公开(公告)号：KR101269835B1

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：KR1020110026580

申请日：2011-03-24

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 노지환 ,  이제훈 ,  서정

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/08 ,  B23K26/066

Abstract: 본발명의일 측면에따른레이저를이용한경사를갖는그루브가공방법은레이저빔(laser beam)을발생시키는레이저빔 출사단계와서로마주하는경사면을갖는 2개의웨지플레이트를회전시켜서레이저빔을세차운동시키는경로조절단계와집광렌즈를이용하여입사된레이저빔을굴절시켜서피가공물의표면에대하여경사지게레이저빔을입사시키는굴절단계, 및피가공물를레이저빔에대하여상대적으로이동시키는이송단계를포함한다.

公开(公告)号：KR101244218B1

公开(公告)日：2013-03-18

申请号：KR1020100079258

申请日：2010-08-17

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이제훈 ,  김경한 ,  서정 ,  김정오

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/03

Abstract: 본 발명은 동기화된 스테이지와 스캐너의 경로생성방법에 관한 것이다. 본 발명은 가공 도면에 도시된 가공 경로의 변곡점을 통과하는 스테이지의 가감속 시간(Ta)을 설정하는 제1단계; 상기 가공 경로로부터 스테이지의 경로를 추출하는 제2단계; 상기 가공 경로로부터 스테이지 속도를 산출하는 제3단계; 상기 가공 경로를 따라 가공하는 가공 속도에서 스테이지 속도를 차감해서 스캐너 속도를 구하는 제4단계; 상기 스캐너 속도를 단위 시간에 대해 적분해서 스캐너 경로를 추출하는 제5단계; 및 상기 스테이지가 이동하는 동안 상기 가공 경로가 상기 스캐너의 작업영역 내에 들어오는지 여부를 판단하고, 들어오지 않는다고 판단되면 너브스(NURBS) 보간법을 적용하여 상기 스테이지의 경로를 수정하는 제6단계;를 포함하는 동기화된 스테이지와 스캐너의 경로생성방법을 제공한다.
본 발명에 의하면 또한 본 발명에 따르면 스테이지의 가감속 시간을 달리하더라도 스캐너의 작업 영역에서 벗어나는 구간이 발생되지 않도록 스테이지와 스캐너의 이동 경로를 조절할 수 있다.

公开(公告)号：KR101219386B1

公开(公告)日：2013-01-21

申请号：KR1020110013797

申请日：2011-02-16

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  이제훈

IPC: H01L23/045 ,  H01L23/055

Abstract: 본 발명은 반도체 기판에 포토레지스트를 코팅하는 단계와, 레이저 드릴링을 통해 상기 포토레지스트가 코팅된 반도체 기판에 홀을 형성하는 단계와, 상기 홀의 측벽에 존재하는 용융물 및 응력부가 제거되도록 홀의 측벽을 에칭하는 단계와, 상기 반도체 기판에 형성된 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하고, 상기 에칭 단계는 화학적 다운스트림 에칭을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 관통형 실리콘 비아의 가공방법 및 그에 의해 제조된 반도체 칩에 관한 것으로서, 심도반응성이온에칭 및 레이저 드릴링의 단점을 극복함과 아울러 간편하고 빠른 가공 및 대면적 가공이 가능한 관통형 실리콘 비아의 가공방법을 제공하기 위한 것이다.

公开(公告)号：KR1020120108752A

公开(公告)日：2012-10-05

申请号：KR1020110027026

申请日：2011-03-25

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 노지환 ,  이제훈 ,  서정

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/073

Abstract: PURPOSE: A laser processing method for forming a micro spike is provided to hydrate the surface of an object without separate chemical hydrophilic coating by forming a micro spike with projections whose diameter is smaller than the spot diameter of a plane laser beam. CONSTITUTION: A laser processing method for forming a micro spike comprises the steps of: generating a plane laser beam with uniform energy density and repetitively projecting the plane laser beam to an object(50) 10 to 100 times to form a plurality of micro spikes(51) composed of projections and recesses on the surface of the object, where the diameter of the projections is smaller than the spot diameter of the plane laser beam.

