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公开(公告)号:CN106461999B
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201480078471.2
申请日:2014-07-02
Applicant: 堺显示器制品株式会社
Inventor: 松元康史
IPC: G02F1/1335
CPC classification number: G02B6/0088 , G02F1/133308 , G02F1/1335 , G02F2001/133317 , G02F2201/48 , G02F2201/54
Abstract: 本发明提供一种显示装置,其光学片平坦配置,并且能够抑制光学片的不必要振动和由热膨胀引起的不必要变形。通过夹持光学片(21)的周缘部的一部分(图中阴影线部分),抑制光学片(21)的不必要振动,通过不夹持光学片(21)的周缘部的其余部分,抑制由热膨胀引起的光学片(21)的不必要变形。而且,不需要为了兼顾对不必要振动和不必要变形进行抑制而将光学片(21)弯曲配置。因此,能够将光学片(21)平坦配置。由此,能够使显示装置(1)更易于组装,并能提高显示装置的显示品质。
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公开(公告)号:CN104464583B
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201410751913.7
申请日:2014-12-09
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G09G3/00
CPC classification number: G02F1/1362 , G02F1/1345 , G02F2001/136254 , G02F2201/48
Abstract: 本发明提供了一种点灯检测装置以及方法,通过设置用于向显示面板的表面施加作用力,使显示基板的表面从具有第一高度差的第一形状变化到具有第二高度差的第二形状,所述第一高度差大于第二高度差,使得所述探针能够在第二形状下对显示面板进行点灯检测的压平器件,从而可在探针抵触显示面板之前,对显示面板进行平坦度处理,以减少探针损耗,提高探针使用寿命,确保点灯检测效果。
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公开(公告)号:CN103838050B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201310509360.X
申请日:2007-03-02
Applicant: 金泰克斯公司
Inventor: J·S·安德森 , J·A·福尔杰特 , G·A·诺曼 , G·J·多泽曼 , D·J·卡蒙加 , H·A·卢藤 , G·B·波 , N·F·布鲁梅尔 , L·M·佩龙 , W·L·汤纳
CPC classification number: G02F1/153 , B60R1/088 , E06B9/24 , G02F1/13439 , G02F1/155 , G02F1/163 , G02F2201/48
Abstract: 光电元件在许多的车辆和建筑应用中变得常用。各种光电元件配置为窗户和镜子提供可变的透射率和/或可变的反射率。本发明涉及各种薄膜涂层、光电元件和包含这些元件的组件。
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公开(公告)号:CN105856061A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610211042.9
申请日:2012-03-12
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B24B37/10 , B24B37/26 , G02F1/1303 , G02F2201/48
Abstract: 本发明涉及一种板状体的研磨方法及研磨装置,使板状体保持部件和研磨工具相对靠近,从而通过上述研磨工具研磨由上述板状体保持部件所保持的上述板状体,其中,上述板状体保持部件保持板状体的非研磨面,并且进行公转及自转的某一个动作,上述研磨工具在对上述板状体的研磨面进行研磨的面上具有沿着一个方向的多个槽,并且该研磨工具进行公转及自转的另一个动作,在所述板状体的研磨方法中,独立控制上述板状体保持部件及上述研磨工具的上述公转动作及上述自转动作,在上述板状体的研磨过程中,变更上述自转的角速度。
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公开(公告)号:CN101889242B
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN200880119141.8
申请日:2008-08-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1337 , G02B5/20 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/133711 , B41J2/145 , B41J2202/09 , B41J2202/20 , G02F2201/48 , Y10T428/1023 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种显示元件,其具有用喷墨方式涂敷而形成的薄膜层,其中,不产生沿着形成薄膜层时的喷墨头的喷出移动方向的条状显示不匀。在将具有取向膜(8)的阵列基板(5)和具有取向膜(7)的滤色器基板(3)组合而成的液晶显示元件(1)中,相对于阵列基板(5)和滤色器基板(3)中的一方取向膜(7),另一方取向膜(8)是用喷墨头使喷出间距(Sp)为错开1/2的位置来进行喷出移动从而在基板表面涂敷薄膜组合物而形成的。
