公开(公告)号：CN101506948B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200680055616.2

申请日：2006-09-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松村健 ,  三隅贞仁

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的切割/芯片焊接膜是在支撑基材上依次层压有粘合剂层和芯片胶粘用胶粘剂层的切割/芯片焊接膜，其特征在于，上述粘合剂层的厚度为10～80μm，23℃下的储藏弹性率为1×104～1×1010Pa。

公开(公告)号：CN102803423A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080025379.1

申请日：2010-04-15

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 史蒂文·S·坎特纳 ,  特里·W·刘易斯 ,  玛丽·L·布朗

IPC: C09J183/04 ,  C09J133/08 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J183/04 ,  A61F13/0256 ,  A61L15/585 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L33/06 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/006 ,  C09J2483/00 ,  D06N3/042 ,  D06N3/128 ,  D06N3/183 ,  D06N2211/22 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T442/2098 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及一种有机硅凝胶粘合剂构造，所述构造包含(a)多孔背衬，(b)在所述多孔背衬的一面的至少一部分上的丙烯酸类共聚物压敏粘合剂层，和(c)在所述压敏粘合剂层上的固化的有机硅凝胶粘合剂。

公开(公告)号：CN102640277A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080054176.5

申请日：2010-11-16

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 齐藤岳史 ,  高津知道

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/385 ,  C08L83/04 ,  C09J7/20 ,  C09J133/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31609 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0493 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘合片以及使用该粘合片的电子部件，所述粘合片的芯片贴装薄膜具有导电性，且半导体芯片的稳定性以及拾取性优异。所述粘合片的构成为：在基材薄膜的一面设置有粘合层、并且在该粘合层上层叠有含有导电性填料的芯片贴装薄膜，所述粘合层是由相对于100质量份的（甲基）丙烯酸酯共聚物配混有0.5~20质量份的多官能异氰酸酯固化剂的粘合剂组合物形成的，所述（甲基）丙烯酸酯共聚物中含羧基单体的共聚比率低于0.5%。

公开(公告)号：CN102639659A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080054751.1

申请日：2010-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷村美纪 ,  高比良等 ,  吉江里美

IPC: C09J7/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09J167/02 ,  C09J167/08 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J175/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  C08G18/4288 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J167/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2467/00 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具备聚酯系粘合剂层、能以高水平兼顾耐热性与粘合力的粘合片。由本发明提供的粘合片具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层（21）。该粘合剂层（21）具有如下的层叠结构：包含一个以上（这里为两个；符号（214）、（216））由Mw4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA，且包含一个以上（这里为一个；符号（212））由Mw0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB。粘合剂层（21）的至少一个表面由层LA（符号（214）或（216））构成。

公开(公告)号：CN102533173A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110347640.6

申请日：2011-11-07

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 河京珍 ,  朴白晟 ,  金志浩 ,  黃珉珪 ,  李吉成

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  C08F220/10 ,  C08F230/08 ,  C08F230/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: C09J7/02 ,  C08F8/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J143/02 ,  C09J143/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/8085 ,  H01L2224/80855 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83855 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31786 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/20 ,  C08F220/32 ,  C08F2220/325 ,  C08F230/02 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明公开了一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物。所述光学透明粘结剂具有对环形框架提高的粘附力，并展示出高拾取成功率。本发明还提供了一种包括所述光学透明粘结剂的切割芯片接合膜和半导体器件。

公开(公告)号：CN101265393B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200810003197.9

申请日：2008-01-15

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚 ,  李準浩 ,  朴允敏

IPC: C09J7/02 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于堆叠芯片的粘合剂膜，该粘合剂膜能够使芯片多层地堆叠而无需使用单独的间隔片，所述单独的间隔片通常被提供以保持具有相同面积的上芯片和下芯片的导线之间的预定距离。本发明的粘合剂膜在放置环氧树脂的热固性粘合剂层的两侧上分别具有热塑性苯氧基树脂的中间粘合剂层，以制成三层结构，所述热塑性苯氧基树脂包含可UV固化的小分子化合物。本发明的粘合剂膜是通过包括下列步骤的方法生产的多层粘合剂膜：在热固性环氧树脂和热塑性苯氧基树脂之间的界面上实现相容性，然后在粘合剂膜中通过UV固化直接形成高弹性模量的苯氧基膜。采用这样的构造，根据本发明的用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜能够使半导体硅芯片以3层或更多层堆叠，而无需使用为在堆叠芯片中保持上下芯片之间的导线距离而在芯片之间使用的单独的间隔片。采用该构造有利的是，半导体的可靠性不降低，这是因为尽管有堆叠芯片的经历高温的重复过程，但粘合性仍得以保持。

