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公开(公告)号：CN104364615A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201280073984.5
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号：CN103998901A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180075369.3
申请日：2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
CPC classification number: G01F1/6842 , F02D41/187 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种测量精度高的空气流量测定装置。该空气流量测定装置包括：副通路，其取入吸气管内流过的流体流量的一部分；传感元件，其配置在副通路，测量流体流量；电路部，其将传感元件检测出的流体流量转换为电信号；连接器部，其具有与电路部电连接并将信号输出到外部的连接器；和壳体，其支承传感元件和电路部，传感元件配置在吸气管内，传感元件具有形成于半导体衬底的空洞部、和以覆盖空洞部的方式形成的由薄膜部构成的隔膜，传感元件安装于引线框，传感元件和引线框的表面以传感元件的隔膜部和引线框的一部分露出的方式用树脂模塑封装，在上述引线框，形成有至少一个以上的将空洞部与模塑封装的外部连结的孔。
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公开(公告)号：CN103994794A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410244748.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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公开(公告)号：CN102162744B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201010589428.6
申请日：2010-12-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F15/16 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/692 , H01L23/495 , H01L29/84 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。
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公开(公告)号：CN101852631B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010118121.8
申请日：2010-02-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/69
CPC classification number: G01F1/6842
Abstract: 本发明提供一种热式流量测定装置，其具有弯曲的副通路且厚度方向尺寸小。在分离壁两侧形成第一副通路部(10A)和第二副通路部(10B)，在如下范围构成第三副通路部(10C)的直线通路部：与流动于该直线通路部的流体流动方向垂直的横截面，在与分离第一副通路部的层和第二副通路部的层的分离壁的壁面垂直的方向上相对于该分离壁跨两侧；连通第一副通路部和第三副通路部的第一连通通路部(10AC)描绘曲线而改变方向，由倾斜面连接由分离壁构成的第一副通路部的通路壁面和相对于分离壁位于第二副通路侧的第三副通路部的侧壁，在连通第二副通路部和第三副通路部的第二连通通路部(10BC)上具有贯通分离壁的贯通路(10C2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102575955A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201180003582.3
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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公开(公告)号：CN105486364B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201510757388.4
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器模块，具备：传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片；以及第二树脂，其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂，在上述第二树脂上形成有槽，在上述槽配置上述检测部。
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公开(公告)号：CN107063368B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710142275.2
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号：CN108139247B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680058321.4
申请日：2016-10-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，其防止过渡时排出口及主出口被涡流遮蔽，减小稳定时和脉动时的流速分布差，从而能够降低脉动误差。本发明的热式流量计(300)具备配置于主通路(124)的罩壳(302)和设于罩壳(302)的副通路(307)。而且，罩壳(302)在罩壳(302)的下游端部(316)设有副通路(307)的第一出口(312)和第二出口(313)，在这些第一出口(312)和第二出口(313)的附近设有弯曲面部(317)。
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公开(公告)号：CN105333913B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510757401.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器，具备：芯片搭载部；以及形成有检测部且搭载在上述芯片搭载部上的半导体芯片，在上述检测部露出的状态下，至少上述芯片搭载部的一部分被树脂覆盖，在包括上述检测部的任意截面中，在上述树脂与上述半导体芯片接触的第一区域，上述树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，在比上述第一区域远离上述半导体芯片的第二区域的一部分，上述树脂的上表面的高度比上述半导体芯片的上表面高。
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