公开(公告)号：CN103929881B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410021542.7

申请日：2014-01-16

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 马所洋征 ,  前田雄久 ,  铃木雅史 ,  松浦有吾

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B41J2/473 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49142

Abstract: 本发明公开：一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路；一种具有所述电子电路的光源装置；以及，一种制造所述电子电路的方法，在所述电子电路中所述电子部件安装在所述基板上。所述电子部件具有多个电性地连接至所述基板的线路的引脚。所述基板具有尺寸大于所述引脚之间的最大距离的孔。所述引脚从所述引脚的尖端侧插入所述孔中，每个引脚以多个弯曲部分的形式弯曲，并通过焊料固定至所述基板。

公开(公告)号：CN105722319A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510954931.X

申请日：2015-12-17

Applicant: 斗山重工业株式会社

Inventor： 金永旭 ,  李性载 ,  郑东旭

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  G01K7/16

CPC classification number: G01K7/18 ,  G01K7/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/10757

Abstract: 根据本发明的一个侧面，提供一种定子槽温度传感器，所述温度传感器作为测温电阻器包括：电阻元件(element)，其电阻随温度而发生变化；一对平行的引线(lead wire)，其与所述电阻元件连接；层压制件，其对所述电阻元件和所述引线进行机械保护和包裹；以及引线引出部，其由所述引线向所述层压制件外部延长而凸出。

公开(公告)号：CN104766841A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510006303.9

申请日：2015-01-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.阿纳尼夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件，其中封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，该封装本体封装至少一个电子芯片；和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装；和露出的部段，露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。

公开(公告)号：CN104582269A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310519122.7

申请日：2013-10-29

Applicant: 国基电子(上海)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 郭志福 ,  叶桐林

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01L23/49827 ,  H05K2201/10757

Abstract: 一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。

公开(公告)号：CN102592803B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110021883.0

申请日：2011-01-05

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 曾祥益 ,  田庆相 ,  陈义霖 ,  蔡辛卫 ,  明春松

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01F27/306 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明是一种可调整高度的变压器，形成于包含承接孔的电路板上。变压器包含：绕线模块、二铁芯模块、多个接脚以及多个支撑凸块。绕线模块包含：绕线柱以及绕线基板。绕线柱使绕线结构形成于其上，承接孔恰可使绕线柱穿置于其中。绕线基板连接于绕线柱一端，平行于电路板，绕线基板具有朝向电路板的对应面。二铁芯模块接触并夹持住绕线模块。接脚形成于绕线基板边缘，以连接绕线基板及电路板的承接孔周围，绕线结构进一步连接于接脚。支撑凸块形成于对应面及电路板间，其中对应面相对电路板间的高度由支撑凸块的高度调整。

公开(公告)号：CN104112720A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410077986.2

申请日：2014-03-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A.卡尔莱蒂

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。

公开(公告)号：CN103486557A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310336700.3

申请日：2013-08-05

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 许明吉

IPC: F21V23/06 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明提供一种光源模块，包含：基板、连接电路、至少一第一光源单元及至少一第二光源单元。连接电路设置于基板并包含第一信号通道及第二信号通道。至少一第一光源单元设置于承载面上，其中第一光源单元具有分别具相异极性的第一甲极脚位及第一乙极脚位。至少一第二光源单元设置于承载面上并与第一光源单元相邻，其中第二光源单元具有分别具相异极性的第二甲极脚位及第二乙极脚位，且第二甲极脚位与第一甲极脚位对向且具有相同极性，第一甲极脚位及第二甲极脚位分别电连接至第一信号通道，第一乙极脚位及第二乙极脚位分别电连接至第二信号通道。

公开(公告)号：CN101690431B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880021186.1

申请日：2008-04-22

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： G·韦特泽尔

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电气组件，其容纳在车辆变速器中并且遭受变速器液作用，其中所述电气组件具有至少一个安装在电路载体上的电气或者电子元件，并且所述电路载体利用注塑材料进行注塑包封并具有第一触通端和第二触通端，其中至少一个导体线路在注塑材料中在所述电路载体上的至少一个触通区域和出口区域之间的埋入长度以下述方式最大化，即或者所述电路载体的触通区域位于电路载体的背离于所述至少一个导体线路从注塑材料中出去的出口区域的第二触通端上，或者所述至少一个导体线路在注塑材料中的埋入长度通过至少一个回形部延长。

公开(公告)号：CN1697259B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200510072939.X

申请日：2005-05-16

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 山上英久

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R4/024 ,  H01R12/716 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909

Abstract: 在基板安装型电连接器中，实现低高度、高密度，同时防止由铅导致的污染，并防止晶须的产生。本发明的基板安装型电连接器备有保持多列触头(6)并安装在基板(14)上的绝缘壳体(2)，各触头(6)具有与配对连接器接触的接触部(12)和连接在基板上的脚部(16)，脚部(16)具有从后壁(4)延伸的延伸部(18a、22a)、与延伸部(18a、22a)连续的弯曲部(18b、22b)、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔(20)中的直线部(18c、22c)，多列触头(6)中至少最靠近基板(14)的一列触头的延伸部(22a)构成为，从绝缘壳体(2)的后壁(4)沿远离基板(14)的方向延伸并达到弯曲部(22b)，其中，只有各脚部(16)的直线部(18c、22c)被镀锡，以防止在前述各脚部上产生由内部应力所产生的晶须。

公开(公告)号：CN102104175A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010281225.0

申请日：2010-09-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金奉永 ,  金荣镐

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/22 ,  H01M10/052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种导板和具有该导板的保护电路模块。用于连接二次电池的印刷电路板(PCB)与裸电池的导板包括：安装部，连接到PCB；结合部，连接到裸电池，结合部的面对裸电池的表面的面积小于安装部的面对印刷电路板的表面的面积；台阶部，将安装部和结合部彼此连接。