Abstract translation: 目的：提供一种用于形成微尖的激光加工方法，通过用直径小于平面激光束的光斑直径的突起形成具有微尖的方式，使物体的表面没有分开的化学亲水涂层而水合。 构成：用于形成微尖头的激光加工方法包括以下步骤：产生具有均匀能量密度的平面激光束并将平面激光束重复地投射到物体（50）上10至100次以形成多个微尖峰（ 51），其中突起的直径小于平面激光束的光斑直径的物体表面上的突起和凹陷。

公开(公告)号：KR1020120091487A

公开(公告)日：2012-08-20

申请号：KR1020100132657

申请日：2010-12-22

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  이제훈

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/06 ,  H01S3/10

Abstract: PURPOSE: A laser processing system and method are provided to minimize resolidification of melt on the inner wall of a fine hole by using a hollow laser beam to bore the fine hole. CONSTITUTION: A laser processing system comprises a laser generating unit, a hollow laser beam forming unit which changes the laser beam from the laser generating unit into a hollow laser beam(40), and a stage on which a work piece irradiated with the hollow laser beam is placed. In the hollow laser beam, 70-90% of energy density is concentrated on the edge.

Abstract translation: 目的：提供一种激光加工系统和方法，通过使用中空激光束钻孔，以最小化细孔内壁上熔体的再凝固。 构成：激光加工系统包括激光发生单元，将激光产生单元的激光束变为中空激光束（40）的中空激光束形成单元，以及在其上用中空激光照射的工件 梁被放置。 在中空激光束中，70-90％的能量密度集中在边缘。

公开(公告)号：KR101152809B1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：KR1020090073151

申请日：2009-08-10

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 노지환 ,  이제훈 ,  서정 ,  이택민

IPC: B41F13/187 ,  B41F13/193 ,  B41F31/07

Abstract: PURPOSE: A plate with engraving grooves for printing two lines and a printing device are provided to enable two lines to be printed without the precise manufacturing of engraving grooves. CONSTITUTION: A plate with engraving grooves(11) for printing two lines comprises a barrier(12). The barrier is formed on the central part of the engraving groove to divide the ink(2), which is filled in the engraving groove. The height of the barrier is formed to be lower than the height of the engraving groove. The height of the barrier is designed to be lower relatively when the ink has higher viscosity than reference viscosity. The height of the barrier is designed to be higher relatively when the ink has lower viscosity than reference viscosity.

公开(公告)号：KR1020120017833A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：KR1020100080704

申请日：2010-08-20

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  최상규

IPC: B23K26/384 ,  B23K26/38 ,  H01L21/301

Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus and a wafer dicing method using the same are provided to perform a wafer dicing process of high precision by forming a wide modified area in a thickness direction of wafer. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a beam generator(110), a condensing lens(120), a mirror(130), and an actuator(140). The beam generator generates the laser beam for modifying the wafer. The condensing lens concentrates the laser beam emitted from the beam generator, on the wafer. The mirror reflects the laser beam of the beam generator with the condensing lens. The mirror is relatively rotated about the beam generator. The actuator rotates the mirror in order to move within predetermined thickness in a thickness direction.

