公开(公告)号：CN106028683A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610183113.9

申请日：2016-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  渡部格 ,  西谷佳典

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644

Abstract: 根据本发明，提供有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置。有机树脂基板的制造方法依次包括以下工序：在基底基板(10)上形成第一金属图案(50)的工序；形成覆盖上述第一金属图案(50)的第一有机树脂膜(200)的工序；将上述第一有机树脂膜(200)研磨除去，使上述第一金属图案(50)的上表面露出的工序；和以与上述第一金属图案(50)的至少一部分接触的方式形成导体部(230)的工序。

公开(公告)号：CN102618213B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210018460.8

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C08F290/06 ,  C09J201/02 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN106449436A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610663255.5

申请日：2016-08-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  渡部格

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在半导体晶片中与设有焊料凸点的电路形成面相反侧的面贴附有第一粘合部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在电路形成面形成多个规定宽度的刻痕的工序；在电路形成面贴附第二粘合部件的工序；剥离第一粘合部件的工序；将半导体晶片单片化得到结构体的工序，结构体具备第二粘合部件和多个半导体芯片，多个半导体芯片相互隔开规定间隔地配置且焊料凸点的一部分贴附在第二粘合部件的粘合面，电路形成面露出；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与多个半导体芯片接触，向多个半导体芯片之间的间隙填充树脂组合物并利用树脂组合物覆盖电路形成面、其相反侧的面和侧面进行密封的工序；使树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN101724354B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200910253142.8

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J4/02 ,  C09J171/08 ,  C09J171/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN102585760A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210018456.1

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN106449436B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201610663255.5

申请日：2016-08-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  渡部格

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在半导体晶片中与设有焊料凸点的电路形成面相反侧的面贴附有第一粘合部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在电路形成面形成多个规定宽度的刻痕的工序；在电路形成面贴附第二粘合部件的工序；剥离第一粘合部件的工序；将半导体晶片单片化得到结构体的工序，结构体具备第二粘合部件和多个半导体芯片，多个半导体芯片相互隔开规定间隔地配置且焊料凸点的一部分贴附在第二粘合部件的粘合面，电路形成面露出；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与多个半导体芯片接触，向多个半导体芯片之间的间隙填充树脂组合物并利用树脂组合物覆盖电路形成面、其相反侧的面和侧面进行密封的工序；使树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN106449529A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610663079.5

申请日：2016-08-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  渡部格 ,  森弘就

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/13 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的半导体装置具备：半导体芯片(5)；焊料凸点(2)，其设于半导体芯片(5)的电路形成面；和密封材料(40)，其覆盖半导体芯片(5)的与电路形成面相反侧的面、电路形成面的侧面和电路形成面，焊料凸点(2)的一部分露出。

公开(公告)号：CN1930263B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200580008199.1

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。X1-R1m (1)可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN105489510B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510641550.6

申请日：2015-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 森弘就 ,  渡部格 ,  西谷佳典

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN105489510A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510641550.6

申请日：2015-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 森弘就 ,  渡部格 ,  西谷佳典

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3178

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。