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公开(公告)号:CN100459100C
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200610116853.7
申请日:2006-09-30
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/3105 , H01L21/321 , H01L21/00
CPC classification number: G02F1/133553 , G02F1/136277 , G02F2201/48
Abstract: 本发明提供了一种晶圆平坦化的方法,所述晶圆表面具有包含凹部的表面层,其特征在于,所述平坦化方法包括如下步骤:在表面层上形成抗刻蚀层,使抗刻蚀层填充整个凹部;刻蚀表面层以及抗刻蚀层,直至凹部对应位置之外的表面层高度等于或者低于凹部的底面,其中,刻蚀表面层的速率大于刻蚀抗刻蚀层的速率;去除抗刻蚀层;刻蚀表面层至设定的位置。本方法克服了现有技术采用化学机械抛光工艺在晶圆表面产生同心圆环状凹槽的缺陷,得到适于光学器件应用的晶圆表面。
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公开(公告)号:CN100351692C
公开(公告)日:2007-11-28
申请号:CN200410100664.1
申请日:2002-07-09
Applicant: NEC液晶技术株式会社
Inventor: 城户秀作
CPC classification number: G02F1/134363 , B05D3/107 , G02F2201/48
Abstract: 将有机薄膜被覆在绝缘基片上,并使有机溶剂渗透进入该有机薄膜中,引起有机薄膜溶解,以平坦化有机薄膜。之后,在100-180℃的温度下对该平坦化有机薄膜进行热处理,以蒸发包含在有机薄膜中的有机溶剂。在相对低的温度,即100-180℃下蒸发包含在有机薄膜中的有机溶剂,可降低有机薄膜被覆的布线层上的热应力,并提供绝缘基片表面的平坦度。
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公开(公告)号:CN1252520C
公开(公告)日:2006-04-19
申请号:CN200310102553.X
申请日:2003-10-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02B1/10 , G09F9/35
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/1337 , G02F2001/133519 , G02F2201/48 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明提供一种器件及其制造方法、具有该器件的电子仪器。在基板(23、24)上形成了底层要素的基体的底层要素上,形成了功能性膜(36、38、40)的器件(20)。在底层要素上设置对于用于形成功能性膜(36、38、40)的液态形成材料具有亲液性的亲液膜(15、16、17),在这些亲液膜(15、16、17)上设置有功能性膜(36、38、40)。由此,可使形成在底层要素上的功能性膜平坦并且厚度均匀,提高功能性膜的性能。
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公开(公告)号:CN1218210C
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN03133056.8
申请日:2003-07-23
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/134336 , G02F2201/48
Abstract: 本发明提供一种避免显示不稳定的液晶显示装置,其特征在于:具备夹持着液晶层相对设置的一方以及另一方的基板,在各基板的液晶层侧的各面相互交叉地设置透明电极(15、25),在一方的基板上设置有连接于透明电极(15)的引出线(6),透明电极(15)的一端部(15a)重叠在引出线(6)上形成层叠部(45),在另一方的基板上,透明电极(15)与引出线(6)的连接部分相对的位置设置调整间隙的透明空电极(46),透明空电极(46)避免在与所述层叠部相对的位置上形成。
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公开(公告)号:CN1396487A
公开(公告)日:2003-02-12
申请号:CN02141390.8
申请日:2002-07-09
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor: 城户秀作
IPC: G02F1/136 , G02F1/1343
CPC classification number: G02F1/134363 , B05D3/107 , G02F2201/48
Abstract: 将有机薄膜被覆在绝缘基片上,并使有机溶剂渗透进入该有机薄膜中,引起有机薄膜溶解,以平坦化有机薄膜。之后,在100-180℃的温度下对该平坦化有机薄膜进行热处理,以蒸发包含在有机薄膜中的有机溶剂。在相对低的温度,即100-180℃下蒸发包含在有机薄膜中的有机溶剂,可降低有机薄膜被覆的布线层上的热应力,并提供绝缘基片表面的平坦度。
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