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公开(公告)号：KR101064870B1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：KR1020100131959
申请日：2010-12-21
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L33/645 , H01L33/20 , H01L33/52 , H01L35/30 , H01L35/32
Abstract: 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지가 제공된다. 회로기판의 상면에는 엘이디(LED) 소자가 실장되며, 열전냉각소자는 엘이디 소자에 인접하여 회로기판의 상면에 수평되게 설치되며, 봉지재는 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성되며, 회로기판 내의 상부 중 엘이디 소자 및 열전냉각소자에 대응하는 위치에 단열부재가 설치될 수 있다.
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公开(公告)号：KR101015608B1
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：KR1020100074317
申请日：2010-07-30
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L31/0525
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/0525
Abstract: PURPOSE: A multistage-type thermoelectric generator using solar heat is provided to increase thermoelectric power generation efficiency by laminating a plurality of thermoelectric power generation modules under a heat collecting member. CONSTITUTION: A solar collector part(100) condenses solar heat. A heat collecting member(200) collects the solar heat from the solar collector part. A thermoelectric power generation module(300) includes a P-type thermoelectric semiconductor and an N-type thermoelectric semiconductor which are made of different materials according to a temperature band. A heat conduction member(400) successively transfers condensed solar heat to the thermoelectric power generation module. An insulating member(500) surrounds the outside of the thermoelectric power generation module.
Abstract translation: 目的：提供一种使用太阳热的多级型热电发电机，通过将多个热电发电模块层叠在集热构件下方来提高热电发电效率。 构成：太阳能集热器部件（100）冷凝太阳热。 集热部件（200）从太阳能收集部收集太阳能热。 热电发电模块（300）包括根据温度带由不同材料制成的P型热电半导体和N型热电半导体。 导热构件（400）将冷凝的太阳能热量连续地转移到热电发电模块。 绝缘构件（500）围绕热电发电模块的外部。
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公开(公告)号：KR101004746B1
公开(公告)日：2011-01-03
申请号：KR1020100034906
申请日：2010-04-15
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H01L33/645 , H01L33/20 , H01L33/52 , H01L33/642 , H01L35/30
Abstract: PURPOSE: An LED package embedded with thermo electric module is provided to prevent the shortening of life cycle of an LED component due to the heat by radiating the heat generated from the LED component to the outside using the thermoelectric cooling element. CONSTITUTION: An LED device(100) is mounted on the upper side of a circuit board(200). A cavity(210) is formed on the top of the circuit board. A thermoelectric cooling element(300) is installed on the upper side of the circuit board. An encapsulating material(400) is formed on the top of the LED device and the thermoelectric cooling element.
Abstract translation: 目的：提供一种嵌入热电模块的LED封装，以防止由于热量而导致的LED部件的使用热电冷却元件向外部发出的热量的生命周期缩短。 构成：将LED装置（100）安装在电路板（200）的上侧。 在电路板的顶部形成空腔（210）。 热电冷却元件（300）安装在电路板的上侧。 封装材料（400）形成在LED器件的顶部和热电冷却元件上。
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公开(公告)号：KR100984876B1
公开(公告)日：2010-10-04
申请号：KR1020080042931
申请日：2008-05-08
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/06733
Abstract: 본 발명은 프로브 카드(probe card)에 사용되는 수직형 미세 접촉 프로브로서, 강성이 가변되는 가변강성 기능을 가지도록 만들어지는 수직형 미세 접촉 프로브에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 복수개의 단위 유닛들이 상하 방향으로 적층되어 형성된 기둥부와; 상기 기둥부의 선단에 형성되어 반도체 칩의 전극 패드와 접촉되는 선단부; 를 포함하며, 각각의 상기 단위 유닛은, 벨로우즈 형상을 가지도록 굴곡되어 있는 프로브 몸체와, 압축시 인접한 상기 프로브 몸체에 접촉되어 상기 프로브 몸체를 지지할 수 있는 가지 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 미세 접촉 프로브가 제공된다.
수직형, 미세 접촉 프로브, 가변강성, 단위 유닛, 벨로우즈(bellows), 가지 스프링(branch spring)-
公开(公告)号：KR100984108B1
公开(公告)日：2010-09-28
申请号：KR1020090101418
申请日：2009-10-23
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thin film flexible thermoelectric module using a transfer process is provided to implement a flexible thin conductive module by forming an N-type pattern and a S-type pattern on a polymer substrate. CONSTITUTION: A sacrificial layer is formed on a rigid substrate. A first semiconductor deposited on the sacrificial layer is heat-treated. The heat-treated first semiconductor is patterned. A first semiconductor pattern(13) is formed by using the patterned first semiconductor. The sacrificial layer is eliminated to exfoliate the first semiconductor pattern. The exfoliated first semiconductor pattern is attached to a lower electrode which is formed on a flexible board(16).
Abstract translation: 目的：提供一种使用转印工艺制造薄膜柔性热电模块的方法，通过在聚合物基底上形成N型图案和S型图案来实现柔性薄导电模块。 构成：在刚性基材上形成牺牲层。 沉积在牺牲层上的第一半导体被热处理。 热处理的第一半导体被图案化。 通过使用图案化的第一半导体形成第一半导体图案（13）。 消除牺牲层以剥离第一半导体图案。 剥离的第一半导体图案被附接到形成在柔性板（16）上的下电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100975628B1
公开(公告)日：2010-08-17
申请号：KR1020100019421
申请日：2010-03-04
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L23/38
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/0274 , H01L23/38 , H01L24/27
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thin film flexible thermoelectric module using a peeling process is provide to implement an optimum thermoelectric property by depositing a thermoelectric material at a high temperature or processing the thermoelectric material with a high temperature heat treatment. CONSTITUTION: A sacrificial layer(11) is formed on a rigid substrate(10). A flexible metal layer(12) is formed on the sacrificial layer. A dielectric layer(13) is formed on the flexible metal layer. A bottom electrode(14) is formed on the dielectric layer. A first semiconductor pattern(15) and a second semiconductor pattern(16) are formed on the bottom electrode. The second semiconductor pattern and the first semiconductor pattern are an opposite type.
