酸共聚物，1〜10重量％的聚二烷基二芳基硅氧烷和3〜20重量％的核 - 壳接枝共聚物。 聚碳酸酯树脂选自直链聚碳酸酯，支链聚碳酸酯和聚酯碳酸酯共聚物。 聚碳酸酯树脂的平均分子量为10,000〜35,000克/摩尔。
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公开(公告)号：KR100781125B1
公开(公告)日：2007-11-30
申请号：KR1020060073196
申请日：2006-08-03
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: A suspension polymerization methacrylic resin, and a method for preparing the suspension polymerization methacrylic resin are provided to improve discoloration resistance and melting property. A suspension polymerization methacrylic resin is prepared by adding 0.1-1 parts by weight of a propionate-based antioxidizing agent, an initiator and a chain transfer agent to 100 parts by weight of a monomer mixture comprising 80-98 wt% of methyl methacrylate and 2-20 wt% of a monofunctional unsaturated monomer; and injecting ion exchange water and a suspension stabilizer to the mixture and suspension polymerizing the mixture.
Abstract translation: 提供悬浮聚合甲基丙烯酸树脂，以及制备悬浮聚合甲基丙烯酸树脂的方法，以改善耐变色性和熔融性。 通过向100重量份的包含80-98重量％甲基丙烯酸甲酯和2重量份甲基丙烯酸甲酯的单体混合物中加入0.1-1重量份丙酸酯类抗氧化剂，引发剂和链转移剂，制备悬浮聚合甲基丙烯酸树脂 -20重量％的单官能不饱和单体; 并向混合物中注入离子交换水和悬浮稳定剂，并使混合物聚合。
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