公开(公告)号：TWI572001B

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW102126254

申请日：2013-07-23

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 小克里西 賴瑞D ,  CREASY, JR., LARRY D. ,  林藝申 ,  LIN, YI SHEN ,  王唯帆 ,  WANG, WEIFAN ,  橫地大輔 ,  YOKOCHI, DAISUKE

IPC: H01L23/60 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3484 ,  H05K9/0015 ,  H05K2203/043 ,  Y10T428/249982

公开(公告)号：TW201703627A

公开(公告)日：2017-01-16

申请号：TW105113706

申请日：2016-05-03

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 趙國鈞 ,  CHAO, KUO CHUN

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032

Abstract: 根據各個特色，範例性實施例揭示了軟式及/或可撓式的EMI屏蔽件。一範例性實施例係包括一屏蔽件，其係適合用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽給在一基板上的一個或更多構件。該屏蔽件大致上包括一個或更多側壁以及耦合到該一個或更多側壁的外蓋。該一個或更多側壁可以是介電性、軟式、及/或可撓式的。

Abstract in simplified Chinese: 根据各个特色，范例性实施例揭示了软式及/或可挠式的EMI屏蔽件。一范例性实施例系包括一屏蔽件，其系适合用于提供电磁干扰(EMI)屏蔽给在一基板上的一个或更多构件。该屏蔽件大致上包括一个或更多侧壁以及耦合到该一个或更多侧壁的外盖。该一个或更多侧壁可以是介电性、软式、及/或可挠式的。

公开(公告)号：TWI563732B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW104121820

申请日：2015-07-06

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 黃 國俊 ,  NG, KOK JIUNN ,  黃 偉達 ,  NG, WEI TAT ,  伍 致遠 ,  NG, TZE YUEN ,  張 峻嘉 ,  TEOH, YIH JIA

IPC: H01Q25/04 ,  H01Q5/15 ,  H01Q21/00

CPC classification number: H01Q21/065 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/521 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/045 ,  H01Q21/24 ,  H01Q21/28

公开(公告)号：TWM530016U

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW105206424

申请日：2016-05-05

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 趙國鈞 ,  CHAO, KUO CHUN ,  林藝申 ,  LIN, YI SHEN ,  劉明岳 ,  LIU, MING YUEH

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0037 ,  H05K9/003

公开(公告)号：TWM526200U

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：TW104220111

申请日：2015-12-15

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 張 欣雯 ,  TEOH, XIN WEN

IPC: H01Q7/00

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/521 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/045 ,  H01Q9/0464 ,  H01Q19/005

公开(公告)号：TWI512097B

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：TW103119636

申请日：2014-06-06

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 史特雷德 傑森L ,  STRADER, JASON L. ,  希爾 理查F ,  HILL, RICHARD F.

IPC: C09K5/02

CPC classification number: H01L23/3672 ,  B23P15/26 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201520327A

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW103119636

申请日：2014-06-06

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 史特雷德 傑森L ,  STRADER, JASON L. ,  希爾 理查F ,  HILL, RICHARD F.

IPC: C09K5/02

CPC classification number: H01L23/3672 ,  B23P15/26 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00

Abstract: 根據各種觀點，揭露用於在熱散佈器或蓋與熱源之間建立熱連結之熱介面材料、電子裝置及方法之示範性實施例。在示範性實施例中，一種建立用於在電子裝置之熱散佈器與熱源之間傳導熱的熱連結之方法大體而言包括將熱介面材料(TIM1)定位在該熱散佈器與該熱源之間。

Abstract in simplified Chinese: 根据各种观点，揭露用于在热散布器或盖与热源之间创建热链接之热界面材料、电子设备及方法之示范性实施例。在示范性实施例中，一种创建用于在电子设备之热散布器与热源之间传导热的热链接之方法大体而言包括将热界面材料(TIM1)定位在该热散布器与该热源之间。

公开(公告)号：TW201442614A

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW103107395

申请日：2014-03-05

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 朱焱環 ,  ZHU, YANHUAN ,  黃樹鋒 ,  HUANG, SHUFENG ,  栗杰 ,  LI, JIE

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/245 ,  H01F41/32 ,  H01F2027/2809

Abstract: 茲揭示多項晶片類型之高偏壓保持抑制器的示範性具體實施例，此等具有層壓結構，該結構含有鐵氧體磁性基板、介電材料層以及內部導電層或導體層。該內部導體可被印刷(即如銀質墨劑等等)在該磁性層上，使得該導體彼此連接並且定義一螺旋樣式或線圈。該介電層及/或內部導體可在厚度方向上層壓於該磁性基板上。該介電層及/或內部連接器可藉由厚膜製程印刷而得。

Abstract in simplified Chinese: 兹揭示多项芯片类型之高偏压保持抑制器的示范性具体实施例，此等具有层压结构，该结构含有铁氧体磁性基板、介电材料层以及内部导电层或导体层。该内部导体可被印刷(即如银质墨剂等等)在该磁性层上，使得该导体彼此连接并且定义一螺旋样式或线圈。该介电层及/或内部导体可在厚度方向上层压于该磁性基板上。该介电层及/或内部连接器可借由厚膜制程印刷而得。

公开(公告)号：TW201433256A

公开(公告)日：2014-08-16

申请号：TW102143727

申请日：2013-11-29

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 寶羅森 麥可 ,  POULSEN, MICHAEL ,  塔帕里卡 斯里 ,  TALPALLIKAR, SRI

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0015

Abstract: 根據各種態樣，例示性實施方式揭示EMI屏蔽物，諸如EMI泡棉。在一例示性實施方式中，泡棉包括一具有不定長度之主體。泡棉亦包括一具有一大體上平坦外表面之底座、一大體上向上遠離底座延伸之直立部分及一橫向遠離底座延伸之尾部部分。底座及直立部分可與尾部部分在摺線處相交。一或多個穿孔及/或一摺痕可沿循摺線。

Abstract in simplified Chinese: 根据各种态样，例示性实施方式揭示EMI屏蔽物，诸如EMI泡棉。在一例示性实施方式中，泡棉包括一具有不定长度之主体。泡棉亦包括一具有一大体上平坦外表面之底座、一大体上向上远离底座延伸之直立部分及一横向远离底座延伸之尾部部分。底座及直立部分可与尾部部分在折线处相交。一或多个穿孔及/或一折痕可沿循折线。

公开(公告)号：TW201421803A

公开(公告)日：2014-06-01

申请号：TW102132390

申请日：2013-09-09

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 雷柏格 亨利克 ,  RAMBERG, HENRIK ,  巴薩立克 艾明 ,  PASALIC, ERMIN

IPC: H01Q15/24

CPC classification number: H01Q21/30 ,  H01Q9/28 ,  H01Q13/085 ,  H01Q21/26

Abstract: 根據各種態樣，所揭示示範性實施例為具有偶極元件與韋瓦第元件之天線組件。在一示範性實施例中，一天線組件包含可操作於至少一第一頻率範圍之複數個偶極元件和可操作於至少一第二頻率範圍之複數個韋瓦第元件。該複數個韋瓦第元件彼此間可被交叉或安排成一十字形或一交叉韋瓦第配置。

Abstract in simplified Chinese: 根据各种态样，所揭示示范性实施例为具有偶极组件与韦瓦第组件之天线组件。在一示范性实施例中，一天线组件包含可操作于至少一第一频率范围之复数个偶极组件和可操作于至少一第二频率范围之复数个韦瓦第组件。该复数个韦瓦第组件彼此间可被交叉或安排成一十字形或一交叉韦瓦第配置。