-
-
公开(公告)号：JP2016115753A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014251790
申请日：2014-12-12
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】信号の到達時間のずれを低減する。 【解決手段】プリント基板1は、複数のガラス繊維4で織られたガラスクロス5に樹脂6を含浸させた絶縁層2と、前記絶縁層2と接して配置された信号配線3と、を備え、電子装置は、上記プリント基板1と、前記信号配線3と電気的に接続された半導体チップを有する半導体パッケージと、を備え、前記信号配線3の幅が、前記ガラス繊維4のピッチの50%以上70%以下である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够减少信号到达时间间隔的打印电路板。解决方案：印刷电路板1包括：玻璃布5的绝缘体层2，多个玻璃纤维4浸渍有树脂6 ; 以及设置成与绝缘体层2接触的信号布线3.电子设备包括：印刷电路板1; 以及半导体封装，其包括与信号布线3电连接的半导体芯片。信号布线3的宽度不小于玻璃纤维4的间距的50％且不大于70％。选择的图示： 图1
-
公开(公告)号：JP2016081317A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014212293
申请日：2014-10-17
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】複数の配線層を含む基板の実装面の凹凸を軽減する。 【解決手段】コンピュータ1は、配線層4a〜4cのそれぞれを、第1の大きさの領域(有限要素)5に分割し、多層配線基板4の設計データ6aに基づき、複数の有限要素5のそれぞれに含まれる材料を示す材料情報を、複数の有限要素5のそれぞれに割り当てる。さらに、コンピュータ1は、多層配線基板4を、実装面4dに垂直な面4e,4fで複数の領域A〜Cに分割し、複数の有限要素5のうち、領域A〜Cのそれぞれに含まれるもの(例えば、領域Bでは有限要素5a〜5i)に割り当てられた材料情報に基づき、領域A〜Cのそれぞれにおける導電材料の含有率を求める。そして、コンピュータ1は、領域A〜Cのそれぞれにおいて、含有率が第1の範囲に収まるように、例えば、有限要素5a〜5iに割り当てられた材料情報を書き換えることで、領域A〜C内の導電材料と非導電材料との置き換えを行う。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：减少包括多个布线层的基板的安装表面上的凹凸。解决方案：计算机1将布线层4a-4c中的每一个划分成第一尺寸的区域（有限元）5，并且在 基于多层布线板4的设计数据6a，将多个有限元5中的每一个中包含的多个有限元5中包含的材料的材料信息分配给计算机1，将多层布线基板4分割成多个 区域AC通过垂直于安装表面4d的表面4e和4f交替，并且在多个有限元件5中基于分配给每个中包括的元件（例如，区域B中的有限元素5a-5i）的材料信息来计算 区域AC，每个区域AC中的导电材料的百分比含量。 然后，计算机1用非导电材料代替区域A-C中的导电材料，以便通过例如替换分配给有限元素5a-5i的材料信息，百分比含量落入第一范围内。图1
-
-
公开(公告)号：JP2015177174A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014055072
申请日：2014-03-18
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】本願は、製造工数と原材料費の増加を抑制しながら接続信頼性の向上を図ることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】配線基板であり、配線を表面に有する部材を積層した積層体と、前記積層体の少なくとも何れかの配線層を形成する部材に設けられ、他の配線層の配線と接触するビアが配置されるビアホールと、前記ビアを形成する導電材であり、前記ビアホールの内部を満たす第1の導電性ペーストによって形成される第1の層と、含有する導電性粒子の粒子径が前記第1の導電性ペーストの導電性粒子より小さい第2の導電性ペーストによって形成される第2の層と、を有する導電材と、を備える。 【選択図】図2G
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高连接可靠性，同时抑制生产工时和原材料成本增加的布线板，并提供一种制造布线板的方法。解决方案：布线板包括层压板 在表面上具有布线的层压构件，设置在形成层叠体的至少任一个布线层的构件中的通孔，并且其中布置有与其它布线层的布线接触的通孔，形成导电材料 并且具有由填充通孔内部的第一导电浆料形成的第一层，以及由包含导电粒子的第二导电糊形成的第二层，第二导电膏的粒径小于导电粒子的导电粒子的粒径 第一导电膏。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015129703A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014001801
申请日：2014-01-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01B11/16
Abstract: 【課題】短時間で、かつ、正確に基板の反りを測定することができる反り測定方法を提供する。 【解決手段】基板の表面に光を反射する材料により複数の反射部を形成する工程S102と、前記反射部に光を照射し、各々の前記反射部における三次元形状を測定する工程S104と、各々の前記測定された前記反射部における三次元形状に基づく情報を外挿し、各々の反射部に対応する外挿された三次元形状のマップを得る工程S106と、前記各々の反射部に対応する外挿された三次元形状のマップを統合し、前記基板の三次元形状を得る工程S108と、を有することを特徴とする基板の反り測定方法。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在短时间内精确地测量基板的弯度的外倾测量方法。解决方案：基板外倾测量方法包括：步骤S102，使用光反射材料形成多个反射部件 衬底的表面; 向反射部照射光并测量各反射部的三维形状的步骤S104; 基于每个反射部分中测量的三维形状来推断信息的步骤S106，并获得与每个反射部分对应的外推三维形状的图; 以及步骤S108，通过对与反射部分对应的外推三维形状的映射进行积分来获得基板的三维形状。
-
公开(公告)号：JP2015126053A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013268591
申请日：2013-12-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , H05K3/0035
Abstract: 【課題】信頼性の高い配線基板を実現する。 【解決手段】配線基板1は、コア基板11の貫通孔11c内壁に設けられた導体12と、その内側に設けられた樹脂13と、導体12上及び樹脂13上に設けられた、例えばランド14を含む。ランド14上にはビア22が設けられる。ビア22は、ランド14の、貫通孔11cの導体12と樹脂13に跨る複数の接続領域22aに接続される。このような複数の接続領域22aに接続されるビア22でランド14を押さえ、樹脂13のランド14側への熱膨張、それによるランド14の破断を抑制する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：实现具有高可靠性的布线板。解决方案：布线板1包括：设置在芯基板11中的通孔11c的内壁上的导体12; 设置在导体12内部的树脂13; 以及例如设置在导体12和树脂13上的接合面14.接线板1还包括通孔22，它们设置在接地区14上并分别连接到接地区14的多个连接区域22a 其中导体12和树脂13跨过通孔11c。 接地部14被连接于多个连接区域22a的通路22按压，从而抑制树脂13在焊盘14侧的热膨胀，并且由热膨胀引起的焊盘14的断裂。
-
公开(公告)号：JP2020043469A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018169567
申请日：2018-09-11
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】測定装置における測定誤差を小さくする。 【解決手段】電子部品6を、第1支持体1の第1平面上に設けられた第1導体からなる第1シグナル線2及び第1グランド線3と、第1平面上に設けられた第1ループ状導体からなり、第1シグナル線と第1グランド線を接続する第1ループアンテナ4とを有する第1励振基板5を備えるものとする。 【選択図】図1
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
76
records
(took 0.039 seconds)
