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公开(公告)号：JP2019016700A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017133237
申请日：2017-07-07
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 【課題】保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮する。 【解決手段】保持部材1は、複数の保持対象物5を吸着して保持する保持部材であって、保持対象物5のそれぞれに対応する吸着穴10が形成された板状部材2と、板状部材2の上に配置された樹脂シート3とを備え、樹脂シート3は、板状部材2の吸着穴10の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数配置され、吸着穴10よりも小さい小穴11が形成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016181640A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015062011
申请日：2015-03-25
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L22/20 , B26D5/007 , B26D7/0006 , B26D7/01 , H01L21/681 , H01L21/78 , H01L21/67092
Abstract: 【課題】切断装置を使用して、はんだボールを傷つけることなくBGA基板を切断する。 【解決手段】搬送機構を使用して、第1のマーク19が形成された切断用治具11にBGA基板1を載置する。カメラを使用して、第1のマーク19と第2のマーク6とはんだボール5とを撮像する。得られた画像データに基づいて3種類の座標位置を測定し、それぞれの座標位置を比較して、切断溝とはんだボール5との間の相対的なずれ量を算出する。搬送機構を使用して、BGA基板1を持ち上げ、相対的なずれ量に基づく適正な量だけBGA基板1を移動させて、切断用治具11に再び載置する。隣接する領域9に形成された2つのはんだボールの間の中間点を結ぶ線上に新たな切断線を設定し、新たな切断線に沿ってBGA基板1を切断する。これにより、はんだボール5を傷つけることがないので、不良品の発生を防止することができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：通过使用切割装置切割BGA基板而不损坏焊球。解决方案：BGA基板1通过使用进给机构安装在其上形成有第一标记19的切割夹具11上。 通过使用相机对第一标记19，第二标记6和焊球5进行成像。 基于获得的图像数据测量三种坐标位置，并且将坐标位置彼此进行比较，以计算切割槽和焊球5之间的相对移动量。通过使用进给来提升BGA基板1 机构，并且仅基于相对移动量移动适当的量，由此BGA基板1再次安装在切割夹具11上。将新的切割线设置在连接相邻的两个焊球之间的各个中点的线上 区域9，沿着新的切割线切割BGA基板1。 因此，焊球5不被损坏，因此可以防止缺陷物品的产生。图3：
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公开(公告)号：JP2016143861A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015021259
申请日：2015-02-05
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 【課題】切断装置において、回転刃が切断用治具の切断溝からずれることなく封止済基板を切断線に沿って切断する。 【解決手段】第1のマーク17が形成された切断用治具9を切断用テーブル8に取り付ける。第1のマーク17は、封止済基板1に形成された第2のマーク4に対応する。第1のマーク17の位置(第1の座標位置)を予め測定して記憶する。切断用治具9の上に封止済基板1を置いて、第2のマークの位置(第2の座標位置)を測定する。第1の座標位置と第2の座標位置とを比較して封止済基板1のずれ量を算出する。封止済基板1を、切断用治具9から持ち上げてずれ量に応じて移動させ、再び切断用治具9の上に置く。これにより、切断用治具9の切断溝の位置に封止済基板1の切断線の位置を正確に合わせることができるので、切断溝の上に位置する切断線に沿って封止済基板1を切断できる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割装置，其沿着切割线切割封装的基板，同时防止旋转切割器从用于切割的夹具的切割槽移位。解决方案：用于切割的夹具9具有第一标记17 被形成用于切割的工作台8。 第一标记17对应于形成在封装基板1上的第二标记4.预先测量第一标记17的位置（第一坐标位置）并被存储。 将封装的基板1放置在用于切割的夹具9上，并测量第二标记的位置（第二坐标位置）。 比较第一坐标位置和第二坐标位置以计算封装基板1的位移量。封装基板1从夹具9传送，用于切割，移动并放置在夹具9上以再次切割。 因此，封装基板1的切割线的位置能够与切割用夹具9的切割槽的位置精确匹配，使得封装基板1能够沿着位于切割部的切割线切割 图2
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公开(公告)号：JP2016040060A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2014164468
申请日：2014-08-12
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , B24B27/06 , B23Q3/08 , B24B41/06
Abstract: 【課題】切断装置において、切断用テーブルにおける配管抵抗を小さくする。 【解決手段】切断装置において、基台8の上に吸着治具9を取り付けて切断用テーブル7を構成する。吸着治具9には、封止済基板1の各領域6又は個片化された製品を吸着する吸着孔11を設ける。吸着治具9の厚さを薄くし、吸着孔11の長さを短くする。基台8には、複数の貫通穴18を有するハニカムプレート19と複数の貫通穴20を有するハニカムプレート21とを積層して設ける。切断用テーブル7における吸引通路として、吸着孔11と貫通穴20と貫通穴18と空間16とを順次連通させる。基台8にハニカムプレート21、19を設けることによって、基台8における配管抵抗を非常に小さくすることができる。したがって、切断用テーブル7における配管抵抗を小さくすることができるので、個片化された製品を吸着する吸着力を大きくすることができる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：减少切割装置的切割台中的管道阻力。解决方案：在切割装置中，通过将吸附夹具9安装在基座8上而构成切割台7.吸引夹具9设置有每个 密封基板1的区域6或用于吸引个体化产品的抽吸孔11。 吸引夹具9的厚度变薄，吸引孔11的长度变短。 具有多个通孔18的蜂巢板19和具有多个通孔20的蜂巢板21层叠在基座8上。吸入孔11，通孔20，通孔18和 空间16顺序地通过，以在切割台7中形成吸入通道。通过在基座8中设置蜂巢板21,19，可以大大减小基座8中的管道阻力。 由于可以减少切割台7中的管道阻力，因此可以增加吸引个体化产品的吸力。图2
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公开(公告)号：JP2015088558A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013224509
申请日：2013-10-29
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 【課題】被切断物が切断されることによって形成された複数の電子部品を確実に収容箱の内部に収容する、電子部品の製造装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】複数の領域を持つ全体基板と複数の領域にそれぞれ装着された半導体チップとを有する封止済基板2を複数の領域単位に切断して複数の電子部品29を製造する際に使用される電子部品の製造装置M2に、回転刃6と、複数の電子部品29を固定して移動する第1搬送機構8と、製造装置M2の外部に複数の電子部品29を払い出す払い出し部Gと、第1搬送機構8が移動する経路の下方に設けられた収容箱33と、収容箱33の内側に固定され剛性部材である単数の板状部材からなる掻き落とし部材39とを備える。第1搬送機構8が移動することによって掻き落とし部材39が電子部品29に接触して電子部品29を掻き落とし、掻き落とされた電子部品29が収容箱33に収容される。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造能够容纳多个电子部件的装置和方法，所述电子部件能够容纳通过在容纳箱中切割被切割物体而形成的多个电子部件。解决方案：使用制造电子部件的装置M2 用于将具有多个区域的整个基板的封装基板2和分别附接到多个区域的半导体芯片分别切割成多个区域单元以制造多个电子部件29，包括：旋转切割器6; 多个电子部件29固定并移动的第一输送机构8; 将多个电子部件29排出到制造装置M2的外部的排出部G; 设置在第一输送机构8移动的路径下方的收容箱33; 以及固定在收容箱33的内部并由作为刚性构件的单个板状构件构成的刮削构件39。 第一运送机构8移动，从而刮削构件39与电子部件29接触并刮擦电子部件29，并且刮除的电子部件29容纳在容纳箱33中。
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