电容器组件
    51.
    发明公开
    电容器组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117153557A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311315524.5

    申请日:2020-07-06

    Abstract: 本发明提供了一种电容器组件,所述电容器组件包括主体,所述主体具有层叠部以及第一边缘部和第二边缘部,在层叠部中,第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置为彼此面对,并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间,第一边缘部和第二边缘部设置在层叠部的在与第一方向垂直的第二方向上的相对侧中的相应侧上。第一外电极和第二外电极设置在主体的在第三方向上的相对侧中的相应侧上并且分别电连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极和第二内电极包含从由银、钯、金、铂、镍、锡、铜、钨、钛、铟及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。第一边缘部和第二边缘部中的每者包括加强图案。

    多层陶瓷电子组件
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110993337B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201910136534.X

    申请日:2019-02-18

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极电连接到第一内电极,所述第二外电极电连接到第二内电极,所述第一外电极和所述第二外电极设置在陶瓷主体的外部,第一外电极和第二外电极各自包括:第一电极层,包括导电金属;第一镀层,设置在所述第一电极层上并包括镍;以及第二镀层,设置在所述第一镀层上并包括锡,并且t1/t2在1.0至9.0的范围内,其中,t1是包括镍的所述第一镀层的厚度,t2是包括锡的所述第二镀层的厚度。

    多层电子组件
    53.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116959883A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202311022556.6

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层,因此可改善弯曲强度和防潮可靠性,所述硅(Si)有机化合物层具有:主体覆盖部,设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中;以及延伸部,被设置为从所述主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

    多层电子组件
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112447403B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202010476006.1

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层,因此可改善弯曲强度和防潮可靠性,所述硅(Si)有机化合物层具有:主体覆盖部,设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中;以及延伸部,被设置为从所述主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

    电子组件和其上安装有该电子组件的板

    公开(公告)号:CN112530700B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202010849197.1

    申请日:2020-08-21

    Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板,电子组件包括:电容器阵列,在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器,多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极;第一金属框架,包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部;第二金属框架,包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部;以及包封部,包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露,并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。

    电子组件
    58.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111199832B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN201910449797.6

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器阵列,具有在第一方向上连续地布置的多个多层电容器,所述多个多层电容器各自包括主体以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极包括第一头部和第一带部,所述第二外电极包括第二头部和第二带部,所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及侧表面的一部分;第一金属框架,通过以带形式捆绑所述第一带部而结合到所述多个第一带部,以连接到所述多个第一外电极;以及第二金属框架,通过以带形式捆绑所述第二带部而结合到所述多个第二带部,以连接到所述多个第二外电极。

    多层电子组件
    59.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115692021A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211429843.4

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:Si有机化合物层,包括设置在主体的外表面的在外电极之间的区域上的主体覆盖部、以及从所述主体覆盖部延伸到所述外电极的镀层和附加镀层之间的区域的延伸部,从而具有改善的翘曲强度和耐湿性。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件

    公开(公告)号:CN111063542B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201910215887.9

    申请日:2019-03-21

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上;以及中介件,包括绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极。(B1+B2)/2大于或等于10微米(μm)且小于C/2,C大于(B1+B2)且小于或等于80μm,其中,B1为第一端子电极和第二端子电极中的每个的设置在绝缘主体的上方的上部的厚度,B2为第一端子电极和第二端子电极中的每个的设置在绝缘主体的下方的下部的厚度,C为中介件的厚度。

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