Abstract:
Es ist ein optoelektronisches Modul vorgesehen, das einen ersten Halbleiterkörper (2) mit einer Strahlungsaustrittsseite (2a), auf der ein elektrischer Anschlussbereich (21, 22) angeordnet ist, aufweist. Der erste Halbleiterkörper (2) ist mit einer der Strahlungsaustrittsseite (2a) gegenüberliegenden Seite auf einem Träger (1) angeordnet. Auf dem Träger (1) seitlich neben dem ersten Halbleiterkörper (2) ist ein Isolationsmaterial (3) angeordnet, das eine Kehle ausbildet und formschlüssig an den Halbleiterkörper (2) angrenzt. Auf dem ersten Halbleiterkörper (2) und dem Isolationsmaterial (3) ist zumindest bereichsweise eine Isolationsschicht (4) angeordnet, auf der zur planaren Kontaktierung des ersten Halbleiterkörpers (2) eine planare Leitstruktur angeordnet ist, die mit dem elektrischen Anschlussbereich (21, 22) elektrisch leitend verbunden ist. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Moduls vorgesehen.
Abstract:
Es wird ein Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil angegeben, umfassend: einen Leuchtdiodenchip (1) mit zumindest zwei unabhängig voneinander betreibbaren Emissionsbereichen (2a, 2b), zumindest zwei unterschiedlich ausgestalteten Konversionselementen (31, 32), wobei jeder der Emissionsbereiche (2a, 2b) im Betrieb des Leuchtdiodenchips (1) zur Erzeugung von elektromagnetischer Primärstrahlung vorgesehen ist, jeder Emissionsbereich (2a, 2b) eine Emissionsfläche (21, 22) aufweist, durch welche zumindest ein Teil der Primärstrahlung aus dem Leuchtdiodenchips (1) ausgekoppelt wird, die Konversionselemente (31, 32) zur Absorption zumindest eines Teils der Primärstrahlung und zur Re-Emission von Sekundärstrahlung vorgesehen sind, die unterschiedlich ausgestalteten Konversionselemente (31, 32) unterschiedlichen Emissionsflächen nachgeordnet sind, einem elektrischen Widerstandselement (4), das zu zumindest einem der Emissionsbereiche (2a, 2b) in Reihe oder parallel geschaltet ist.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Trägers (1), - Anordnen zumindest eines optoelektronischen Halbleiterchips (2) an einer Oberseite (Ia) des Trägers (1), - Umformen des zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchips (2) mit einem Formkörper (3), wobei der Formkörper (3) alle Seitenflächen (2c) des zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchips (2) bedeckt und wobei die dem Träger (1) abgewandte Oberfläche an der Oberseite (2a) oder die dem Träger zugewandte Oberfläche an der Unterseite (2b) des zumindest einen Halbleiterchips (2) frei vom Formkörper (3) bleibt oder freigelegt wird, - Entfernen des Trägers (1).
Abstract:
Es wird ein optoelektronischer Strahlungsdetektor (100) mit einer Mehrzahl von Detektorelementen (1, 2, 3) zur Signalerzeugung angegeben, wobei die Detektorelemente jeweils eine spektrale Empfindlichkeitsverteilung aufweisen, ein Detektorelement (1) ein Basisdetektorelement aufweist, die spektrale Empfindlichkeitsverteilung des Basisdetektorelements (1) eine untere Grenzwellenlänge aufweist, ein anderes Detektorelement (2, 3) eine Filterschichtstruktur (13) mit zumindest einer Filterschicht (14, 15) aufweist, die Empfindlichkeitsverteilung des anderen Detektorelements (2, 3) ein Maximum bei einer Maximumswellenlänge aufweist, und wobei die Filterschichtstruktur derart ausgebildet ist, dass die Filterschichtstruktur Strahlung mit Wellenlängen kleiner als die Maximumswellenlänge und größer als die untere Grenzwellenlänge absorbiert.
