公开(公告)号：CN102238808B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010152638.9

申请日：2010-04-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吕华林 ,  陈国钧 ,  邹廷建 ,  邹玉 ,  王开贵

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49719 ,  Y10T29/49833 ,  Y10T29/49904 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

Abstract: 一种胶纸粘贴方法，用于将胶纸粘贴在主板上，防止主板上的元器件与屏蔽盖直接接触，屏蔽盖包括屏蔽盖上盖和屏蔽盖下盖，该屏蔽盖下盖将该主板分割成若干个区域，该胶纸粘贴方法包括以下步骤：吸附工序：将胶纸吸附在PET离型膜上；冲裁工序：将PET离型膜和吸附在PET离型膜上的胶纸冲裁；贴装工序：将PET离型膜对准屏蔽盖上盖后将胶纸粘附于屏蔽盖上盖上；剥离工序：将PET离型膜从屏蔽盖上盖上剥离；安装工序：将屏蔽盖上盖扣住屏蔽盖下盖。本发明还提供一种利用胶纸粘贴方法粘贴形成的主板。通过该方法和主板，提高胶纸粘贴精度。

公开(公告)号：CN105051751A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201380064156.X

申请日：2013-12-06

Applicant: 科瑞坡特拉股份公司

Inventor： 马赛厄斯·坛内巴克·埃内弗德森 ,  托马斯·特拉博尔特·韦斯特 ,  埃尔林·韦赛尔赫夫 ,  扬·拉斯马森 ,  丹尼斯·布鲁恩·米克尔森

IPC: G06F21/75 ,  G06F21/76 ,  G06F21/77 ,  G06F21/86 ,  H04L9/08 ,  H04L9/32 ,  G06F21/87 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G01R27/02 ,  G06F21/87 ,  G09C1/00 ,  H04L9/004 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块。所述安全模块包括：基部印刷电路板，基部PCB，用于支撑待保护的电路组件；框架印刷电路板，框架PCB，其中，所述框架PCB固定到所述基部PCB的顶部并且限定了用于由所述基部PCB支撑的电路组件的保护空间；以及盖子印刷电路板，盖子PCB，其固定到所述框架PCB的顶部，由此为保护空间提供顶部封闭件。第一网丝和第三网丝设置在所述框架PCB中，并且第二网丝设置在盖子PCB中。所述第一网丝、第二网丝和第三网丝具有多个导电磁道，并且形成包括来自第一网丝、第二网丝和第三网丝中的每一个的一个磁道的串联的一个或者多个篡改检测路径。所述安全模块还可以包括安全电路，其布置在保护空间内的基部PCB上，并且对于每个篡改检测路径而言，安全电路具有电连接到篡改检测路径的成对电信号输入/输出。

公开(公告)号：CN104822226A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510211901.X

申请日：2015-04-28

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 郭伟 ,  周革革 ,  曾杰

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开了一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板及卡扣件，第二电路板与第一电路板叠合设置，第一电路板设第一卡槽，第二电路板设第二卡槽，卡扣件包括开口，第一电路板及第二电路板叠合后插入开口中，以使卡扣件卡合于第一卡槽及第二卡槽。本发明提供的电路板组件，通过将第一电路板及第二电路板叠合设置，在第一电路板及第二电路板上分别设第一卡槽及第二卡槽，将卡扣件与第一卡槽及第二卡槽卡合，从而实现将两个电路板固定的目的。由于该卡扣件与第一卡槽及第二卡槽为卡扣连接，故而能够便于后续的组装或拆卸，减少在组装或拆卸过程中对电路板造成的损坏。同时，由于采用卡扣连接，故而其组装效率高，从而能够提高生产效率。

公开(公告)号：CN104752491A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310743148.X

申请日：2013-12-30

Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司

Inventor： J.严 ,  王伟利 ,  王丽 ,  P.赖 ,  X.鲁 ,  J.古 ,  鲁鹏

IPC: H01L29/06 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本技术公开了一种用于半导体装置的间隔体层及半导体装置。该半导体装置包括安装在基板的表面上的诸如控制器裸芯的半导体裸芯。间隔体层也安装在基板上，半导体裸芯适配在穿过间隔体层的相反的第一主表面和第二主表面形成的孔或凹口内。附加的半导体裸芯，例如闪存裸芯，可安装在间隔体层的顶上。

公开(公告)号：CN103460599A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201180069710.4

申请日：2011-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 甲斐诚二 ,  中谷慎太郎 ,  比良光善 ,  向井孝雄 ,  山崎央

