公开(公告)号：KR100907837B1

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：KR1020070134053

申请日：2007-12-20

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이재영 ,  이규복

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A front end module for mobile communication terminal is provided to prevent pollution of a signal input/output pad by forming a ring-shaped conductive epoxy block on an upper surface of a substrate between a ground pad and the signal input/output pad. A plurality of chips(150) are mounted on an upper surface of a substrate(100) of a front end module for mobile communication terminal. A plurality of ground pads(110) and a plurality of signal input/output pads(120) are formed on the upper surface of the substrate. The chips are respectively boned on the ground pads by using a conductive epoxy(160). The chips are bonded with the signal input/output pads by using wires. A ring-shaped conductive epoxy block(170) is formed on the upper surface of the substrate between the ground pads and the signal input/output pads.

Abstract translation: 提供一种用于移动通信终端的前端模块，以通过在接地垫与信号输入/输出垫之间的基板的上表面上形成环形导电环氧树脂块来防止信号输入/输出垫的污染。 多个芯片（150）安装在用于移动通信终端的前端模块的基板（100）的上表面上。 多个接地垫（110）和多个信号输入/输出垫（120）形成在基板的上表面上。 芯片通过使用导电环氧树脂（160）分别结合在接地垫上。 芯片通过导线与信号输入/输出焊盘结合。 环形导电环氧树脂块（170）形成在接地垫和信号输入/输出垫之间的基板的上表面上。

公开(公告)号：KR100862885B1

公开(公告)日：2008-10-13

申请号：KR1020070018839

申请日：2007-02-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 최세환 ,  이규복 ,  이재영

IPC: H01L23/34

Abstract: 본 발명은 전자 소자 패키지에 관한 것으로서, 세라믹 기판상에 실장되는 전자 소자들을 보호하기 위해 세라믹 기판상에 접합되는 케이스의 상부면 상에 상호 이격된 복수 개의 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 케이스의 상부면 상에 형성된 돌출부들로 인하여 케이스 내부에 발생한 다양한 공진 모드에 대해, 공진 모드의 수평 성분을 상쇄시킬 수 있어 공진 현상을 억제할 수 있으므로 전자 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 케이스의 전체 표면적을 증가시킬 수 있어 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
프론트 엔드 모듈, 패키지, 케이스, 열 방출, 일렉트릭 필드, 공진

公开(公告)号：KR1020080078955A

公开(公告)日：2008-08-29

申请号：KR1020070018839

申请日：2007-02-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 최세환 ,  이규복 ,  이재영

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/58

Abstract: An electronic device package is provided to extend the entire surface of a case to efficiently release heat radiated from the case by forming a plurality of protrusions in a lower surface of the case to be spaced apart from each other. An electronic device package(50) includes a substrate and a case(100). The case is engaged with the substrate to protect an electronic device mounted on the substrate. The case has a plurality of protrusions(150) spaced apart from each other. A shape of each of the protrusions is a rectangular parallelepiped or cylinder. A height of each projection is lambda/2 of a signal generated by the electronic device. The case is made by cast iron or nickel silver. Eight to twelve protrusions are formed per length corresponding to a wavelength of the signal generated by the electronic device. The plurality of protrusions have different heights. A hole is formed in an upper surface of each protrusions.

Abstract translation: 提供一种电子装置包装件，用于通过在壳体的下表面中形成彼此间隔开的多个突起来延伸壳体的整个表面以有效地释放从壳体辐射的热量。 电子器件封装（50）包括衬底和壳体（100）。 壳体与衬底接合以保护安装在衬底上的电子设备。 壳体具有彼此间隔开的多个突起（150）。 每个突起的形状是长方体或圆柱体。 每个投影的高度是由电子设备产生的信号的λ/ 2。 外壳由铸铁或镍银制成。 对应于由电子设备产生的信号的波长的每个长度形成8至12个突起。 多个突起具有不同的高度。 在每个突起的上表面上形成孔。

公开(公告)号：KR100822662B1

公开(公告)日：2008-04-18

申请号：KR1020070018836

申请日：2007-02-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이규복 ,  이재영 ,  최세환

IPC: H05K3/46 ,  H04B1/40 ,  H04B1/44 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20154 ,  H04B1/3888 ,  H05K3/4629

