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公开(公告)号:CN1434337A
公开(公告)日:2003-08-06
申请号:CN03100710.4
申请日:2003-01-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 二村徹
IPC: G02F1/136 , G02F1/1345 , H01L29/786
CPC classification number: G02F1/136286 , G02F1/133553 , G02F1/133555 , G02F1/136213 , G02F1/136227 , G02F2001/133565 , G02F2201/48
Abstract: 提供借助预先使凹凸形成层的下层侧的状态均一化,在利用光刻技术形成凹凸形成层时,凹凸形状上不会产生不均一的反射式电光装置和电子设备。在反射式电光装置的TFT阵列基板(10)中,用来把凹凸图形赋予在光反射膜(8a)上的凹凸形成层(13a),采用对感光性树脂(13)进行半曝光、显影和加热的办法形成。由于在凹凸形成层(13a)的下层侧,高低差、台阶已借助高低差消除膜(3f)被消除,故可以适当地对感光性树脂(13)进行曝光。另外,由于高低差已消除,感光性树脂(13)的厚度不均一度小,故凹凸形状的不均一度也较小。
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公开(公告)号:CN105856061B
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201610211042.9
申请日:2012-03-12
Applicant: AGC株式会社
CPC classification number: B24B37/10 , B24B37/26 , G02F1/1303 , G02F2201/48
Abstract: 本发明涉及一种板状体的研磨方法及研磨装置,使板状体保持部件和研磨工具相对靠近,从而通过上述研磨工具研磨由上述板状体保持部件所保持的上述板状体,其中,上述板状体保持部件保持板状体的非研磨面,并且进行公转及自转的某一个动作,上述研磨工具在对上述板状体的研磨面进行研磨的面上具有沿着一个方向的多个槽,并且该研磨工具进行公转及自转的另一个动作,在所述板状体的研磨方法中,独立控制上述板状体保持部件及上述研磨工具的上述公转动作及上述自转动作,在上述板状体的研磨过程中,变更上述自转的角速度。
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公开(公告)号:CN107957640A
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201710928952.3
申请日:2017-10-09
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: G02F1/1335 , G02F1/1343
CPC classification number: G02F1/0063 , G02F1/133502 , G02F1/133514 , G02F1/133516 , G02F1/133617 , G02F1/133707 , G02F2001/133357 , G02F2001/133548 , G02F2001/133565 , G02F2001/136281 , G02F2001/1635 , G02F2201/48 , G02F2203/055 , G02F1/134309 , G02F1/133528 , G02F2001/133614 , G02F2001/134345
Abstract: 本发明公开了一种显示设备及其制造方法。显示设备包括:第一基板;像素,被布置在第一基板上并且包括彼此相邻的第一子像素电极、第二子像素电极和第三子像素电极;与第一基板隔开的第二基板;颜色转换层,被布置在第二基板上并且具有与第一子像素电极重叠的第一波长转换层和与第二子像素电极重叠的第二波长转换层;透射层,包括与第三子像素电极重叠的第一子透射层以及布置在第一波长转换层和第二波长转换层之间的第二子透射层;以及布置在颜色转换层和透射层上的平坦化层。还公开了制造具有更平坦的平坦化层的显示设备的方法,该平坦化层具有减小的厚度变化。
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公开(公告)号:CN105798767B
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201610211050.3
申请日:2012-03-12
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B24B37/10 , B24B37/26 , G02F1/1303 , G02F2201/48
Abstract: 本发明涉及一种板状体的研磨方法及研磨装置,使板状体保持部件和研磨工具相对靠近,从而通过上述研磨工具研磨由上述板状体保持部件所保持的上述板状体,其中,上述板状体保持部件保持板状体的非研磨面,并且进行公转及自转的某一个动作,上述研磨工具在对上述板状体的研磨面进行研磨的面上具有沿着一个方向的多个槽,并且该研磨工具进行公转及自转的另一个动作,在所述板状体的研磨方法中,独立控制上述板状体保持部件及上述研磨工具的上述公转动作及上述自转动作,在上述板状体的研磨过程中,变更上述自转的角速度。
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公开(公告)号:CN102456333B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201110328203.X
申请日:2011-10-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G09G3/36 , G02F1/133 , G02F1/1362
CPC classification number: G02F1/136277 , G02F1/13454 , G02F1/136209 , G02F1/136213 , G02F1/136227 , G02F1/136286 , G02F2001/133388 , G02F2001/13456 , G02F2001/13629 , G02F2201/48 , H04N9/3105
Abstract: 本发明提供电光装置以及电子设备。在显示区域(a)中像素电极(118)按预定的间距排列成矩阵状。在包围显示区域(a)的虚设显示区域(b)中设置的虚设像素电极(131),与像素电极(118)同一层,而且按与像素电极(118)相等的尺寸以及间距排列成岛状。虚设像素电极(131)经由与像素电极(118)相比靠下层的布线相互连接。
