设有纤维骨架的镓合金散热材料及其生产工艺

    公开(公告)号:CN106868432B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201611102403.2

    申请日:2016-12-05

    Inventor: 李延民 程亚东

    Abstract: 本发明涉及机械技术领域,具体涉及镓合金散热材料及其生产工艺。设有纤维骨架的镓合金散热材料,包括一碳纤维网;碳纤维网厚度在0.1mm~5mm;碳纤维网的网孔的两侧开口口径相差小于0.2mm,且两侧开口口径均在0.1mm~5mm;网孔为前后相通的通孔;通孔内部孔径大于前侧的开口口径的1.5倍以上;碳纤维网的网孔内嵌入镓合金。因为,镓合金处于液态时,表面张力极强,本专利又设置了较小的网孔开口口径,和相对较大的通孔内部孔径,所以镓合金在碳纤维网内得到了极好的固定。既可以与外部直接接触,又不会留出。通过液态金属因温差造成的内部对流,实现散热。相对于固体金属,具有显著提高的散热性。适用于用作散热材料。

    一种快速蓄热高强度相变储能复合结构件及其制备工艺

    公开(公告)号:CN107894180A

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201710942478.X

    申请日:2017-10-11

    Inventor: 程亚东

    Abstract: 一种快速蓄热高强度相变储能复合结构件及其制备工艺涉及材料技术领域,具体涉及复合结构件。一种快速蓄热高强度相变储能复合结构件,由金属骨架、导热填隙材料、相变储能结构件和螺钉固定装置组成。金属骨架既起主要结构支撑作用,又可以快速吸收热源和环境的热量并均匀分散到金属骨架上,导热填隙材料可消除相变储能结构件和金属骨架的刚性接触,让金属骨架吸收的热量迅速传导到相变储能结构件上,相变储能结构件中的树脂和相变材料微胶囊密度较小,从而使本发明具有力学性能优异、蓄热能力强、蓄热快、质量轻和厚度小等优点。

    电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统

    公开(公告)号:CN107771004A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201610674420.7

    申请日:2016-08-16

    Inventor: 程亚东 潘焕清

    CPC classification number: H05K7/20445

    Abstract: 本发明涉及一种机械制造领域,具体涉及散热系统。电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统,包括一电子设备壳体,电子设备壳体内设有一发热芯片,发热芯片与电子设备壳体的内壁之间设有一间隙,间隙内设有第一隔热层。发热芯片的热量主要通过热辐射的方式传递到电子设备壳体,本发明通过第一隔热层先将热传递至第一隔热层上,再逐渐通过电子设备壳体散去,而避免直接热以辐射方式传递至电子设备壳体的局部区域。

    功能粒子定向排布的复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107322956A

    公开(公告)日:2017-11-07

    申请号:CN201710486832.2

    申请日:2017-06-23

    Inventor: 程亚东

    Abstract: 本发明涉及材料领域,具体涉及复合材料的制备方法。功能粒子定向排布的复合材料的制备方法,步骤一、制备带功能粒子的复合材料浆料;步骤二、将带功能粒子的复合材料浆料倾倒至绝缘料槽内;步骤三、对复合材料浆料进行固化处理,同时,对复合材料浆料施加电场,使复合材料浆料内的功能粒子在电场的介电力作用下发生漂移,至固化完成;步骤四、将固化后的复合材料浆料从绝缘料槽内取出,获得功能粒子定向排布的复合材料。在电场的作用下,功能粒子在介电力作用下发生漂移,从而可以改变复合材料浆料中的功能粒子的取向分布,制得不同结构及性能的功能复合材料。

    一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法

    公开(公告)号:CN116786387B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202310289504.9

    申请日:2023-03-23

    Inventor: 邢冲 程亚东

    Abstract: 本发明涉及B05D3/00技术领域,具体涉及一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法。一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法,包括以下步骤:S1.采用多组分点胶管预装凝胶;S2.点胶管在低表面粗糙度材料上进行施胶的施胶角度小于90°;通过采用本发明提供的表面施胶方法,提高了导热凝胶的导热稳定性。避免了导热凝胶施胶到低表面粗糙度材料后会出现开裂和滑移的问题出现。

    一种低接触热阻导热硅胶布及其制备方法

    公开(公告)号:CN117511225A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311602362.3

    申请日:2023-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种低接触热阻导热硅胶布,制备原料以重量份计包括:改性聚硅氧烷15‑50份,无机粉料120‑550份,润滑助剂0.1‑0.5份,稀释剂0.2‑45份。本发明采用不同形状和不同粒径的氧化铝共同作用制备得到的导热粉体具有较低的接触热阻,较高的导热系数,采用低添加量的导热粉体即可达到较高的导热效率。并且采用涂布的加工工艺,成型前粘度低,填料混合均匀度高,加工容易,生产出来的产品表面平整度、厚度公差、产品均一性较好。同时具有高可靠性、绝缘性、柔软兼有弹性、接触热阻低、高导热率,可以被广泛应用到开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等领域。

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