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公开(公告)号：JP6416331B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2017127245
申请日：2017-06-29
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/301
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公开(公告)号：JP2015188024A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2014065041
申请日：2014-03-27
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 和泉 裕也
IPC: H01L21/301
Abstract: 【課題】電子部品を外観検査した後ばら収容する切断装置及び切断方法を提供する。 【解決手段】切断装置に、複数の電子部品9を吸着する乾燥用テーブルと、乾燥用テーブルが有する複数の第1の吸引路につながる吸引ポンプと、乾燥用テーブルの上の複数の電子部品9を乾燥させる乾燥手段と、乾燥用テーブルから複数の電子部品9を受け取り吸着する仮保持機構と、乾燥用テーブルの上に置かれるプレート19と、プレート19に設けられプレート19が乾燥用テーブルの上に置かれた状態において複数の第1の吸引路につながる複数の第3の吸引路23と、プレート19の上に置かれプレート19に着脱されるふた20と、プレート19とふた20とを固定するねじ28と、複数の電子部品9がばら収容される収容箱とを備える。作業者がプレート19からふた20を取り外し、顕微鏡15を使用して複数の電子部品9を検査する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：在对电子部件进行外观检查之后，提供用于容纳电子部件的切割装置和方法。解决方案：切割装置具有用于吸附多个电子部件9的干燥台，与多个电子部件相互连通的抽吸泵 设置在干燥台上的第一吸入路径，用于干燥干燥台上的多个电子部件9的干燥装置，用于从干燥台接收和吸附多个电子部件9的暂时保持机构，放置在干燥台上的板19， 多个第三吸入路径23，其设置在板19上，并且在板19被放置在干燥台上的状态下与多个第一吸入路径连通，可拆卸地设置在板19上的盖20， 固定板19和盖20以及多个电子部件9容纳在其中的容纳箱。 工人将盖子20从板19上拆下，用显微镜15检查多个电子部件9。
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公开(公告)号：JP2017183756A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2017127245
申请日：2017-06-29
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/301
Abstract: 【課題】被切断物が切断されることによって形成された複数の電子部品を確実に収容箱の内部に収容する、電子部品の製造装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】複数の領域を持つ全体基板と複数の領域にそれぞれ装着された半導体チップとを有する封止済基板2を複数の領域単位に切断して複数の電子部品29を製造する際に使用される電子部品の製造装置M2に、回転刃6と、複数の電子部品29を固定して移動する第1搬送機構8と、製造装置M2の外部に複数の電子部品29を払い出す払い出し部Gと、第1搬送機構8が移動する経路の下方に設けられた収容箱33と、収容箱33の内側に固定され剛性部材である単数の板状部材からなる掻き落とし部材39とを備える。第1搬送機構8が移動することによって掻き落とし部材39が電子部品29に接触して電子部品29を掻き落とし、掻き落とされた電子部品29が収容箱33に収容される。 【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016025166A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014147250
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B27/06 , H01L21/301
Abstract: 【課題】切断装置において、製品が小さくなった場合でも、安定して個片化する。 【解決手段】第1の切断条件を使用して、第1の切断線32に沿って封止済基板12を切断して中間体36を形成する。次に、第2の切断条件を使用して、中間体36を切断して個片化する。このことによって、中間体36を、第1の切断線32と第2の切断線33とによって囲まれた領域34に相当する製品Pにそれぞれ個片化する。中間体36を形成する際の第1の切断条件における切削水の流量に対して、製品Pに個片化する際の第2の切断条件における切削水の流量を少なくする。第2の切断条件における切削水の流量を少なくすることによって、製品Pが小さくなった場合でも、切削水の水圧によって製品Pが切断用テーブル11の所定位置からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割装置，即使产品较小，也能够将物体稳定地分割成单独的片。解决方案：通过使用第一切割条件，将密封板12沿着第一切割线32切割成中间体36 。 随后，通过使用第二切割条件将中间体36切成单独的片。 因此，中间体36被分割成与由第一切割线32和第二切割线33围绕的区域34相对应的产品P.在分割成产品P的第二切割条件下的切割水的流量被设定为小于 当形成中间体36时在第一切割条件下的切割水的流量。 通过在第二条件下减少切割水的流量，即使产品P较小，也可以防止产品P由于切割水的水压而从切割台11的预定位置移位或散落。 图3：
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公开(公告)号：JP2021037588A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019160676
申请日：2019-09-03
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B27/06 , H01L21/301 , B24B7/16
Abstract: 【課題】両方のフランジ端面を修正することができるフランジ端面修正装置を提供する。 【解決手段】ブレードを挟持する一対フランジの少なくとも一方の端面を修正するフランジ端面修正装置であって、端面修正用砥石を挟持する一対の砥石固定部材と、前記一対の砥石固定部材を支持する支持部と、前記支持部が配置される端面修正用テーブルとを備え、前記一対の砥石固定部材の長手方向の長さは、互いに異なる、フランジ端面修正装置。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP6235391B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2014065041
申请日：2014-03-27
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 和泉 裕也
IPC: H01L21/673 , H01L21/301
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公开(公告)号：JP2015088558A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013224509
申请日：2013-10-29
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 【課題】被切断物が切断されることによって形成された複数の電子部品を確実に収容箱の内部に収容する、電子部品の製造装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】複数の領域を持つ全体基板と複数の領域にそれぞれ装着された半導体チップとを有する封止済基板2を複数の領域単位に切断して複数の電子部品29を製造する際に使用される電子部品の製造装置M2に、回転刃6と、複数の電子部品29を固定して移動する第1搬送機構8と、製造装置M2の外部に複数の電子部品29を払い出す払い出し部Gと、第1搬送機構8が移動する経路の下方に設けられた収容箱33と、収容箱33の内側に固定され剛性部材である単数の板状部材からなる掻き落とし部材39とを備える。第1搬送機構8が移動することによって掻き落とし部材39が電子部品29に接触して電子部品29を掻き落とし、掻き落とされた電子部品29が収容箱33に収容される。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造能够容纳多个电子部件的装置和方法，所述电子部件能够容纳通过在容纳箱中切割被切割物体而形成的多个电子部件。解决方案：使用制造电子部件的装置M2 用于将具有多个区域的整个基板的封装基板2和分别附接到多个区域的半导体芯片分别切割成多个区域单元以制造多个电子部件29，包括：旋转切割器6; 多个电子部件29固定并移动的第一输送机构8; 将多个电子部件29排出到制造装置M2的外部的排出部G; 设置在第一输送机构8移动的路径下方的收容箱33; 以及固定在收容箱33的内部并由作为刚性构件的单个板状构件构成的刮削构件39。 第一运送机构8移动，从而刮削构件39与电子部件29接触并刮擦电子部件29，并且刮除的电子部件29容纳在容纳箱33中。
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