公开(公告)号：WO2010061229A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/GB2009/051619

申请日：2009-11-30

Applicant: NANOFLEX LIMITED ,  THE UNIVERSITY COURT OF THE UNIVERSITY OF EDINBURGH ,  FREEMAN, Neville John ,  MOUNT, Andrew Raymond ,  WALTON, Anthony John ,  TERRY, Jonathan Gordon

Inventor： FREEMAN, Neville John ,  MOUNT, Andrew Raymond ,  WALTON, Anthony John ,  TERRY, Jonathan Gordon

IPC: G01N27/30

CPC classification number: G01N27/307 ,  B81B2201/02 ,  B81B2203/04 ,  C25B11/02

Abstract: The present invention relates to an electrode assembly having a laminate structure comprising: a first insulating capping layer; a first conducting layer capped by the first insulating capping layer and substantially sandwiched by at least the first insulating capping layer such as to leave exposed only an electrical contact lip of the first conducting layer; and an array of etched voids extending through at least the first insulating capping layer and the first conducting layer, wherein each void is partly bound by a surface of the first conducting layer which acts as an internal submicron electrode.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有叠层结构的电极组件，包括：第一绝缘覆盖层; 第一导电层被第一绝缘覆盖层覆盖，并且至少基本上被第一绝缘覆盖层夹持，以便仅露出第一导电层的电接触唇; 以及延伸穿过至少第一绝缘覆盖层和第一导电层的蚀刻空隙的阵列，其中每个空隙部分地由作为内部亚微米电极的第一导电层的表面结合。

公开(公告)号：EP3243793A1

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：EP16169007.8

申请日：2016-05-10

Applicant: ams AG

Inventor： Etschmaier, Harald ,  Singulani, Anderson

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2201/02

Abstract: A sensor assembly for being mounted on a circuit board (CB) comprises an interposer (I) with at least one opening (01, 02, 03, 04) extending between a first and a second main surface (MS1, MS2) of the interposer (I). The interposer (I) comprises at least two stress decoupling elements, each comprising a flexible structure (F1, F2, F3, F4) formed by a respective portion of the interposer (I) being partially enclosed by one of the at least one opening (01, 02, 03, 04). A sensor die (S) is connected to the flexible structures (F1, F2, F3, F4) on the first main surface (MS1). At least two board connection elements (SB) are arranged on the first main surface (MS1) and adapted for connecting the assembly to the circuit board (CB).

Abstract translation: 一种用于安装在电路板（CB）上的传感器组件，包括具有至少一个在插入器的第一和第二主表面（MS1，MS2）之间延伸的开口（01,02,03,04）的插入件（I） （一世）。 插入件（I）包括至少两个应力解耦元件，每个应力解耦元件包括由插入件（I）的相应部分形成的柔性结构（F1，F2，F3，F4），该柔性结构由至少一个开口 01,02,03,04）。 传感器管芯（S）连接到第一主表面（MS1）上的柔性结构（F1，F2，F3，F4）。 至少两个板连接元件（SB）布置在第一主表面（MS1）上并且适于将组件连接到电路板（CB）。

公开(公告)号：EP3159703A1

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP16193853.5

申请日：2016-10-14

Applicant: Vmicro ,  CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE

Inventor： WALTER, Benjamin ,  FAUCHER, Marc

IPC: G01Q10/04 ,  B81B3/00 ,  G01Q20/04

CPC classification number: B81B3/0045 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0024 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/031 ,  B81B2203/0118 ,  G01P15/123 ,  G01Q10/045 ,  G01Q20/04

Abstract: Dispositif microélectromécanique comprenant une structure mécanique (P1) s'étendant principalement selon une direction longitudinale (x), reliée à un substrat planaire (S) par au moins un ancrage (APLM, APLM2) situé à l'une de ses extrémités et susceptible de fléchir dans un plan parallèle au substrat, ladite structure mécanique comprenant une portion de raccord, qui la relie audit ou à chaque dit ancrage et qui inclut une région résistive (R1) présentant une première (PL1M1) et une deuxième (12) zone d'injection d'un courant électrique pour former un transducteur résistif, ladite région résistive s'étendant principalement dans ladite direction longitudinale à partir dudit ou d'un dit ancrage et étant agencée de telle sorte qu'une flexion de ladite structure mécanique dans ledit plan parallèle au substrat induise dans ladite région résistive une contrainte moyenne non nulle et réciproquement; caractérisé en ce que : ladite première zone d'injection est portée par ledit ancrage ; et ladite deuxième zone d'injection est portée par un élément conducteur non fixé audit substrat et s'étendant principalement dans une direction dite latérale, sensiblement perpendiculaire à ladite direction longitudinale.

