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公开(公告)号：CN101032057B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580032822.7
申请日：2005-09-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/22
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R12/707 , H01R12/714 , H05K3/341 , H05K2201/10189 , H05K2201/1084 , Y02P70/613
Abstract: 数个端子接头(11)安装到外壳(20)上，在下端处具有安装部分(14)的板连接部分(13)向后突出，在下边缘处具有安装板(32)的固定的接头(30)安装到外壳(20)的相对侧表面上，并且每个端子接头(11)的安装部分和固定的接头(30)的安装板(43)通过回流焊接固定到PCB(40)上。在回流焊接期间，基于熔化的焊料(H)的表面张力，朝PCB(40)的拉力作用在端子接头(11)和固定的接头(30)中的每一个上，但是固定的接头(30)的中央在板连接部分(13)的前/后方向上定位在连接器(10)的重心位置(O)的中央前面，并且基于固定的接头(30)的侧面上的拉力(Fb)，朝向PCB(40)的转矩(Mb)作用在外壳(20)的前部上，以防止前部升高。
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公开(公告)号：CN101539279A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810066130.X
申请日：2008-03-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
Inventor： 古金龙
IPC: F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0015 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1053 , H05K2201/10787 , H05K2201/1084 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。本发明的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成有一凹坑，可防止焊料溢出至发光二极管的其他位置处，避免发光二极管间相互短路。
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公开(公告)号：CN1328824C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03809601.3
申请日：2003-04-01
Applicant: 因特普莱科斯纳斯公司
CPC classification number: B23K3/0607 , B23K3/0638 , B23K2101/40 , H01L2224/1302 , H01L2224/16105 , H01L2224/16155 , H01L2924/0002 , H05K3/3405 , H05K3/341 , H05K3/3426 , H05K2201/10371 , H05K2201/10386 , H05K2201/1084 , H05K2201/10984 , H05K2203/0195 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种将焊料块保持在焊料保持件上的方法，包括以下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)在该多个开孔中的至少一些开孔上方设置一段长度的焊料块；并沿焊料块的长度形成多个焊料铆钉。该焊料铆钉用来将这段长度的焊料块保持在焊料保持件上。该焊料保持件包括保持焊料块的许多不同类型的元件，例如导线、端子、连接器、电磁屏蔽件等。
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公开(公告)号：CN1105485C
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN97194388.5
申请日：1997-04-29
Applicant: 西门子公司
Inventor： J·蒙迪尔
CPC classification number: H05K3/328 , H01L2224/48091 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H05K2201/09063 , H05K2201/10681 , H05K2201/1084 , H05K2201/10924 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/107 , H05K2203/1115 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构(2，4)之间，制造至少一个导电连接的方法，这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3)连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个，在导体中接点位置的区域里有各裂口(6)，在这些裂口的区域里，通过输送热能或者嵌入一种导电的物质制造该连接。本发明能够以简便和费用适宜的方式，在多个导体结构之间制造各导电连接，并且避免损坏本身温度敏感的热塑性载体。
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公开(公告)号：CN102356521A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012415.0
申请日：2010-03-18
Applicant: 怡得乐工业有限公司
Inventor： J·赛德勒
CPC classification number: H05K3/00 , B23K35/0244 , H01R12/57 , H01R12/707 , H01R43/0235 , H05K3/3426 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/0311 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/1084 , H05K2201/10924 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , Y10T29/49147
Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102104175A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010281225.0
申请日：2010-09-10
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01M2/0404 , H01M2/22 , H01M10/052 , H05K3/3405 , H05K2201/1034 , H05K2201/10757 , H05K2201/1084 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种导板和具有该导板的保护电路模块。用于连接二次电池的印刷电路板(PCB)与裸电池的导板包括：安装部，连接到PCB；结合部，连接到裸电池，结合部的面对裸电池的表面的面积小于安装部的面对印刷电路板的表面的面积；台阶部，将安装部和结合部彼此连接。
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公开(公告)号：CN100356560C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN02818861.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/0347 , H05K2201/10689 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置(100)，它具有各引线端子(11a～11h)，在各引线端子的露出部分(12a～12h)的前端面(13a～13h)形成切口面(15a～15h)，切口面(15a～15h)上实施了能够提高焊料浸润性的电镀。
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公开(公告)号：CN1559085A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02818861.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/0347 , H05K2201/10689 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置(100)，它具有各引线端子(11a～11h)，在各引线端子的露出部分(12a～12h)的前端面(13a～13h)形成切口面(15a～15h)，切口面(15a～15h)上实施了能够提高焊料浸润性的电镀。
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公开(公告)号：CN102484949B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201080039982.5
申请日：2010-06-22
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。
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公开(公告)号：CN102484949A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039982.5
申请日：2010-06-22
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 说明一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。
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