安装挠曲接触件
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103328372A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201180061504.9

    申请日:2011-11-04

    Abstract: 本发明涉及一种装置,其可包括由第一半导体材料形成的挠曲。第一沟槽可形成在所述挠曲中。所述第一沟槽可将所述第一半导体材料分离成其第一部分及第二部分。氧化物层可形成在所述第一沟槽中。所述氧化物层可在所述第一半导体材料的顶部部分上延伸。第二半导体材料可形成在所述氧化物层上。所述第一沟槽及所述氧化物层可协作以将所述第一部分及所述第二部分彼此电隔离。

    微机械构件和微机械构件的制造方法

    公开(公告)号:CN102712460A

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201080023341.0

    申请日:2010-05-18

    Abstract: 本发明涉及一种微机械构件,包括一外部定子电极组件(28)和一通过至少一个外弹簧(81)与支架(55)相连的外部执行器电极组件(24),通过在外部执行器电极组件(24)和外部定子电极组件(28)之间施加第一电压可绕第一旋转轴线(12)调整一可调元件(10);该微机械构件还包括一内部定子电极组件(30)和一内部执行器电极组件(26),该内部执行器电极组件带有第一梁(50),该梁上布置有至少一个电极指(26a,26b),通过在内部执行器电极组件(26)的至少一个电极指(26a,26b)与内部定子电极组件(30)之间施加第二电压可绕第二旋转轴线(14)调整该可调元件(10),所述内部执行器电极组件(26)通过沿第二旋转轴线(14)定向的中间弹簧(52)与外部执行器电极组件(24)相连。本发明还涉及一种微机械构件制造方法。

    用于微机械部件的制造方法和微机械部件

    公开(公告)号:CN102119118A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN200980131329.9

    申请日:2009-07-06

    CPC classification number: B81C1/00166 B81B2201/033 B81C2201/014

    Abstract: 本发明涉及一种用于微机械部件(100)的制造方法,包括以下步骤:在基本衬底上形成第一蚀刻停止层,第一蚀刻停止层被这样地构造,使得它具有穿透的留空的第一图案;在第一蚀刻停止层上形成第一电极材料层;在第一电极材料层上形成第二蚀刻停止层,第二蚀刻停止层被这样地构造,使得它具有穿透的留空的与第一图案不同的第二图案;在第二蚀刻停止层上形成第二电极材料层;在第二电极材料层上形成结构化的掩膜;和在第一方向上执行第一蚀刻步骤并且在与第一方向相反指向的第二方向上执行第二蚀刻步骤,以便由第一电极材料层蚀刻出至少一个第一电极单元及由第二电极材料层蚀刻出至少一个第二电极单元。本发明还涉及微机械部件(100)。

    微驱动器
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1690764A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN200510067674.4

    申请日:2005-04-25

    Abstract: 一种微驱动器,在可动部的刚性和重量之间、以及可动部的刚性和静电力之间的双方综合调整。该微驱动器(100),具备基台(1)、由基台(1)支撑着的第1梳型电极(2)、具有与第1梳型电极(2)相对的第2梳型电极(8)和向基台(1)的方向突出的至少1个加强筋(9)的可动部(6)、以及以能够进行可动部(6)相对于基台(1)的变位的方式支撑可动部(6)的弹性支撑部(3)。第2梳型电极(8)的高度和至少1个加强筋(9)的高度相互不同。

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