量測所關注參數之方法、器件製造方法、度量衡設備及微影系統
    44.
    发明专利
    量測所關注參數之方法、器件製造方法、度量衡設備及微影系統 审中-公开
    量测所关注参数之方法、器件制造方法、度量衡设备及微影系统

    公开(公告)号:TW201910923A

    公开(公告)日:2019-03-16

    申请号:TW107115162

    申请日:2018-05-04

    Abstract: 揭示量測形成於基板上之一目標結構之一所關注參數的方法及設備。在一個配置中,該目標結構包含一第一子目標及一第二子目標。該第一子目標包含一第一偏置且該第二子目標包含一第二偏置。該方法包含使用自該第一子目標散射之在一第一波長之輻射的一經偵測或經估計參考屬性及自該第二子目標散射之在一第二波長之輻射的一經偵測或經估計參考屬性來判定該所關注參數。該第一波長不同於該第二波長。

    Abstract in simplified Chinese: 揭示量测形成于基板上之一目标结构之一所关注参数的方法及设备。在一个配置中,该目标结构包含一第一子目标及一第二子目标。该第一子目标包含一第一偏置且该第二子目标包含一第二偏置。该方法包含使用自该第一子目标散射之在一第一波长之辐射的一经侦测或经估计参考属性及自该第二子目标散射之在一第二波长之辐射的一经侦测或经估计参考属性来判定该所关注参数。该第一波长不同于该第二波长。

    最佳化微影製程之方法及裝置
    50.
    发明专利
    最佳化微影製程之方法及裝置 审中-公开
    最优化微影制程之方法及设备

    公开(公告)号:TW201903534A

    公开(公告)日:2019-01-16

    申请号:TW107112852

    申请日:2018-04-16

    Abstract: 對由複數個基板組成之一組半導體基板執行一種微影製程。作為該製程之部分,將該組基板分割成數個子集。該分割可基於與該等基板上之一第一層相關聯的一組特性。接著針對該組基板中之至少一個基板而判定一效能參數的一指紋。在一些情形下,針對基板之每一子集中之一個基板而判定該指紋。該指紋係與至少該第一層相關聯。接著導出與一後續層之一施加相關聯的該效能參數之一校正,該導出係基於該所判定指紋及對該組基板之該分割。

    Abstract in simplified Chinese: 对由复数个基板组成之一组半导体基板运行一种微影制程。作为该制程之部分,将该组基板分割成数个子集。该分割可基于与该等基板上之一第一层相关联的一组特性。接着针对该组基板中之至少一个基板而判定一性能参数的一指纹。在一些情形下,针对基板之每一子集中之一个基板而判定该指纹。该指纹系与至少该第一层相关联。接着导出与一后续层之一施加相关联的该性能参数之一校正,该导出系基于该所判定指纹及对该组基板之该分割。

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