公开(公告)号：CN102292402A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080004913.0

申请日：2010-01-06

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： B.马西格 ,  M.希伯特 ,  M.斯特罗曼

IPC: C09D5/10

CPC classification number: C09J123/0846 ,  B05D1/286 ,  B05D3/0254 ,  B05D7/14 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/04 ,  C09J2431/00 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明涉及对金属表面、特别是在金属部件边缘和过渡处进行防腐蚀处理的方法，特征在于将具有烯烃聚合物和交联剂的层的胶带施用于所述金属表面，并且加热该胶带，使得所述层熔融，从而形成防腐蚀层。

公开(公告)号：CN102209627A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144836.6

申请日：2009-10-01

Applicant: 迈兰公司

Inventor： 肯尼思·J·米勒

IPC: B32B7/12 ,  B32B38/18 ,  B32B38/00

CPC classification number: B32B37/02 ,  A61F13/0253 ,  B32B37/0053 ,  B32B38/04 ,  B32B38/1816 ,  B32B2038/045 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1069 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1077

Abstract: 一种方法允许使用连续过程来快速制造相对厚的粘合剂涂层，其中将单一薄的涂层连续转换为单一较厚的粘合剂层压制品。示例性过程包括以下步骤：(1)生产具有带粘合剂层的第一表面和带释放衬垫的第二表面的板；(2)将所述板纵向切成第一部分和第二部分，每一部分均具有带粘合剂层的第一表面和带释放衬垫的第二表面；(3)将底膜层压到所述第一部分的粘合剂层；(4)去除步骤(3)的层压制品的释放衬垫从而暴露所述第一部分的粘合剂层；(5)定位步骤(4)的层压制品和所述第二部分，使得步骤(4)的层压制品的暴露的粘合剂层面向所述第二部分的粘合剂层；及(6)将所述第二部分层压到步骤(4)的层压制品，其中步骤(4)的层压制品的粘合剂层与所述第二部分的粘合剂层组合。该示例性过程的所得到的层压制品具有带底膜的一个表面、带释放衬垫的一个表面及带粘合剂层的内部区域。

公开(公告)号：CN102099431A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200880128928.0

申请日：2008-03-31

Applicant: 汉高有限公司

Inventor： B·李

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/78 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘合膜，其包括(a)顶层，其基本上是紫外线可固化并且具有50℃或更低的玻璃化转变温度；和(b)底层，其基本上不是紫外线可固化的。另外的实施方式包括：堆叠晶片层压膜、粘着有多层粘合膜的半导体晶片、将半导体管芯粘附到基片上的方法以及防止单独切割的管芯彼此粘连的方法。

公开(公告)号：CN102090154A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127028.9

申请日：2009-04-09

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 山田泰伸 ,  阿久津恭志 ,  宫内幸一

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/02 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/29 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31909

Abstract: 本发明使用各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜将可在比热固化性环氧树脂更低温、短时间内固化的聚合性丙烯酸系化合物与形成薄膜的树脂一起使用，在130℃的压接温度、3秒的压接时间这样的压接条件下进行各向异性连接时，可实现高的粘合强度和良好的导通可靠性。为此的各向异性导电薄膜具有绝缘性粘合层和各向异性导电粘合层叠层而成的结构。绝缘性粘合层和各向异性导电粘合层各自含有聚合性丙烯酸系化合物、形成薄膜的树脂和聚合引发剂。聚合引发剂含有一分钟半衰期温度不同的2种有机过氧化物。该2种有机过氧化物中，一分钟半衰期温度高的有机过氧化物由于分解而生成苯甲酸或其衍生物。