公开(公告)号：CN109938880B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201910247743.1

申请日：2015-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大井启司 ,  日向寺慧 ,  杉田圭太郎 ,  川又晃 ,  佐藤隆志

IPC: A61F2/24 ,  A61B5/107

Abstract: 通过本发明，提供一种能够以容易的手术用人工腱索使心脏瓣膜的尖瓣和乳头肌连接，从而将人工腱索形成为所希望的长度的人工腱索形成用辅助件。本发明一方式的辅助件用于通过人工腱索使心脏瓣膜的尖瓣和乳头肌连结，分别支撑尖瓣及乳头肌的一对端部支撑部设置于长边方向上的两端。辅助件具备用于插通人工腱索的第一腱索插入口及第二腱索插入口、腱索引导部以及器具把持部。第一腱索插入口及第二腱索插入口以大于人工腱索的直径分别形成于一对端部支撑部。腱索引导部横跨第一腱索插入口及第二腱索插入口沿长边方向延伸形成。器具把持部形成于腱索引导部的长边方向的中间部。

公开(公告)号：CN112020533A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201980026647.2

申请日：2019-03-25

Applicant: 住友电木株式会社 ,  大塚化学株式会社

Inventor： 原田直幸 ,  堀勇雄 ,  大门惠美子

IPC: C08J5/14 ,  C08G8/28 ,  C08K3/24 ,  C08K5/3477 ,  C08L61/00 ,  C09K3/14 ,  F16D69/02

Abstract: 本发明的钛酸盐改性酚醛树脂组合物的制造方法包括：在加热混炼状态的酚醛树脂和六亚甲基四胺中加热混炼钛酸盐化合物的混炼工序。

公开(公告)号：CN111620989A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010115337.2

申请日：2020-02-25

Applicant: NSK沃纳株式会社 ,  住友电木株式会社

Inventor： 常增卓也 ,  国实贵夫

IPC: C08G8/24 ,  C08L61/06 ,  F16D69/02

Abstract: 本发明的湿式摩擦材料用酚醛树脂包括甲阶型酚醛树脂，上述甲阶型酚醛树脂在一个分子中包括源自具有一个酚羟基的苯酚化合物的结构单元A、和源自具有两个酚羟基的多官能苯酚化合物的结构单元B。

公开(公告)号：CN110573336A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880025908.4

申请日：2018-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北原大辅

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/022 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  H05K1/05

Abstract: 一种铝基覆铜层叠板，其包括：厚度60～140μm的电绝缘性的绝缘树脂层；层叠在绝缘树脂层的一个面上的厚度0.5～2.0mm的铝板；和层叠在绝缘树脂层的另一个面上的厚度18～105μm的铜箔，对长度100mm、宽度25mm的该铝基覆铜层叠板实施在64mm的支点间距离、10mm/min的弯曲速度的条件下从铜箔侧施加载荷的三点弯曲试验时，0.2％屈服强度为200～295MPa。

公开(公告)号：CN105873970B

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201580003489.0

申请日：2015-03-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村井威俊 ,  田子浩明

IPC: C08G8/20 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L9/00 ,  C08L61/14

Abstract: 本发明提供一种固化性提高、弯曲强度优异的酚改性木质素树脂。或者提供一种具有橡胶增强效果的酚改性木质素树脂。在一方式中，涉及一种酚改性木质素树脂，是通过使木质素类、酚类与醛类在酸的存在下进行反应而得到的。在一个或多个实施方式中，上述木质素类的数均分子量为100～5000，上述反应中的醛类(F)与酚类(P)的摩尔比(F/P)为0.4～1.5。在其它的一个或多个实施方式中，酚改性木质素树脂用于橡胶增强。

公开(公告)号：CN110035790A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780073137.1

申请日：2017-11-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 兼政贤一 ,  林伸明 ,  山口宪二郎

IPC: A61M25/00 ,  A61M25/092 ,  A61M25/098

Abstract: 一种导管，其设置有：线加强层，卷绕于主管腔的周围；环状的第1标记及位于比第1标记更靠近位侧的第2标记，分别设置于线加强层的周围，且包含放射线不透射的金属材料；外层，内包线加强层、第1标记及第2标记。在第1标记和第2标记的下层形成有线加强层，并且第1标记与第2标记之间的至少一部分成为线加强层的非形成区域。

公开(公告)号：CN107405046B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201580078334.3

申请日：2015-08-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 林拓也 ,  池田昌夫 ,  宇津木洋志 ,  山边悦朗 ,  松波秀明

IPC: A61B1/00

CPC classification number: A61B17/122 ,  A61B1/00101 ,  A61B1/00112 ,  A61B17/1222 ,  A61B17/1227 ,  A61B17/128 ,  A61B17/1285 ,  A61B2017/00477 ,  A61B2017/00836 ,  A61B2017/00862

Abstract: 根据本发明，提供一种容易进行夹具与操作线的连结操作，并且能够通过减少处理器具主体的更换频率而迅速进行操作的内窥镜用夹具装置及夹具。本发明的内窥镜用夹具装置(100)具备：夹具(110)，其具有用于把持生物体组织的多个臂部(120)及卡止部(130)；及处理器具主体，其具有长形护套(10)及在远位端设置有块状前端连结部(50)的操作线(20)。通过在容纳部(134)容纳有前端连结部(50)的状态下向进退方向的近位侧牵引操作线(20)而臂部(120)闭合并把持生物体组织。通过在臂部(120)闭合的状态下进一步向近位侧牵引操作线(20)而前端连结部(50)使突起部(140)向外变形来打开容纳部(134)，从而能够从容纳部(134)拔出前端连结部(50)。

公开(公告)号：CN105489510B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510641550.6

申请日：2015-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 森弘就 ,  渡部格 ,  西谷佳典

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN109983034A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201780059475.X

申请日：2017-09-26

Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所 ,  住友电木株式会社

Inventor： 龟山昭彦 ,  豊田雅哲 ,  阪口碧

IPC: C08B37/00 ,  C07H5/06

Abstract: 一种从糖蛋白游离出糖链的方法，其包括使包含(a)羟胺类和(b)碱性试剂的反应液与所述糖蛋白接触而获得从所述糖蛋白游离出的糖链与所述反应液的混合液的工序。

公开(公告)号：CN109690759A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780054916.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中裕马 ,  冈明周作 ,  釰持友规

IPC: H01L23/12 ,  G03F7/023 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其包括：准备在表面具有连接端子(30)的多个半导体芯片(40)被埋入于封装材料(10)的内部而成的结构体的工序；在结构体中埋入有半导体芯片(40)的连接端子(30)的一侧的表面上的区域形成第1绝缘性树脂膜(60)的工序；在第1绝缘性树脂膜(60)和结构体形成使连接端子(30)的一部分露出的第1开口部(250)的工序；以覆盖露出的连接端子(30)和第1绝缘性树脂膜(60)的方式形成导电膜(110)的工序；和在导电膜(110)的表面形成第2绝缘性树脂膜(70)，在第2绝缘性树脂膜(70)形成使导电膜(110)的一部分露出的第2开口部(300)的工序。在形成第2开口部(300)的工序中，在第2绝缘性树脂膜(70)中形成于半导体芯片(40)上的区域的外部形成第2开口部(300)。并且，上述制造方法的特征在于，作为构成第1绝缘性树脂膜(60)的树脂材料，使用含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物，并且对于由该感光性树脂组合物构成的液滴，通过悬滴法测得的该液滴的表面张力在20mN/m以上45mN/m以下。