Abstract translation: 目的：提供一种使用剥离工艺制造薄膜柔性热电模块的方法，通过在高温下沉积热电材料或通过高温热处理来处理热电材料来实现最佳热电性能。 构成：牺牲层（11）形成在刚性衬底（10）上。 在牺牲层上形成柔性金属层（12）。 在柔性金属层上形成电介质层（13）。 在电介质层上形成底部电极（14）。 第一半导体图案（15）和第二半导体图案（16）形成在底部电极上。 第二半导体图案和第一半导体图案是相反的。
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公开(公告)号：KR100952195B1
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：KR1020070074570
申请日：2007-07-25
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R1/06733
Abstract: 본 발명은, 수직형 프로브가 동심원 형상을 가지도록 함으로써 큰 수직방향 탄성변형이 가능한 동시에 제작 공정이 단순하게 된 수직형 프로브 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의하면, 전기신호를 인가함으로써 반도체 소자의 정상작동 여부를 테스트하기 위한 수직형 프로브로서, 상기 수직형 프로브는 하나 혹은 둘 이상의 실린더형 구조물이 동심원으로 배치되어 이루어지며, 길이방향 하중이 가해질 때 탄성적인 동심원 좌굴을 일으키는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브가 제공된다.
수직형 프로브, 실린더형 구조물, 동심원, 좌굴, 탄성변형-
公开(公告)号：KR1020100032150A
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：KR1020080091148
申请日：2008-09-17
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06744 , Y10S977/742 , Y10T29/49155
Abstract: PURPOSE: A minute contact probe coated with a carbon nano tube and a manufacturing method thereof are provided to reduce a contact resistance between a probe and a semiconductor chip by coating a carbon nano tube on the surface of the probe. CONSTITUTION: A minute contact probe electrically tests a semiconductor chip. A coating layer with a nano structure is formed on the surface of the minute contact probe. The minute contact probe reduces the contact resistance with the semiconductor chip and improves a high frequency property. The coating layer is formed on the outer surface of the minute contact probe.
Abstract translation: 目的：提供涂覆有碳纳米管的微小接触探针及其制造方法，以通过在探针表面上涂覆碳纳米管来减小探针与半导体芯片之间的接触电阻。 构成：微量接触探针对半导体芯片进行电气测试。 在微小接触探针的表面上形成具有纳米结构的涂层。 微接触探针降低了与半导体芯片的接触电阻，并提高了高频特性。 涂层形成在微小接触探针的外表面上。
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公开(公告)号：KR1020090117053A
公开(公告)日：2009-11-12
申请号：KR1020080042931
申请日：2008-05-08
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/06733
Abstract: PURPOSE: A vertical type micro contact probe having a variable stiffness function is provided to lower contact resistance according to reduction of a contact dimension by changing an end part shape of a vertical type micro contact probe. CONSTITUTION: A pillar part(11) is formed by vertically laminating a plurality of units of a bellows shape. An end part(12) is formed in an end of the pillar part, and is contacted with an electrode pad of a semiconductor chip. The unit(13) includes a probe body(14) and a protrusion(15). The protrusion is contacted in the probe body, and is arranged into two rows in order to support the probe body. A width of the protrusion is changed according to a stiffness size required for the vertical type micro contact probe. The protrusion has self-elasticity.
Abstract translation: 目的：提供具有可变刚度功能的垂直型微接触探针，通过改变垂直型微型接触探针的端部形状，根据接触尺寸的减小来降低接触电阻。 构成：通过垂直层叠波纹管形状的多个单元形成柱部（11）。 端部（12）形成在柱部的端部，并与半导体芯片的电极焊盘接触。 单元（13）包括探针体（14）和突起（15）。 突起在探针主体中接触，并且被布置成两排以便支撑探针体。 突起的宽度根据垂直型微接触探针所需的刚度尺寸而改变。 突起具有自弹性。
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公开(公告)号：KR100869046B1
公开(公告)日：2008-11-18
申请号：KR1020070013567
申请日：2007-02-09
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01Q60/38 , G01Q60/366 , G01Q70/10
Abstract: 본 발명은, 원자력 현미경(Atomic Force Microscope; AFM)에 이용되는 AFM 프로브에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마이크로 단위 또는 나노 단위의 크기를 갖는 미소 구조물의 형상(topography) 및 기계적 물성 테스트에 공용으로 이용 가능한 AFM 프로브의 제공을 그 기술적 과제로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 AFM 프로브는, 일 축선 상에 고정 단부(fixed end)와 이동 단부(movable end)를 갖는 탄성 변형 가능한 중공 프레임과, 상기 이동 단부에 지지되어, 시편에 대항하여 상기 축선 방향으로 이동가능한 AFM팁과, 상기 중공 프레임의 내측면에 구비되어, 상기 AFM팁의 상기 축선 방향으로의 이동을 정해진 범위 내에서 규제하는 스토퍼를 포함한다.
AFM, 중공 프레임, 대칭, AFM팁, 스토퍼, 강성
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