Abstract: A front end module substrate and a method for manufacturing the same are provided to emit heat generated from a power amplifier to an external by inserting a ceramic substrate having a plurality of heat dissipation holes into a multi layer printed circuit board having a groove on a lower part of the power amplifier. A front end module substrate includes a multi layer printed circuit board(100), and a ceramic substrate(200) for heat dissipation. A groove having a predetermined depth is formed on a lower part of the multi layer printed circuit board. A plurality of first heat dissipation holes are formed on the groove. A first conducting material is formed on an internal wall of the first heat dissipation holes. The ceramic substrate for heat dissipation is embedded into the groove, and is contacted with the multi layer printed circuit board. A plurality of second heat dissipation holes are formed on a location corresponding to a location of the first heat dissipation holes. The second heat dissipation holes are filled with a second conducting material. A depth of the groove is 1/4-3/4 of a thickness of the multi layer printed circuit board.

Abstract translation: 提供一种前端模块基板及其制造方法，用于通过将具有多个散热孔的陶瓷基板插入到具有凹槽的多层印刷电路板的下方，将从功率放大器产生的热量发射到外部 功率放大器的一部分。 前端模块基板包括多层印刷电路板（100）和用于散热的陶瓷基板（200）。 具有预定深度的凹槽形成在多层印刷电路板的下部。 在槽上形成多个第一散热孔。 第一导电材料形成在第一散热孔的内壁上。 用于散热的陶瓷基板嵌入凹槽中，并与多层印刷电路板接触。 在对应于第一散热孔的位置的位置上形成多个第二散热孔。 第二散热孔填充有第二导电材料。 凹槽的深度为多层印刷电路板的厚度的1 / 4-3 / 4。

公开(公告)号：KR100598832B1

公开(公告)日：2006-07-11

申请号：KR1020040114474

申请日：2004-12-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 윤종남 ,  이규복

IPC: H01P1/36

Abstract: 별도의 금속 케이스를 사용하지 않고, 외부의 자계를 차단하는 비가역소자를 제공한다.
유전체 기판의 상면에 제 1 포트, 제 2 포트 및 접지패턴이 형성된 입출력 포트부와, 상기 마그네트와, 상기 페라이트와 제 1 전극 및 제 2 전극을 구비하는 중심전극 조립체와, 상기 저항, 콘덴서 및 코일의 패턴이 형성되어 있는 적층기판이 상부부터 순차적으로 적층되어 본체를 이루고, 상기 본체의 길이 방향으로 좌우 양 측면 전체에는 상기 제 1 포트 및 제 2 포트와 전기적으로 연결되는 금속패턴이 형성되며, 상기 본체의 외주면의 상기 제 1 포트, 제 2 포트 및 금속패턴을 제외한 부위에는 그 제 1 포트, 제 2 포트 및 금속패턴과 절연되게 소정의 간격을 유지하면서 접지패턴이 형성되는 것으로서 제 1 포트, 제 2 포트, 금속패턴 및 접지패턴이 외부의 자계를 차단하여 별도의 금속 케이스를 사용하지 않아도 되고, 제작 공정이 단순하며, 소형화할 수 있음은 물론 대량생산이 가능하며, 생산원가를 절감할 수 있다.
비가역소자, 마그네트, 페라이트, 아이솔레이터