Abstract translation: 一种微机电装置，包括一机械结构沿纵向方向延伸，通过在锚固位于其端部中的一个，并能够在平行于基板的平面内弯曲地连接到平面基底，所述机械结构包括接合部分，其离开它 到每个锚固和包括电阻区域呈现第一和第二区，用于电流注入以形成电阻换能器，所述阻性区域从在锚固在纵向方向上延伸并且布置为机械结构的在平行于平面的弯曲 基板诱导在电阻区，反之亦然非零平均应变; worin：第一喷射区由锚固承载; 和第二注入区是由不固定于基板，并在方向上延伸的导电元件，基本上垂直于纵向方向横向称之携带。

公开(公告)号：EP2864237A1

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：EP13806716.0

申请日：2013-06-12

Applicant: Silex Microsystems AB

Inventor： ÅGREN, Peter

IPC: B81B7/02 ,  B81B5/00 ,  G02B26/08 ,  H01L21/30 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0045 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/03 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00357 ,  B81C1/00619 ,  G01D5/24 ,  G02B26/085 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a semiconductor device, comprising a semiconductor substrate (10) having a first (12a) and a second (12b) side. There is provided at least one via (15) extending through said substrate (10) having first (16a) and second (16b) end surfaces, said first end surface (16a) constituting an transducer electrode for interacting with a movable element (14) arranged at the first side (12a) of the substrate (10). A shield (17) is provided on and covers at least part of the first side (12a) of the substrate (10), the shield/mask (17) comprising a conductive layer (19a) and an insulating material layer (19b) provided between the substrate (10) and the conductive layer (19a). The mask has an opening (18) exposing only a part of the first surface (16a) of the via. Preferably the opening (18) in the mask is precisely aligned with the movable element, and the area of the opening is accurately defined.

公开(公告)号：EP3356811A1

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：EP16770344.6

申请日：2016-09-19

Applicant: AMS Sensors UK Limited

Inventor： ALI, Syed Zeeshan ,  GOVETT, Matthew ,  STACEY, Simon Jonathan

IPC: G01N27/414 ,  G01N27/12 ,  G01N27/22

CPC classification number: G01N27/128 ,  B81B2201/02 ,  G01N27/22 ,  G01N27/414

Abstract: Disclosed herein is a gas sensing device comprising a dielectric membrane formed on a semiconductor substrate comprising a bulk-etched cavity portion, a heater located within or over the dielectric membrane, a material for sensing a gas which is located on one side of the membrane, a support structure located near the material, and a gas permeable region coupled to the support structure so as to protect the material.

公开(公告)号：EP2993442A4

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：EP14791784

申请日：2014-03-20

Applicant: SONY CORP

Inventor： KABASAWA HIDETOSHI ,  OZAKI HIROSHI ,  TAKAHASHI KAZUO ,  MITANI SATOSHI

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/12 ,  G01P15/08 ,  G01P15/14 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16 ,  H01L27/144 ,  H01L29/84 ,  H01L41/113

CPC classification number: H01L41/1132 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/02 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/0073 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/162 ,  H01L41/0474 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/113 ,  H01L41/1138 ,  H01L2224/16225

公开(公告)号：EP2356437A1

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：EP09771761.5

申请日：2009-11-30

Applicant: Nanoflex Limited ,  The University Court Of The University of Edinburgh ,  Freeman, Neville John

Inventor： FREEMAN, Neville John ,  MOUNT, Andrew Raymond ,  WALTON, Anthony John ,  TERRY, Jonathan Gordon

IPC: G01N27/30

CPC classification number: G01N27/307 ,  B81B2201/02 ,  B81B2203/04 ,  C25B11/02

Abstract: The present invention relates to an electrode assembly having a laminate structure comprising: a first insulating capping layer; a first conducting layer capped by the first insulating capping layer and substantially sandwiched by at least the first insulating capping layer such as to leave exposed only an electrical contact lip of the first conducting layer; and an array of etched voids extending through at least the first insulating capping layer and the first conducting layer, wherein each void is partly bound by a surface of the first conducting layer which acts as an internal submicron electrode.

公开(公告)号：WO2016120268A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/EP2016/051571

申请日：2016-01-26

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG

Inventor： RAUKOPF, Svenja ,  SCHILLINGER, Jakob ,  SCHULMEISTER, Michael

IPC: G01D11/24

CPC classification number: G01D11/245 ,  B81B2201/02 ,  G01P1/026 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/6683 ,  H01R43/16 ,  H01R43/24

