粘合带
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103842462A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201280048113.8

    申请日:2012-09-28

    Abstract: 本发明提供一种用于光学膜的固定的粘合带,其通过与光学膜相接的粘合剂层为由水分散型丙烯酸系粘合剂组合物所构成的粘合剂层,粘合剂层的玻璃化转变温度为-5℃以下,凝胶分率为25~45%的粘合带,即使使用降低了VOC的水系粘合剂时,也可适宜地固定构件,而且可抑制易发生形变的光学膜的形变。本发明的粘合带,具有优异的环境适应性,在光学膜作为被粘合对象的情况下,能够抑制由光学膜形变造成的视认性的降低、框体变形等造成的粘合带的剥落,因此适合于以光学膜为被粘合对象的图像显示装置的部件间的固定,特别是光学膜与透明面板之间的固定。

    导电性粘合带
    42.
    发明公开
    导电性粘合带 审中-实审

    公开(公告)号:CN119931526A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202311459535.0

    申请日:2023-11-03

    Inventor: 沈骏文 山上晃

    Abstract: 本发明提供一种导电性粘合带,其中,即使受到反复温度变化,也可抑制厚度方向的电阻值的上升,且导电性优异。本发明提供一种导电性粘合带,其为至少具有导电性粘合剂层的导电性粘合带,所述导电性粘合剂层含有粘合剂和导电性颗粒;在所述导电性粘合剂层的俯视图中存在于2.5mm2的区域A内的所述导电性颗粒的一次颗粒和凝聚物中(不包括最大长度为10μm以下的所述一次颗粒和所述凝聚物),最大长度为60μm以上的所述一次颗粒和凝聚物的个数比例为5%以下,最大长度小于50μm的所述一次颗粒和凝聚物的个数比例为85%以上。

    电子部件
    43.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN119432239A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411634077.4

    申请日:2020-01-23

    Abstract: 提供一种电子部件,其具备粘合片,所述粘合片能够迅速剥离,在剥离后没有由粘合剂引起的污染,即使在从一个端部伸长剥离的中途破裂,也能够从另一个端部伸长剥离而剥离至最后,并且在使用时具有适宜的粘合力。涉及一种电子部件,其具备粘合片,所述粘合片的一个表面以至少一部分成为直线状的方式贴附于第一贴附对象,另一个表面贴附于第二贴附对象,并且以至少2个端部从上述第二贴附对象露出的状态贴附于上述第二贴附对象。

    粘合带和粘接体
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113508034B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202080017016.7

    申请日:2020-02-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带,其中,即使在相对于贴附面带有角度剥离粘合带时,也能够降低对粘合带的负荷而防止撕裂。本发明的粘合带的特征在于,具备基材层和位于该基材层两面的粘合剂层,在上述粘合带的1个端部侧的至少一侧表面上具有厚度为40μm以下的被覆部,上述基材层的断裂伸长率为200~3000%,断裂强度为1.5~80MPa。

    双面粘着带
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110741057B

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN201880036903.1

    申请日:2018-06-14

    Abstract: 本发明涉及一种粘着带,其为具备粘着层的粘着带,厚度为大于150μm且小于1500μm,断裂点延伸度为600~3000%,断裂点应力为2.5~80.0MPa。本发明对被粘物,特别是对硬质的被粘物的随动性和粘接性优异,而且在剥除粘着带时,无需通过加热或有机溶剂等使粘着带脆化,且粘着剂不会残留于被粘物,具有可朝粘着带的水平方向拉伸而剥离的优异的再剥离性。

    导电性粘着片及便携电子设备
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114015375A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111478724.3

    申请日:2018-05-28

    Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片及便携电子设备。上述导电性粘着片为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片,所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量%~10质量%的至少1种导电性粒子,所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm~12μm,所述导电性粒子的粒径d50为12μm~30μm。

    粘合带及其制造方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113980612A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111285588.6

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本发明所要解决的课题是提供能够从粘合带与被粘物的界面迅速地脱除气泡而防止气泡残留于上述界面,且粘接性/缓冲性优异,成本低且薄型的粘合带。本发明涉及一种粘合带及其制造方法,其特征在于,其为具有发泡体层(A)、树脂膜层(C)且在树脂膜(C)侧具有2个以上的粘合部(B)的粘合带,其中,在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域,且上述区域通到上述粘合带的端部。

    粘合带和粘接体
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113508034A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202080017016.7

    申请日:2020-02-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带,其中,即使在相对于贴附面带有角度剥离粘合带时,也能够降低对粘合带的负荷而防止撕裂。本发明的粘合带的特征在于,具备基材层和位于该基材层两面的粘合剂层,在上述粘合带的1个端部侧的至少一侧表面上具有厚度为40μm以下的被覆部,上述基材层的断裂伸长率为200~3000%,断裂强度为1.5~80MPa。

    粘胶带、散热片、电子设备和粘胶带的制造方法

    公开(公告)号:CN107849398B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201680042385.5

    申请日:2016-08-02

    Abstract: 本发明涉及一种粘胶带,其为在支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘着部(B)的粘胶带,其特征在于,在上述2个以上的粘着部(B)之间存在不具有粘着部(B)的区域,上述区域与上述粘胶带的端部相通。本发明可提供一种能够从与被粘接体的界面快速地排出气泡从而防止在上述界面残存气泡,并且粘接力优异的薄型的粘胶带,因此有用。

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