公开(公告)号：KR1020060075653A

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：KR1020040114474

申请日：2004-12-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 윤종남 ,  이규복

IPC: H01P1/36

CPC classification number: H01P1/36 ,  H01P1/387 ,  H01P5/19

Abstract: 별도의 금속 케이스를 사용하지 않고, 외부의 자계를 차단하는 비가역소자를 제공한다.
유전체 기판의 상면에 제 1 포트, 제 2 포트 및 접지패턴이 형성된 입출력 포트부와, 상기 마그네트와, 상기 페라이트와 제 1 전극 및 제 2 전극을 구비하는 중심전극 조립체와, 상기 저항, 콘덴서 및 코일의 패턴이 형성되어 있는 적층기판이 상부부터 순차적으로 적층되어 본체를 이루고, 상기 본체의 길이 방향으로 좌우 양 측면 전체에는 상기 제 1 포트 및 제 2 포트와 전기적으로 연결되는 금속패턴이 형성되며, 상기 본체의 외주면의 상기 제 1 포트, 제 2 포트 및 금속패턴을 제외한 부위에는 그 제 1 포트, 제 2 포트 및 금속패턴과 절연되게 소정의 간격을 유지하면서 접지패턴이 형성되는 것으로서 제 1 포트, 제 2 포트, 금속패턴 및 접지패턴이 외부의 자계를 차단하여 별도의 금속 케이스를 사용하지 않아도 되고, 제작 공정이 단순하며, 소형화할 수 있음은 물론 대량생산이 가능하며, 생산원가를 절감할 수 있다.
비가역소자, 마그네트, 페라이트, 아이솔레이터

Abstract translation: 在不使用单独的金属外壳的情况下提供用于屏蔽外部磁场的不可逆元件。

公开(公告)号：KR100539632B1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：KR1020030034941

申请日：2003-05-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이재영 ,  이규복 ,  송희석

IPC: H04B1/44

Abstract: 송신신호 스위칭부에 별도의 핀 다이오드 및 제어신호를 사용하지 않고, 아이솔레이터와 접지 저항만을 사용하여 수신신호의 역류를 차단하면서 송신신호를 안테나에 인가하여 송신하고, 송신신호의 삽입손실이 낮고, 높은 절연특성을 가지는 고주파 스위칭 회로를 제공한다.
안테나와, 송신신호 입력단자로 입력되는 송신신호를 안테나에 전달하여 송신하고 안테나의 수신신호를 차단하는 송신신호 스위칭부와, 안테나의 수신신호를 통과시키고 안테나에 전달된 송신신호는 차단하는 수신신호 스위칭부로 이루어지는 고주파 스위칭 회로에 있어서, 송신신호 스위칭부는, 접지 저항과, 송신신호를 안테나에 전달하고 안테나가 수신한 수신신호는 접지저항에 전달하여 접지시키는 아이솔레이터를 구비하고, 아이솔레이터는, 송신신호 입력단자와, 안테나 측과, 접지저항에 각기 접속되는 복수의 포트를 가지는 금속 스트립라인과, 금속 스트립라인의 상부 및 하부에 각기 구비되는 복수의 페라이트와, 복수의 페라이트의 상부 및 하부에 각기 구비되는 복수의 금속 그라운드와, 복수의 금속 그라운드의 상부 및 하부에 각기 위� ��되는 2개의 영구자석으로 구성된다.

公开(公告)号：KR100501928B1

公开(公告)日：2005-07-18

申请号：KR1020030029930

申请日：2003-05-12

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 송희석 ,  이규복 ,  이재영

IPC: H03H9/46

Abstract: 본 발명은 커패시터가 로딩된 다중층 1/4 파장 공진기를 이용한 이단 적층 대역통과 여파기에 관한 것으로, 보다 자세하게는 통신 단말기 등의 대역통과 여파기를 요구하는 기기의 소형, 경량화에 따라, 공진기의 구조 변경이 가능하고, 소형화할 수 있으며, 공진기 간 결합 구조가 용이한 초소형 대역통과 여파기에 관한 것이다.
본 발명의 커패시터가 로딩된 다중층 1/4 파장 공진기를 이용한 이단 적층 대역통과 여파기는 유전체 기판을 사이에 두고 양면에 한 조의 도체 박막으로 되어있는 스트립 선로와 상기 스트립 선로의 일 측단이 비아홀을 통하여 접지면으로 연결되는 제 1연결부 및 상기 스트립 선로의 타 측단이 비아홀을 통하여 커패시터와 연결되는 제 2연결부로 구성된 소정의 다중층 1/4 파장 공진기가 에지 커플링 구조로 결합되어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 대역통과 여파기의 경우, 공진 특성은 스트립 선로의 길이 및 넓이, 스트립 선로와 접지면 사이의 거리 등에 의해서 영향을 받으므로 구조의 변경이 가능하고, 여파기 회로의 크기를 줄일 수 있으며, 공진기 간 결합 구조가 가능하며, 공진기의 기준 공진 주파수(f
0 )와 첫 번째 기생 공진 주파수(f
1 )의 비(f
1 /f
0 )가 종래의 전송 선로를 이용한 공진기에 비해 훨씬 크게 나타나기 때문에, 넓은 상향 저지대역을 갖는 여파기를 설계할 수 있을 뿐만 아니라, 기생 신호를 제어할 수 있음으로 인해 광대역 특성의 회로를 설계할 수 있는 기술적 장점과 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100467045B1

