公开(公告)号：CN107610933B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201710827908.3

申请日：2014-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  朴兴吉 ,  李教光 ,  安永圭 ,  朴祥秀 ,  李舜周

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，设置在有效层的上方和下方；设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W，第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W，在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。

公开(公告)号：CN109152202A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810619886.6

申请日：2018-06-15

Applicant: ZKW集团有限责任公司

Inventor： E.艾德林格

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。

公开(公告)号：CN104582245B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201410528120.9

申请日：2014-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炳镐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。

公开(公告)号：CN105009694B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480012974.X

申请日：2014-03-06

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·张 ,  J·B·斯蒂恩斯特拉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0201 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明描述了印刷电路板组件中的热隔离。提供了用于降低由手持或非手持设备内的电路所产生的热量的影响的印刷电路板组件400。所述印刷电路板组件包括印刷电路板404，其包括多个导电层406以及多个电介质层408，其中每个电介质层都设置在导电层对之间。每个导电层可以包括由间隙412隔开的第一部分406a和第二部分406b，其中交替的导电层中的间隙为非对准的。每个导电层的第一部分与每个导电层的第二部分大体上热隔离。

公开(公告)号：CN105579418B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201480051062.3

申请日：2014-09-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 马屋原芳夫

IPC: C04B35/16 ,  C03C3/089 ,  C03C8/16 ,  C04B35/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C04B35/18 ,  B32B18/00 ,  C03C8/16 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5463 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明的陶瓷布线基板(1)具备陶瓷基板(10)和内部导体(20)。内部导体(20)配置于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料。第一陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于第二陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数。第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于第一陶瓷填料的3点弯曲强度。

公开(公告)号：CN106910731A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201510979103.1

申请日：2015-12-23

Applicant: 创意电子股份有限公司 ,  台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈佳良 ,  林廷如 ,  周玲芝

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09709 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827

Abstract: 一种层叠基板结构，包含多个基板层与一信号导孔部。基板层相互层叠。其中一基板层具有一通孔。信号导孔部包含一第一信号垫、一第二信号垫与一导接柱。第一信号垫与第二信号垫分别位于此基板层的二相对面。第一信号垫包含第一凸肋。第二信号垫包含第二凸肋，第二凸肋与第一凸肋相互错开设置。导接柱位于通孔内，且分别连接第二凸肋与第一凸肋。如此，此层叠基板结构能够减缓产生寄生电容效应的机会，进而避免降低层叠基板结构的阻抗值、传输速度以及滤波性能的发生。

公开(公告)号：CN103891425B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201280051467.8

申请日：2012-10-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种安装面上的布线间距较小的多层布线基板。多层布线基板（1）包括基板主体（12）、以及多根布线（14）。基板主体（12）具有第一及第二主面（12a、12b）。多根布线（14）设置在基板主体（12）内，且从第一主面（12a）朝向第二主面（12b）侧。基板主体（12）具有被层叠的多个绝缘体层（13）。布线（14）包含分别设置于多个绝缘体层（13）的过孔导体（15）。在多根布线（14）的至少一根布线中，设置在构成基板主体（12）的第一主面（12a）的绝缘体层即第一绝缘体层（13a）上的过孔导体（15a）的直径小于设置在多个绝缘体层（13）的除第一绝缘体层（13a）以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体（15）的直径。

公开(公告)号：CN106559953A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610848340.9

申请日：2016-09-23

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 杉本展久

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其贴装电子零件，该电子零件在封装主体的外周的至少一边具有信号端子排，该印刷电路板具备与上述信号端子排对应的焊盘列，上述焊盘列包括：具有预定长度的至少一个第一焊盘；以及比上述第一焊盘的上述预定长度短的至少一个第二焊盘，各上述第一焊盘和各上述第二焊盘配置成，在贴装了上述电子零件时位于各上述信号端子的前端侧的上述第一焊盘的端部和上述第二焊盘的端部排成一列，而且上述第一焊盘彼此不邻接。

公开(公告)号：CN102625568B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210058719.1

申请日：2012-01-29

Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司

Inventor： E·巴-列夫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G06F13/38 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。

公开(公告)号：CN105265028A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032495.4

申请日：2014-06-18

Applicant: 捷锐士阿希迈公司(以奥林巴斯美国外科技术名义)

Inventor： S·芬克曼 ,  A·纳威

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/712 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/00131 ,  A61B1/051 ,  H01L24/81 ,  H01L27/1469 ,  H01R12/718 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049

Abstract: 一种用于到集成电路的端子(18)的连接的连接器(12)。该连接器包括具有第一面和第二面的电介质基板(40)。该连接器具有焊线端子(50)，所述焊线端子(50)附接到所述基板的所述第一面并且被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线。该连接器还具有焊料凸块端子(60)，所述焊料凸块端子(60)附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球(64)与所述集成电路的第二组端子连接。