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H05K1/182 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1071 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够抑制中空部的泄漏不良因此在耐气候性方面优越。该电子部件(1)在基板(2)的一个主面上形成有由热固性树脂构成、包围功能部(3)且从基板(2)的周围向内侧隔开的框状的支撑体(4)，在支撑体(4)固定盖体(5)以密封框状的支撑体(4)的开口部。框状的支撑体(4)具有框状的支撑体主体(4a)、从支撑体主体(4a)向内侧突出的第1突出部(4b)、和在支撑体主体(4a)与第1突出部(4b)相连的部分从支撑体主体(4a)向外侧突出的第2突出部(4c)。

公开(公告)号：CN103096621A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210439955.8

申请日：2012-11-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H.比尤克戈茨 ,  P.茨魏格勒 ,  H.德林格 ,  A.法尔肯布格尔 ,  E.曼克

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K5/0082 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及机动车用的电控制设备。电控制设备（2）具有带有至少一个连接引脚（22）的电器件（20）、定心板（12）和印制电路板（6）。定心板（12）布置在电器件（20）和印制电路板（6）之间。至少一个连接引脚（22）通过定心板（12）中的第一开口（26）和印制电路板（6）中的第二开口（30）被引导。至少一个连接引脚（22）固定地并且导电地连接到印制电路板（6）上。根据本发明，定心板（12）具有至少一个技术弹簧（38）。通过至少一个技术弹簧（38）将定心板（12）这样压向印制电路板（6），使得没有颗粒在印制电路板（6）和定心板（12）之间通过而到达连接引脚（22）。

公开(公告)号：CN101702955B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200880013821.1

申请日：2008-04-28

Applicant: 法雷奥热系统公司

Inventor： 坦·D·海恩

IPC: H01R13/641 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/641 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2428 ,  H01R2201/20 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明涉及安装在机动车结构构件上的电子装置。该电子装置包括通过柔性连接器(3)电连接在一起的至少两个电子部件(1，2)。柔性连接器包括多个导电片(4)，且片的端部(7、8)抵靠每个电子部件(1、2)的各个连接垫(16、17)保持接触。电子装置设置有用于控制柔性连接器(3)的压缩状态的器件。

公开(公告)号：CN102356701A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200980158114.6

申请日：2009-12-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014

Abstract: 提供一种可以有效抑制端子脱落和裂缝的连接结构。该连接结构包括框架(31)，其包括：连接到连接器板(20)的第一连接表面(31A)；连接到电路板(10)的第二连接表面(31B)；具有与第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)交叉的第一侧表面(31C)和第二侧表面(31D)；信号端子(33)，其包括形成在第一连接表面(31A)的传导的第一端子部分(33A)和形成在第二连接表面(31B)的传导的第二端子部分(33B)；和接地端子(32)，其包括导体(32D)，经由绝缘框架(31)的暴露部分在与信号端子(33)分离的状态中形成在所述第二侧表面(31D)，其中，凹入部分(G)形成在第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)每一个上，第一端子部分(32A)或者第二端子部分(32B)沿着凹入部分(G)分别形成。

公开(公告)号：CN101491171B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200780027536.0

申请日：2007-07-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 久保田昭仁

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/148 ,  H05K9/0049 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种电路板设备，其中为多个印刷板中的GND连接位置提供了自由度，并且提供了噪声屏蔽和/或散热效果。还提供了设有该电路板设备的电子设备和GND连接方法。电路板设备(100)包括一对印刷板(110、120)、噪声发生部件(112)和/或发热部件(122)以及金属板(140)。印刷板(110、120)包括安装表面和布置在各安装表面上的GND连接端子(111、121)，并且安装表面被布置为互相面对。噪声安装部件(112)和/或发热部件(122)被安装在一对印刷板(110、120)中的至少一个印刷板的安装表面上。金属板(140)被布置在所述一对印刷板(110、120)的安装表面之间，并且离噪声发生部件(112)和发热部件(122)中的至少一个有一段距离，以与噪声发生部件和/或发热部件相重叠。另外，金属板(140)与GND连接端子(111、121)中的每一个相接触，以使得GND连接端子(111、121)被互相电连接。

公开(公告)号：CN102280435A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110204288.0

申请日：2008-09-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松元俊一郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；加强部件，其设置在所述配线部件上使得所述加强部件的一个表面从所述配线部件的一个表面露出，所述加强部件具有从中穿过的导通孔；以及连接焊盘，其分别设置在相应一个导通孔上使得各个所述连接焊盘的一个表面从所述相应一个导通孔中露出。所述加强部件的所述一个表面与各个所述连接焊盘的所述一个表面齐平。