公开(公告)号：CN101265393B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200810003197.9

申请日：2008-01-15

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚 ,  李準浩 ,  朴允敏

IPC: C09J7/02 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于堆叠芯片的粘合剂膜，该粘合剂膜能够使芯片多层地堆叠而无需使用单独的间隔片，所述单独的间隔片通常被提供以保持具有相同面积的上芯片和下芯片的导线之间的预定距离。本发明的粘合剂膜在放置环氧树脂的热固性粘合剂层的两侧上分别具有热塑性苯氧基树脂的中间粘合剂层，以制成三层结构，所述热塑性苯氧基树脂包含可UV固化的小分子化合物。本发明的粘合剂膜是通过包括下列步骤的方法生产的多层粘合剂膜：在热固性环氧树脂和热塑性苯氧基树脂之间的界面上实现相容性，然后在粘合剂膜中通过UV固化直接形成高弹性模量的苯氧基膜。采用这样的构造，根据本发明的用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜能够使半导体硅芯片以3层或更多层堆叠，而无需使用为在堆叠芯片中保持上下芯片之间的导线距离而在芯片之间使用的单独的间隔片。采用该构造有利的是，半导体的可靠性不降低，这是因为尽管有堆叠芯片的经历高温的重复过程，但粘合性仍得以保持。

公开(公告)号：CN102010676A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200910223496.8

申请日：2009-11-17

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 严徜峻 ,  崔城焕 ,  沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J4/06 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明总体涉及电镀用粘着片(胶带)，更具体地说涉及这样的粘着片(胶带)，其在QFN工艺期间对引线框架的一侧进行电镀时保护引线框架的另一侧避免渗入电镀液，并然后与其剥离，该粘着片在电镀工艺期间提供高的耐化学品性并且其不仅确保部件优异的尺寸稳定性而且还可以剥下并在剥离时不留下任何残留物，从而保证了可靠性和可加工性。为实现以上目的，本发明的电镀用粘着片包括基底和在该基底的至少一侧上形成的粘着剂层，所述粘着剂层涂覆有含有能热固化的粘着剂树脂和热固化剂的粘着剂组合物。所述粘着剂组合物优选进一步包含能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂。

公开(公告)号：CN102753640B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200980140767.1

申请日：2009-03-09

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 崔城焕 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋

IPC: C09J171/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0242 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/08 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J171/00 ,  C09J2463/00 ,  Y02P20/149 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时，将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的，用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。

公开(公告)号：CN101479356B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200780001639.X

申请日：2007-08-22

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 李准浩 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及耐热粘合片(带)。更具体地，本发明涉及具有高可靠性和可加工性的耐热粘合片，其中可通过将能量射线照射到粘合层上来诱导交联反应，以实现高温下的耐热性以及部件中的高尺寸稳定性，并在剥离所述层时、在所附着的表面上不留下任何粘合剂残渣的情况下实现剥离，以及实现在所附着的表面如金属表面在高温下不发生氧化。为此目的，本发明的耐热粘合片(带)的特征在于包括耐热基材和在该耐热基材的至少一个面上形成的且由液体涂料制得的粘合剂层，所述液体涂料包括：可能量射线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和热固性试剂，通过照射能量射线以诱导交联反应来固化粘合剂层并使其具有耐热性。

公开(公告)号：CN102753640A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200980140767.1

申请日：2009-03-09

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 崔城焕 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋

IPC: C09J171/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0242 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/08 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J171/00 ,  C09J2463/00 ,  Y02P20/149 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时，将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的，用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。

公开(公告)号：CN101893727A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200910151735.3

申请日：2009-07-13

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚

IPC: G02B5/02 ,  G02B1/04 ,  C08L33/12 ,  C08L25/06 ,  C08L69/00 ,  C08L67/00 ,  C08L71/12 ,  C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08J7/04 ,  H01L31/052 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G02B1/04 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/06 ,  C08J2371/12 ,  G02B5/0242 ,  G02B5/0278

Abstract: 本发明总体上涉及高效光漫射聚合物膜及其制造方法，更具体而言，涉及相容地确保高水平的光透射和光散射并且可通过相对简单的方法如涂覆或挤出制造的高效光漫射聚合物膜及其制造方法。本发明的高效光漫射聚合物膜包括作为具有0.001～0.5的小折射率差的两种不同的不溶混聚合物的第一聚合物和第二聚合物，该第一聚合物为光透射介质和该第二聚合物形成光散射颗粒，并且所述聚合物膜包括30～70重量份的所述第二聚合物，相对于100重量份所述第一聚合物。所述制造高效聚合物膜的方法的特征在于通过涂覆或挤出制造所述聚合物膜使得第一聚合物形成连续相且第二聚合物形成分散相。

公开(公告)号：CN102965040B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201110264260.6

申请日：2011-09-01

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 任民镐 ,  金相弼 ,  文基祯 ,  沈昌勋 ,  崔城焕

IPC: C09J7/02 ,  C09J171/12 ,  C09J133/00 ,  C09J175/14

Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。

公开(公告)号：CN102150240B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN200980118992.5

申请日：2009-01-15

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋 ,  崔城焕

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明提供了用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜，所述半导体薄膜晶片在半导体晶片的膜减薄工艺期间不需要单独的粘合装置，所述晶片支撑粘合膜不受半导体晶片尺寸的任何限制，其通过在耐热基材上涂布丙烯酸类粘合剂层而防止研磨水渗透，其在剥离期间不在电路表面上留下任何粘合剂层且因此不需要附加的洗涤工艺，从而防止了在复杂的工艺期间可能发生的半导体晶片中的损伤以及电路表面的污染。为此，本发明的所述用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜包含耐热基材和涂布在耐热基材上的耐热粘合剂层，其中所述耐热粘合剂层包含分子量为500,000～3,000,000的丙烯酸类共聚物、可能量束固化的丙烯酸类低聚物和光引发剂。

公开(公告)号：CN102965040A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201110264260.6

申请日：2011-09-01

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 任民镐 ,  金相弼 ,  文基祯 ,  沈昌勋 ,  崔城焕

IPC: C09J7/02 ,  C09J171/12 ,  C09J133/00 ,  C09J175/14

Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。

公开(公告)号：CN102911614B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201110306236.4

申请日：2011-10-08

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  崔城焕 ,  沈昌勋 ,  文基祯 ,  金演秀

IPC: C09J7/02 ,  C09J113/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  Y02P20/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于制造半导体器件的胶粘带和使用该胶粘带制造半导体器件的方法。所述胶粘带包含基材和涂覆在所述基材的至少一个表面上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由胶粘剂组合物形成，所述胶粘剂组合物含有按100重量份的含羧基的橡胶树脂计为约0.01～约10重量份的固化剂和约60～约100重量份的添加剂。所述胶粘带在作为高温工艺的安装工艺之后的层压期间在室温下保持低胶粘强度，由此使得在发生层压缺陷时可容易地进行重新加工并提高了产品收率，且该胶粘带在层压之后的预固化工艺中提高了对引线框表面的胶粘性，由此有效地阻止了在密封工艺中的树脂泄露且在除去胶粘带时不会在粘附表面上残留残渣，因此有助于加工并降低了缺陷率。