含有聚氧化烯基的有机硅化合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN110382594A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201780088077.0

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 在1分子中含有至少一个由下述结构式(1)表示的基团、在主链中具有聚氧化烯结构的含有聚氧化烯基的有机硅化合物即使在使用胺系化合物作为固化催化剂的情况下速固化性也良好,安全性优异。(式中,R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R3相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基或氢原子。m为1~3的数,n为2以上的整数。虚线表示键合端。)

    室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板

    公开(公告)号:CN110234697A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201780084653.4

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 含有(A)由下式(1)(式中,R1独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,R2独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,f为0以上的数,e、g为比0大的数,m为1~3的整数。但是,各重复单元的顺序是任意的。)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物:100质量份、(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物:0.5~20质量份、(C)固化催化剂:0.1~10质量份的室温固化性含硅烷的树脂组合物适合用作作为涂布剂组合物的用途,特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等,特别是得到耐气体透过性的涂布被膜(固化物),因此作为具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的涂布剂是有用的。

    导热性有机硅组合物
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109844031A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201780065737.3

    申请日:2017-10-13

    Abstract: 包含(A)在1分子中具有2个以上烯基的、25℃的运动粘度为10~100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下式(1)的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R1为烷基,a为5~100。)、(C)导热率10W/m·℃以上的导热性填充材料、(D)在1分子中具有2个以上Si-H基的有机氢聚硅氧烷、(E)选自铂和铂化合物的催化剂、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R2为H或一价烃基,R3为一价有机基团。)的导热性有机硅组合物可抑制固化速度的降低,该组合物的固化物在高温熟化时的硬度上升小,热循环试验后的热阻上升小。

    层叠体及其制造方法
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108367548A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680072667.X

    申请日:2016-11-02

    Inventor: 广神宗直

    Abstract: 层叠体,其具有:基材、在其至少一个表面上形成的底漆涂层、和在该底漆涂层上形成的面涂层,底漆涂层由含有酸改性聚烯烃的底漆组合物形成,面涂层由含有缩合固化型有机硅组合物的面涂层组合物的固化物形成,底漆组合物和面涂层组合物中的任一者或两者含有含氨基的硅烷偶联剂,该层叠体即使在使用了由难粘接材料构成的基材的情况下也具有良好的粘接性。

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