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公开(公告)号:CN102667894B
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201080058446.X
申请日:2010-12-06
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 池田正晖
IPC: G09F9/00 , G02F1/1368 , G09F9/30
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F2201/48
Abstract: 提供为了降低显示面板的电流泄漏所造成的不良品的显示面板的制造方法。显示面板的制造方法使用在基板的主表面上形成有多个层的部件来制造显示面板,当将上述多个层中残存于最终制品的各层从离上述主表面近的层起依次称为第1结构层、第2结构层、第3结构层、…、第n结构层时,针对满足1≤k≤n-1的所有的k,分别包括:形成第k结构层的工序(S(k,1));以及在形成上述第k结构层的工序之后、在形成第k+1结构层的工序之前,通过研磨上述第k结构层的上表面来对其进行平坦化的工序(S(k,3)),还包括:形成第n结构层的工序(S(n,1));以及通过研磨上述第n结构层的上表面来对其进行平坦化的工序(S(n,3))。
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公开(公告)号:CN101825786B
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201010168734.2
申请日:2005-12-02
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Inventor: 木村肇
IPC: G02F1/13 , G02F1/1339 , H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5246 , G02F1/1339 , G02F1/13452 , G02F2201/48 , H01L27/3244 , H01L27/3276
Abstract: 本发明提供一种显示装置,可提高可靠性。在基板上设置有IC和与上述IC高度相同的材料层。另外,在基板的一边上设置有IC,至少在另一边上设置具有与上述IC相同的高度的材料层。另外,在基板的一边上设置有IC,别的所有边上设置具有与上述IC相同的高度的材料层。另外,在基板上设置IC,与上述IC高度相同的材料层设置在上述基板的角部。
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公开(公告)号:CN103838050A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201310509360.X
申请日:2007-03-02
Applicant: 金泰克斯公司
Inventor: J·S·安德森 , J·A·福尔杰特 , G·A·诺曼 , G·J·多泽曼 , D·J·卡蒙加 , H·A·卢藤 , G·B·波 , N·F·布鲁梅尔 , L·M·佩龙 , W·L·汤纳
CPC classification number: G02F1/153 , B60R1/088 , E06B9/24 , G02F1/13439 , G02F1/155 , G02F1/163 , G02F2201/48
Abstract: 光电元件在许多的车辆和建筑应用中变得常用。各种光电元件配置为窗户和镜子提供可变的透射率和/或可变的反射率。本发明涉及各种薄膜涂层、光电元件和包含这些元件的组件。
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公开(公告)号:CN102637630B
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201110132769.5
申请日:2011-05-20
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/77 , H01L27/12 , G02F1/1362
CPC classification number: G02F1/1362 , G02F1/133555 , G02F1/134363 , G02F1/136227 , G02F1/1368 , G02F2001/134372 , G02F2001/136231 , G02F2001/136236 , G02F2201/48 , H01L27/1288
Abstract: 本发明提供一种阵列基板及其制造方法,属于阵列基板制造领域。该制造方法包括:在基板上形成无机材料凸起;形成分别由第一透明导电层和第一金属层构成的反射区域图案、栅线、从栅线分支出来的栅电极和公共电极;形成由半导体层构成的硅岛图案和由第二金属层构成的数据线图案,在硅岛图案上形成与数据线连接的源电极和漏电极、由半导体层构成的沟道;在基板上涂布无机材料,并对无机材料进行回火工艺后形成一平坦层,并在漏电极上形成过孔;在反射区域形成通过过孔与漏电极连接、由第二透明导电层构成的像素电极。本发明能够降低薄膜晶体管制作中的掩膜道次,减少制作时间,增加产能,进而降低制造成本。
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公开(公告)号:CN102667894A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080058446.X
申请日:2010-12-06
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 池田正晖
IPC: G09F9/00 , G02F1/1368 , G09F9/30
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F2201/48
Abstract: 提供为了降低显示面板的电流泄漏所造成的不良品的显示面板的制造方法。显示面板的制造方法使用在基板的主表面上形成有多个层的部件来制造显示面板,当将上述多个层中残存于最终制品的各层从离上述主表面近的层起依次称为第1结构层、第2结构层、第3结构层、…、第n结构层时,针对满足1≤k≤n-1的所有的k,分别包括:形成第k结构层的工序(S(k,1));以及在形成上述第k结构层的工序之后、在形成第k+1结构层的工序之前,通过研磨上述第k结构层的上表面来对其进行平坦化的工序(S(k,3)),还包括:形成第n结构层的工序(S(n,1));以及通过研磨上述第n结构层的上表面来对其进行平坦化的工序(S(n,3))。
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