多层电容器
    1.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417257A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210730544.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在堆叠结构中,第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠,介电层介于第一内电极与第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在主体上,彼此间隔开,且分别连接到第一内电极和第二内电极;以及第一凸块和第二凸块,分别具有设置在第一外电极和第二外电极上的一个表面,且分别包括位于一个表面和/或与一个表面相对的另一表面中的至少一个孔,其中,AV表示第一凸块的与第二凸块的至少一个孔的总面积,AB表示第一凸块的面对第一外电极的一个表面与第二凸块的面对第二外电极的一个表面的总面积,并且AV/AB大于0.012且小于0.189。

    多层电子组件和具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109698069B

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN201810884794.0

    申请日:2018-08-06

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和外电极,在电容器主体中,内电极相对于安装表面平行地堆叠,外电极分别设置在电容器主体的背对的端表面上;以及金属框架,具有焊料袋并包括竖直部、从竖直部的上端延伸的上水平部和从竖直部的下端延伸的下水平部,上水平部连接到每个外电极的上带部。满足0.1≤G/CT≤0.7,其中,CT为竖直部的高度,G为每个外电极的下带部与金属框架的下端之间的距离。

    多层电子组件及具有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109599267B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201810325559.X

    申请日:2018-04-12

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体;多个外电极,设置在所述电容器主体的安装表面上,并彼此分开;以及连接端子,包括利用绝缘体形成的焊盘部。所述焊盘部的表面上形成有导体层,并且所述焊盘部设置在相应的外电极上。桥接部设置在彼此相邻的焊盘部之间。切口部形成在所述焊盘部中。所述多层电子组件能够可选择地安装在具有多个电极焊盘的电路板上,使得每个焊盘部安装到所述电路板的相应的电极焊盘。

    多层电子组件及具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109559890B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201810365885.3

    申请日:2018-04-23

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板,所述多层电子组件包括电容器主体、第一外电极和第二外电极、第一焊盘部和第二焊盘部以及第一绝缘部和第二绝缘部。第一外电极和第二外电极设置在电容器主体的安装表面上并且彼此分开。第一焊盘部和第二焊盘部包括导电材料并且分别设置在第一外电极和第二外电极上。第一绝缘部和第二绝缘部设置在电容器主体的安装表面上的第一焊盘部和第二焊盘部之间,彼此分开,并且分别具有连接到第一焊盘部和第二焊盘部中的相应的一者的一端。具有多层电子组件的板包括电路板和安装在电路板上的多层电子组件,所述电路板具有设置在其一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘。

    电子组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110444395A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910104405.2

    申请日:2019-02-01

    Abstract: 本发明提供一种电子组件。所述电子组件包括:电容器主体;第一外电极和第二外电极,设置在所述电容器主体的长度方向上的两端上;以及第一连接端子和第二连接端子,设置在所述电容器主体的安装表面上并且分别电连接到所述第一外电极和所述第二外电极,并且在所述第一连接端子和所述第二连接端子的在所述电容器主体的所述长度方向上彼此面对的表面上分别具有第一切口部和第二切口部。

    复合电子组件及具有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109559894A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201810364506.9

    申请日:2018-04-23

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体。所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷片包括:第二陶瓷主体,设置在所述多层陶瓷电容器的下部上;以及第一端子电极和第二端子电极,设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。

    电子组件和具有该电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427483A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810958396.9

    申请日:2018-08-22

    Abstract: 本发明提供一种电子组件和具有该电子组件的板。所述电子组件包括:多层电容器,外电极设置在所述多层电容器的两端上;连接端子,分别包括竖直部、下水平部以及上水平部,所述下水平部分别具有切口部,所述上水平部的下表面连接到所述外电极;以及钽电容器,设置在所述上水平部的上表面上以电连接到所述上水平部的所述上表面。

    多层电子组件和安装有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN113130208B

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202010596239.5

    申请日:2020-06-28

    Abstract: 本发明提供了一种多层电子组件和安装有多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体,具有第一表面至第六表面;第一外电极和第二外电极,第一外电极包括第一连接部和第一带部,第二外电极包括第二连接部和第二带部;第一连接端子和第二连接端子,连接到第一带部;以及第三连接端子和第四连接端子,连接到第二带部。第一连接端子和第二连接端子包括面向第一带部的第一连接表面、与第一连接表面相对的第二连接表面以及连接第一连接表面和第二连接表面的第一周向表面。第三连接端子和第四连接端子包括面向第二带部的第三连接表面、与第三连接表面相对的第四连接表面以及连接第三连接表面和第四连接表面的第二周向表面。

    用于检测多层电容器的内电极的堆叠方向的设备及其方法

    公开(公告)号:CN115932662A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210903726.0

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本公开提供了一种用于检测多层电容器的内电极的堆叠方向的设备及其方法。所述用于检测多层电容器的内电极的堆叠方向的设备包括:电容器移动单元,具有供应单元,在所述供应单元中连续地供应多个多层电容器,并且所述电容器移动单元使所供应的多层电容器在一个方向上移动;传感器单元,包括线圈,安装在所述电容器移动单元上,并且当所述多个多层电容器中的每个接近所述线圈时检测所述线圈的电感,以基于所检测到的所述线圈的电感来确定多层电容器的内电极的堆叠方向;以及分离单元,安装在所述电容器移动单元上,并且分离由所述传感器单元选择为不合适的多层电容器的多层电容器。

    多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN115064382A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210858575.1

    申请日:2020-07-16

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体;第一外电极和第二外电极,第一外电极包括第一连接部和第一带部,第二外电极包括第二连接部和第二带部;以及连接端子,包括设置在第一带部上并且具有第一切口部的第一焊盘部和设置在第二带部上并且具有第二切口部的第二焊盘部。通过第一切口部在第一带部的下部提供第一焊料容纳部,通过第二切口部在第二带部的下部提供第二焊料容纳部,0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5,其中,BW1是第一带部的面积,SA1是第一焊料容纳部的面积,BW2是第二带部的面积,SA2是第二焊料容纳部的面积。

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