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauteil (65) für einen Sensor (28) mit einem Sensorelement (35) und einer Ausgangsschnittstelle (67) zum Ausgeben eines von einer physikalischen Größe (20) abhängigen elektrischen Signals aus dem Sensorelement (35) an der Ausgangsschnittstelle (67), umfassend: - eine Schaltung mit wenigstens einem ersten Signalpfad (70) zum Empfangen des elektrischen Signals (42) vom Sensorelement (35) und zum Leiten des elektrischen Signals (42) an die Ausgangsschnittstelle (67) und einen vom ersten Signalpfad (70) verschiedenen zweiten Signalpfad (70) zum Leiten des elektrischen Signals (42) an die Ausgangsschnittstelle (67), - wobei eine Aktivität des ersten Signalpfades (70) oder des zweiten Signalpfades (70) von einer Lage des Bauteils (65) in dem Sensor (28) abhängig ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于传感器（28）与传感器元件（35）和输出接口（67）的组件（65），用于输出的物理量中的一个（20）取决于从所述输出接口在所述传感器元件（35）的电信号（67 ），包括： - 至少包括用于从传感器元件（35）接收所述电信号（42）和用于从所述第一信号路径70传导的电信号（42）到输出接口（67）和一个（第一信号路径（70）的电路 用于传导所述电信号（42）到输出接口（67），）不同的第二信号路径（70） - ，其中所述第一信号路径（70）或从所述部件（65）中的传感器的位置处的第二信号路径（70）的活性 （28）依赖。

公开(公告)号：WO2016092475A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/IB2015/059451

申请日：2015-12-09

Applicant: OKULOV, Paul D.

Inventor： OKULOV, Paul D.

IPC: B81B7/00 ,  G01L1/00

CPC classification number: G01L1/005 ,  B81B7/00 ,  B81B2201/02 ,  G01L1/00 ,  G01L1/04 ,  G01L1/044 ,  G01M5/0033 ,  G01M5/0083

Abstract: A low power consumption multi-contact micro electro-mechanical strain/displacement sensor and miniature autonomous self-contained systems for recording of stress and usage history with direct output suitable for fatigue and load spectrum analysis are provided. In aerospace applications the system can assist in prediction of fatigue of a component subject to mechanical stresses as well as in harmonizing maintenance and overhauls intervals. In alternative applications, i.e. civil structures, general machinery, marine and submarine vessels, etc., the system can autonomously record strain history, strain spectrum or maximum values of the strain over a prolonged period of time using an internal power supply or a power supply combined with an energy harvesting device. The sensor is based on MEMS technology and incorporates a micro array of flexible micro or nano-size cantilevers. The system can have extremely low power consumption while maintaining precision and temperature/humidify independence.

Abstract translation: 提供了一种低功耗多接点微机电应变/位移传感器和用于记录应力和使用历史的微型自主独立系统，其直接输出适用于疲劳和负载频谱分析。 在航空应用中，系统可以帮助预测受到机械应力的部件的疲劳以及协调维护和检修间隔。 在民用结构，通用机械，海洋和潜艇等替代应用中，系统可以使用内部电源或电源自动记录应变历史，应变谱或长期应变的最大值 结合能量收集装置。 该传感器基于MEMS技术，并结合了微阵列的柔性微型或纳米级悬臂。 该系统可以具有极低的功耗，同时保持精度和温度/加湿独立性。

公开(公告)号：WO2013191618A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/SE2013/050678

申请日：2013-06-12

Applicant: SILEX MICROSYSTEMS AB

Inventor： ÅGREN, Peter

IPC: B81B7/02 ,  B81B5/00 ,  G02B26/08 ,  H01L21/30 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0045 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/03 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00357 ,  B81C1/00619 ,  G01D5/24 ,  G02B26/085 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a semiconductor device, comprising a semiconductor substrate (10) having a first (12a) and a second (12b) side. There is provided at least one via (15) extending through said substrate (10) having first (16a) and second (16b) end surfaces, said first end surface (16a) constituting an transducer electrode for interacting with a movable element (14) arranged at the first side (12a) of the substrate (10). A shield (17) is provided on and covers at least part of the first side (12a) of the substrate (10), the shield/mask (17) comprising a conductive layer (19a) and an insulating material layer (19b) provided between the substrate (10) and the conductive layer (19a). The mask has an opening (18) exposing only a part of the first surface (16a) of the via. Preferably the opening (18) in the mask is precisely aligned with the movable element, and the area of the opening is accurately defined.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体器件，包括具有第一（12a）和第二（12b）侧的半导体衬底（10）。 提供至少一个延伸穿过具有第一（16a）和第二（16b）端面的所述基板（10）的通孔（15），所述第一端面（16a）构成用于与可移动元件（14）相互作用的换能器电极， 布置在基板（10）的第一侧（12a）处。 在衬底（10）的第一侧（12a）的至少一部分上设置有屏蔽（17），所述屏蔽/掩模（17）包括导电层（19a）和绝缘材料层（19b） 在所述基板（10）和所述导电层（19a）之间。 掩模具有仅露出通孔的第一表面（16a）的一部分的开口（18）。 优选地，掩模中的开口（18）与可移动元件精确对准，并且开口的区域被精确地限定。