公开(公告)日：2005-01-24

申请号：KR1020020054952

申请日：2002-09-11

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이규복 ,  김종규

IPC: H03B5/32

Abstract: PURPOSE: A ceramic module incorporated thereinto a temperature compensate quartz oscillator and a frequency synthesizer are provided to minimize a size of the portable terminal employing the ceramic module. CONSTITUTION: A ceramic module incorporated thereinto a temperature compensate quartz oscillator and a frequency synthesizer includes a ceramic package(10), a quartz oscillator(20), a frequency synthesizer(60) and a temperature compensator integrated circuit(IC)(30). The ceramic package(10) is provided with a first cavity(11) formed on a top surface thereof, a second cavity(12) formed on a bottom surface thereof, a third cavity(13) formed inside of the first cavity(11) and a plurality of metal terminals(50) for electrically connecting to the metal patterns formed on the surfaces of the first to the third cavities(11,12,13). The quartz oscillator(20) is electrically connected to the metal pattern of the first cavity(11) and mounted on the first cavity(11). The frequency synthesizer(60) is electrically connected to the metal pattern of the second cavity(12) and mounted on the second cavity(12). And, the temperature compensator integrated circuit(IC)(30) is electrically connected to the metal pattern of the third cavity(13) and mounted on the third cavity(13).

Abstract translation: 目的：提供一种内置温度补偿石英振荡器和频率合成器的陶瓷模块，以最小化采用陶瓷模块的便携式终端的尺寸。 本发明公开了一种陶瓷模块，其中包括陶瓷封装10，石英振荡器20，频率合成器60和温度补偿集成电路30。 陶瓷封装10具有形成在其上表面上的第一空腔11，形成在其下表面上的第二空腔12，形成在第一空腔11内部的第三空腔13， 以及多个金属端子（50），用于电连接到在第一至第三腔（11,12,13）的表面上形成的金属图案。 石英振荡器（20）电连接到第一腔体（11）的金属图案并安装在第一腔体（11）上。 频率合成器（60）电连接到第二空腔（12）的金属图案并安装在第二空腔（12）上。 并且，温度补偿器集成电路（IC）（30）电连接到第三腔体（13）的金属图案并安装在第三腔体（13）上。

公开(公告)号：KR1020040097590A

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：KR1020030029930

申请日：2003-05-12

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 송희석 ,  이규복 ,  이재영

IPC: H03H9/46

CPC classification number: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H01P7/00 ,  H03H9/46

Abstract: PURPOSE: A two-layer stacked band pass filter using a multi-layered 1/4-wavelength resonator for forming loading capacitance between a capacitor and ground is provided to reduce the size by changing a structure of a resonator. CONSTITUTION: A two-layer stacked band pass filter includes a plurality of multi-layered 1/4-wavelength resonators(540). The multi-layered 1/4-wavelength resonators are coupled each other by a mutual coupling structure. Each multi-layered 1/4-wavelength resonator includes the first connector and the second connector. The first connector is used for connecting one side end of a strip line(510) to a ground part(500) through a via-hole(520). The second connector is used for connecting the other side end of the strip line to a capacitor(530) through the via-hole.

Abstract translation: 目的：提供一种使用多层1/4波长谐振器形成电容器和地之间的负载电容的双层堆叠带通滤波器，以通过改变谐振器的结构来减小尺寸。 构成：两层叠层带通滤波器包括多个多层1/4波长谐振器（540）。 多层1/4波长谐振器通过互耦合结构彼此耦合。 每个多层1/4波长谐振器包括第一连接器和第二连接器。 第一连接器用于通过通孔（520）将带状线（510）的一个侧端连接到接地部分（500）。 第二连接器用于通过通孔将带状线的另一侧端部连接到电容器（530）。