公开(公告)号：CN109640529A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811634512.8

申请日：2018-12-29

Applicant: 深圳万基隆电子科技有限公司

Inventor： 李平顺

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1438 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种双面超厚铜板的制作工艺，包括如下步骤：发料；第一次板电加镀厚铜；基板侧边钻定位孔；第一次压线路干膜及第一次酸性蚀刻；第一次树脂印刷，树脂填塞在经过上一步蚀刻掉铜层的区域，印刷后树脂层与铜层面保持平整；第一次沉铜及第二次板电加镀厚铜；第二次压线路干膜及第二次酸性蚀刻；第二次树脂印刷；重复操作第六至八步n次，n≧0；在基板内钻导通孔；再次重复操作第六、七步；基板最后经过表面阻焊、文字印刷、表面处理、整形、飞针、FQC及包装，制得双面超厚铜板。本发明采用多次蚀刻，使每次蚀刻都能将干膜底铜去除完全；同时采用多次填充树脂，减少因铜层太厚导致的阻焊印刷不良现象。

公开(公告)号：CN108697004A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710235659.9

申请日：2017-04-12

Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司

Inventor： 郑仲宏 ,  赖怡达 ,  范字远 ,  石汉青 ,  杨伟雄

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开一种高散热效率电路板及其制作方法。该高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板也在此公开。

公开(公告)号：CN108668440A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201710197329.5

申请日：2017-03-29

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 李忠义 ,  陈世金 ,  常选委 ,  刘跃辉 ,  韩志伟 ,  周国云 ,  张胜涛

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70-80℃烘烤持续35-45分钟；d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN108289374A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201711396846.1

申请日：2017-12-21

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 张义兵 ,  潘捷 ,  李江 ,  杨润伍

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1492

Abstract: 本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m2；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。

公开(公告)号：CN108040416A

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201711174878.7

申请日：2017-11-22

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 ,  深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 宋清 ,  孙保玉 ,  周文涛 ,  张国城

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/116 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开了一种双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：铝板开料后，在铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；在大孔中填塞油墨；对铝板进行烘烤，使油墨固化；磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面；通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合；然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。本发明方法制作的双面铝基板能实现层间互连，又能使孔位处具有良好的散热性能，提高产品的良品率。

公开(公告)号：CN104703384B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201410038095.6

申请日：2014-01-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  林群凯 ,  王朝民

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1563 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。

公开(公告)号：CN104798452B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201380045812.1

申请日：2013-08-09

Applicant: R ,  & ,  D ,  电路股份有限公司

Inventor： D.特普西马 ,  J.V.拉塞尔

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02 ,  H01L21/02

CPC classification number: H05K3/425 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种在填充板管道或盲孔上形成印刷电路板(PCB)上的触垫或电路的方法，其中附加的金属或非金属涂料被施加到最终表面终结镀覆物上，该涂料包封耐磨表面镀覆物的侧壁，并且还覆盖金属层的侧壁，该金属层被镀覆到填充管道以及被镀覆在管道内和基底金属的在垫的几何形状的范围内的表面上的镀覆金属周围的包裹的顶部。当在管道中镀覆金属并随后镀覆到表面时形成诸如但不限于铜的底层基底金属和表面镀覆金属的时候，这防止了通过蚀刻工艺而导致的底切以及确保该管道的电连接的整体性和可靠性。

公开(公告)号：CN107820376A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710821290.X

申请日：2017-09-13

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 小岛胜弘

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20909 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10166 ,  H05K7/2039

Abstract: 一种电子控制装置(1)，具有发热元件(10)、电路基板(20)、散热板(30)和散热部件(40)。发热元件的连接端子(13)通过焊料(14)而固定于电路基板的电路主面(20a)的配线图案(21)。在电路基板的从发热元件的连接端子的前端分离了电路基板的厚度(T)以下的距离(T2)的部分设置有贯通孔(22)。涂布在电路基板的电路主面(20b)与散热板之间的散热部件经由贯通孔在电路主面(20a)露出。在电路主面(20a)露出的散热部件覆盖由焊料固定的连接端子的前端。而且，在散热部件介于发热元件与散热板之间的情况下，在散热板设置贯通孔，能够确认散热部件的状态。

公开(公告)号：CN107708323A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201711039289.8

申请日：2017-10-30

Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司

Inventor： 李小钢 ,  郭军 ,  胡中州

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/227 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置。工艺包括如下步骤：按要求裁剪板料和钻孔加工；印制电路板上的通孔金属化；通过光学转移，将电路图形转移到场频上；通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；光学扫面检查开/短路；通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；检测产品开/短路；表面贴装。本发明的一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。

公开(公告)号：CN107278034A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710653237.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 华讯方舟科技有限公司 ,  华讯方舟科技(湖北)有限公司

Inventor： 张晶 ,  苗伟

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明属于电路板技术领域,提供了一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：准备高频电路板，确定高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过气压点胶设备对高频电路板的点胶位进行点胶；在高频电路板表面印刷锡膏。由于对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。