多层电子组件
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542319A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202010449063.0

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述主体包括在层叠所述第一内电极和所述第二内电极的方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;防湿层,设置在第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的至少一个表面上并且包含稀土氧化物;第一外电极,设置在第三表面上并且连接到所述第一内电极;以及第二外电极,设置在第四表面上并且连接到所述第二内电极。

    多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN112466664A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202010688422.8

    申请日:2020-07-16

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体;第一外电极和第二外电极,第一外电极包括第一连接部和第一带部,第二外电极包括第二连接部和第二带部;以及连接端子,包括设置在第一带部上并且具有第一切口部的第一焊盘部和设置在第二带部上并且具有第二切口部的第二焊盘部。通过第一切口部在第一带部的下部提供第一焊料容纳部,通过第二切口部在第二带部的下部提供第二焊料容纳部,0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5,其中,BW1是第一带部的面积,SA1是第一焊料容纳部的面积,BW2是第二带部的面积,SA2是第二焊料容纳部的面积。

    多层陶瓷电容器
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112309712A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010272458.8

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极在第三方向上层叠设置,并且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的在第一方向上的两个表面上并且电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。当所述第一内电极相对于所述陶瓷主体的所述第一表面的在所述第二方向上的水平角度的绝对值被称为所述第一内电极的第一角度时,所述第一角度的总和小于10°。

    多层陶瓷电容器
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112242244A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202010254779.5

    申请日:2020-04-02

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极,并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极。当所述第一内电极的在长度方向上的边缘为b并且所述第二内电极的在长度方向上的边缘为a时,所述第二内电极的在所述长度方向上的边缘a与所述第一内电极的在所述长度方向上的边缘b之比a/b为0.33或更大(其中,a>0且b>0)。

    多层陶瓷电容器
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112185701A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010640711.0

    申请日:2020-07-06

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极且在堆叠方向上设置为介电层介于第一内电极和第二内电极之间,主体包括在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面;第一贯通电极,穿透主体并且连接到第一内电极;第二贯通电极,穿透主体并且连接到第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在第一表面和第二表面上,并且连接到第一贯通电极;第三外电极和第四外电极,与第一外电极和第二外电极间隔开并且连接到第二贯通电极;以及标识符,设置在主体的第一表面或第二表面上,并且第一贯通电极和第二贯通电极从主体的第一表面凸出。

    多层陶瓷电子组件
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111312515A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201910367183.3

    申请日:2019-05-05

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间。外电极设置在所述陶瓷主体的外部并电连接到所述内电极。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面,延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2%至29%。

    多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN111063540A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201910193560.6

    申请日:2019-03-14

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案;通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构;通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体;以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极,并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn),并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt%或更高。

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