Abstract translation: 目的：提供一种激光加工装置和使用该激光加工装置的晶片切割方法，通过在晶片的厚度方向上形成宽的改质面积，进行高精度的晶片切割加工。 构成：激光处理装置包括光束发生器（110），聚光透镜（120），反射镜（130）和致动器（140）。 光束发生器产生用于修改晶片的激光束。 聚光透镜将从光束发生器发射的激光束集中在晶片上。 反射镜用聚光透镜反射光束发生器的激光束。 镜子围绕光束发生器相对旋转。 致动器旋转反射镜以在厚度方向上在预定厚度内移动。

公开(公告)号：KR101117573B1

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：KR1020090103681

申请日：2009-10-29

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 신동식 ,  서정 ,  이제훈

IPC: B23K26/382 ,  H05K3/42

Abstract: 본 발명은 하이브리드 공정을 이용한 TSV 가공기술에 관한 것으로서, 칩에 구멍을 형성하여 칩 사이를 연결하는 TSV(through-silicon via) 가공방법에 있어서, (a) 반도체 기판 상에 감광성수지층를 형성하는 단계와 (b) 감광성수지층이 형성된 상기 반도체 기판에 레이저로 구멍을 형성하는 단계 및 (c) 레이저로 형성된 상기 구멍을 크리닝 하는 단계를 포함함으로써, 반도체 공정 중 어느 단계에서나 적용이 가능하면서 특성이 우수한 TSV를 형성할 수 있는 하이브리드 공정을 이용한 TSV 가공기술에 관한 것이다.
TSV, 레이저, 심도반응성이온에칭, 습식에칭, 극초단 펄스 레이저

公开(公告)号：KR101084315B1

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100065701

申请日：2010-07-08

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이승우 ,  김정오 ,  서정

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/0274 ,  B29C33/3835 ,  G03F7/70608 ,  H01L22/12

Abstract: PURPOSE: A cylindrical mold mounting a measurement tip and a method for measuring the thickness of coating using the same are provided to measure the thickness of photoresist coated on the cylindrical mold by including the measurement tip which forms the same surface as a pattern outer part. CONSTITUTION: A print object pattern is formed in a pattern area(10). A pattern outer part(20) is located on both sides of the pattern area. A rotation shaft(30) is formed on the side of a cylindrical mold(100). A measurement tip(40) is combined with the groove of the pattern outer part and forms the same surface as the pattern outer part.

Abstract translation: 目的：提供安装测量头的圆柱形模具和使用其测量涂层厚度的方法，以通过包括形成与图案外部部分相同的表面的测量尖端来测量涂覆在圆柱形模具上的光致抗蚀剂的厚度。 构成：在图案区域（10）中形成打印对象图案。 图案外部部分（20）位于图案区域的两侧。 旋转轴（30）形成在圆筒形模具（100）的侧面上。 测量尖端（40）与图案外部部分的凹槽组合并形成与图案外部部分相同的表面。

公开(公告)号：KR1020110120139A

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：KR1020100039680

申请日：2010-04-28

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 손현기 ,  서정 ,  강희신 ,  노지환

IPC: B23K26/359 ,  B23K26/36 ,  H01L21/027

CPC classification number: B23K26/361 ,  G03F7/2004 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/0275

Abstract: PURPOSE: A pattern formation method which uses a laser is provided to arrange a protection layer including a protection layer pattern on a processed product, thereby preventing damage in the processed product due to debris generated during a product processing process. CONSTITUTION: A protection layer(200) is arranged on a processed product(100). A protection layer pattern(210) is arranged by projecting a pattern laser beam on the protection layer. The processed product is exposed through an opening part of the protection layer pattern. A processing pattern is arranged in the processed product by projecting a processing laser beam(11) to the processed product. The width of the opening part of the protection layer pattern is identically arranged as the width(d2) of the processing pattern.

Abstract translation: 目的：提供使用激光的图案形成方法，以将保护层图案的保护层布置在加工品上，从而防止由于产品处理过程中产生的碎屑而造成的加工产品的损坏。 构成：保护层（200）布置在加工产品（100）上。 通过将图案激光束投影在保护层上来设置保护层图案（210）。 经加工的产品通过保护层图案的开口部分露出。 通过将处理后的激光束（11）投射到处理后的产品上，将加工图案配置在加工品中。 保护层图案的开口部分的宽度与加工图案的宽度（d2）相同地排列。