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发明公开
다층 접속 구조를 갖는 반도체 장치의 제조방법 失效

公开(公告)号：KR1019920022446A

公开(公告)日：1992-12-19

申请号：KR1019910008757

申请日：1991-05-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임장빈 , 정준

IPC: H01L21/70

Abstract: 내용 없음.

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