-
公开(公告)号：JP5978288B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2014503334
申请日：2013-09-13
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: C08G73/1085 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08G73/1078 , C09D179/08
-
公开(公告)号：JP2016130325A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2016083119
申请日：2016-04-18
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】本発明の目的は、フレキシブルディスプレイ用や、太陽電池用、タッチパネル用の透明基材に適した優れた透明性と高い機械強度、低熱線膨張係数を併せ持つポリイミドを目的とする。 【解決手段】ジアミン誘導体(ジアミン類及びそれらの誘導体を含む。)とテトラカルボン酸誘導体(テトラカルボン酸類及びそれらの誘導体を含む。)を反応させて得られるポリイミドであって、前記ジアミン誘導体が、光透過率が90%以上である芳香環を有しないジアミン誘導体、または光透過率が80%以上である芳香環を有するジアミン誘導体を含有し、前記テトラカルボン酸誘導体が、光透過率が75%以上であるテトラカルボン酸誘導体を含有することを特徴とするポリイミド。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供同时具有优异透明性，高机械强度和低线性热膨胀系数的聚酰亚胺，其特性适用于柔性显示器的透明基板，太阳能电池用透明物质或触摸面板用透明物质。 解决方案：通过使二胺衍生物（其包括二胺及其衍生物）与四羧酸衍生物（其包括四羧酸及其衍生物）反应获得聚酰亚胺。 二胺衍生物不具有90％以上的透光性的芳香族环或具有80％以上透光性的芳香族环。 四羧酸衍生物具有75％以上的透光率。选择图：无
-
-
公开(公告)号：JP2021124490A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020141014
申请日：2020-08-24
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】反りの小さいポリイミドフィルム/基材積層体を製造することが可能で、且つ安定性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。 【解決手段】ポリイミド前駆体の繰り返し単位1モルに対して、0.01モル超から1モル未満の範囲の量で含有され、且つ2−フェニルイミダゾールおよびベンゾイミダゾールから選ばれる少なくとも1つのイミダゾール化合物、および溶媒を含有することを特徴とするポリイミド前駆体組成物。 【選択図】なし
-
公开(公告)号：JPWO2019131896A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2018048210
申请日：2018-12-27
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 下記化学式(1)で表される繰り返し単位を、全繰り返し単位に対して、50モル%より多く含むポリイミドであって、厚みが10μmのフィルムで測定した場合の、100〜250℃の間の線熱膨張係数が25ppm/K以下であり、且つ、波長400nmの光透過率が80%以上であるポリイミドが提供される。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2018221607A1
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018020805
申请日：2018-05-30
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: フィルム厚みが10μmで、400℃で4時間保持した時の重量保持率が99.0%以上であり、YI(黄色度)が10以下であり、且つ、100〜350℃の間の線熱膨張係数が55ppm/K以下であるポリイミドフィルムが開示される。このポリイミドフィルムは、透明性、耐熱性に優れ、線熱膨張係数も低く、例えばディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板に好適に用いることができる。
-
-
公开(公告)号：JP2018204034A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2018184592
申请日：2018-09-28
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 【課題】 透明性、耐熱性に優れ、線熱膨張係数も低く、例えばディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板に好適に用いることができるポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、フィルム厚みが10μmで、400℃で4時間保持した時の重量保持率が99.0%以上であり、YI(黄色度)が10以下であり、且つ、100〜350℃の間の線熱膨張係数が55ppm/K以下であることを特徴とする。 【選択図】 なし
-
公开(公告)号：JP2018172685A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018109374
申请日：2018-06-07
Applicant: 宇部興産株式会社
CPC classification number: C08G73/1028 , C08G73/1007 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1078 , C08G73/14 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K2201/0154 , H05K2201/068
Abstract: 【課題】線熱膨張係数が低く、耐熱性、耐溶剤性に優れたポリイミドが得られるポリイミド前駆体の提供。 【解決手段】テトラカルボン酸とジアミンから製造されるポリイミド前駆体であって、テトラカルボン酸成分から誘導されるポリアミック酸単位(1)とイミド単位(2)とからなり、(2)の繰り返し単位の含有量が全繰り返し単位に対して30モル%以上90モル%以下であり、(1)および(2)中のジアミン成分に由来する2価の基の合計量の50モル%以上がp−フェニレン基および/または特定の2個以上のベンゼン環を含む2価の基である、熱イミド化によって製造されたポリイミド前駆体。 【選択図】なし
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
67
records
(took 0.061 seconds)