Abstract:
Es wird ein Halbleiterbauelement angegeben, das polarisierte Strahlung mit einer ersten Polarisationsrichtung emittiert. Das Halbleiterbauelement weist ein Chipgehäuse, einen Halbleiterchip und einen chipfernen Polarisationsfilter auf.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit einem Halbleiterkörper (1), der eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht (2) und eine Strahlungsaustrittsfläche (3) aufweist, angegeben. Auf der Strahlungsaustrittsfläche (3) des Halbleiterkörpers (1) ist ein Kühlelement (4) angeordnet, das für die von dem Halbleiterkörper (1) emittierte Strahlung transparent ist.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit den folgenden Merkmalen offenbart: - zumindest einem Halbleiterkörper (1), der dazu vorgesehen ist, elektromagnetische Strahlung eines ersten Wellenlängenbereichs zu emittieren, - einem inneren strahlungsdurchlässigen Formkörper (2), in den der Halbleiterkörper (1) eingebettet ist, - einer wellenlängenkonvertierenden Schicht (6) auf einer Außenseite (5) des inneren Formkörpers (2), die einen Wellenlängenkonversionsstoff (8) umfasst, der dazu geeignet ist, Strahlung des ersten Wellenlängenbereichs in Strahlung eines vom ersten Wellenlängenbereich verschiedenen, zweiten Wellenlängenbereichs umzuwandeln, - einer Auskoppellinse (10), in die der innere Formkörper (2) und die wellenlängenkonvertierende Schicht (6) eingebettet sind, wobei - die Auskoppellinse (10) eine Innenseite, die von einer inneren Halbkugelfläche mit Radius R konversion umschlossen ist, und eine Außenseite, die eine äußere Halbkugelfläche mit Radius R aussen umschließt, aufweist, und die Radien R konversion und R aussen die Weierstrass-Bedingung: R aussen ≥ R konversion * n Linse / n luft, erfüllen, wobei n Linse der Brechungsindex der Auskoppellinse und n luft der Brechungsindex der Umgebung der Auskoppellinse ist.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit den folgenden Merkmalen offenbart: - zumindest einem Halbleiterkörper (1), der dazu vorgesehen ist, elektromagnetische Strahlung eines ersten Wellenlängenbereichs zu emittieren, - einer Wärmesenke (2), auf der der Halbleiterkörper (1) und ein Spiegel (3) angeordnet sind, und - einer wellenlängenkonvertierenden Schicht (4), die seitlich des Halbleiterkörpers (1) auf dem Spiegel (3) angeordnet ist und einen Wellenlängenkonversionsstoff (8) umfasst, der dazu geeignet ist, zumindest einen Teil der von dem Halbleiterkörper (1) emittierten Strahlung des ersten Wellenlängenbereichs in Strahlung eines vom ersten Wellenbereich verschiedenen zweiten Wellenlängenbereichs umzuwandeln. Weiterhin wird eine Auskoppellinse (14) für ein optoelektronisches Bauelement beschrieben.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, aufweisend ein elektrisch leitfähiges Substrat (1) mit einer Deckseite (2) und einer Grundseite (3), wobei die Deckseite mit einem ersten Kontakt (4) und die Grundseite mit einem zweiten, gegenpoligen Kontakt (5) elektrisch in Verbindung steht und zwischen den Kontakten ein Licht emittierender pn-Übergang (6) an der Deckseite des Substrats angeordnet ist, wobei das Bauelement einen Ableiterkörper (7) zur Ableitung von Überspannungen aufweist, der mit dem pn-Übergang in paralleler elektrischer Verbindung steht.
Abstract:
Es wird ein Lumineszenzdiodenchip angegeben, der mindestens ein Strombarriere aufweist. Die Strombarriere ist geeignet, die Erzeugung der Strahlung in einem von dem elektrischen Anschlusskörper lateral bedeckten Bereich durch eine verringerte Stromdichte selektiv zu verhindern oder zu verringern. Die Stromaufweitungsschicht enthält mindestens ein TCO (Transparent Conductive Oxide). In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist mindestens eine Strombarriere enthalten, die Material der epitaktischen Halbleiterschichtenfolge, Material der Stromaufweitungsschicht und/oder eine Grenzfläche zwischen der Halbleiterschichtenfolge und der Stromaufweitungsschicht aufweist. Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Lumineszenzdiodenchips angegeben.